2018年11月12日，英飛凌以1．24億歐元收購了位于德累斯頓的SiC初創(chuàng)公司——Siltectra GmbH。

Siltectra之前已開發(fā)了一種創(chuàng)新技術（cold split），可有效處理晶體材料，同時將材料損失降至最低。而英飛凌與其主要股東風險資本投資者MIG Fonds達成了1．24億歐元的購買價格，將采用冷裂技術分割碳化硅（SiC）晶圓，從而使單個晶圓的芯片數量翻倍。

英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士表示，“我們對薄晶圓技術的系統(tǒng)理解和具備的專業(yè)知識與冷裂技術和Siltectra的創(chuàng)新能力相輔相成，相信此次收購定將幫助我們利用新材料碳化硅來豐富我們優(yōu)秀的系列產品?！?/p>

Reinhard Ploss博士還補充道“由于采用冷裂技術，將會幫助我們生產出更多的SiC晶圓。尤其是在可再生能源方面進一步擴展以及用于電動汽車傳動系統(tǒng)中SiC器件逐漸適用的大環(huán)境下，我們的SiC產品提升會更加容易?！?/p>

Siltectra首席技術官Jan Richter博士評論說：“我們很高興成為全球功率半導體市場領導者團隊的一員。這表明Cold Split技術在原則上是可用于英飛凌，我們目前也正在努力將其實現批量生產。”

與普通的切割技術相比，Siltectra公司開發(fā)出的這種分解結晶材料的技術，可以使材料損耗在很大程度上得到降低。該技術可以應用于半導體材料SiC，預計在未來幾年中需求迅速增長。

目前，SiC產品已經在太陽能逆變器中具有很高的應用效率。未來，SiC在電動汽車中也將發(fā)揮越來越重要的作用。Cold Split技術將在德累斯頓現有的Siltectra工廠和奧地利菲拉赫的英飛凌工廠實現工業(yè)化。預計將在未來五年內實現批量生產。

從長遠來看，Cold Split技術將有助于確保SiC產品的供應。同時隨著時間的推移，這種技術將會進一步得到應用，例如用于晶錠劈裂或用于碳化硅以外的材料。