物聯網最新文章 Molex 發布微端接解決方案 Molex 推出新型的微端接技術，可用于含有微小結構產品的應用。對于醫療、智能手機和移動設備行業的客戶來說，隨著元器件尺寸日益縮小，大家都在尋找一種可拆分的微端接技術產品，而本產品可作為一種理想的選擇。 發表于：12/5/2018 高可靠性微功率磁傳感器IC可最大限度延長電池壽命并提高系統效率 Allegro MicroSystems, LLC（以下簡稱Allegro）宣布推出微功率霍爾效應開關系列APS11700/760，這些產品專為環境惡劣的工業和汽車市場中電池供電應用而設計，在直接由汽車電池或其他未經調節的電源供電時，這些IC的自動電源管理能夠使平均電源電流低至6μA。新產品的電源管理在后臺進行，對主機系統透明，可以用來直接升級現有的霍爾效應開關，或替代機械微型開關及磁簧開關（reed switches）等。 發表于：12/5/2018 漢高四度榮獲 “中國杰出雇主”認證 漢高（中國）投資有限公司連續第四年榮獲杰出雇主調研機構（Top Employers Institute）授予的“中國杰出雇主”認證，再次因其數字化和可持續的人才戰略與卓越的人才管理成果獲得認可。 發表于：12/5/2018 Achronix宣布即日推出用于人工智能/機器學習和網絡硬件加速應用的第四代Speedcore eFPGA IP ·與之前一代的Speedcore 嵌入式FPGA（eFPGA）產品相比，Speedcore Gen4的性能提速60％、功耗降低50％、芯片面積縮小65％ ·新的機器學習處理器（MLP）單元模塊為人工智能/機器學習（AI / ML）應用提供高出300％的性能 發表于：12/5/2018 示波器測量高速信號時的注意事項 隨著電子技術的快速發展，通信信號頻率越來越高，信號質量要求也越來越嚴。測量這些高速信號是不是只要選一個昂貴的示波器就行了呢？其實不然，如果一些細節沒有被注意，再貴的示波器也不見得測得準！ 發表于：12/5/2018 是德科技旗下 Ixia 事業部與 ProtectWise 深化合作 是德科技（NYSE股票代碼：KEYS）宣布，旗下 Ixia 事業部進一步深化與 ProtectWise 的合作，通過將 Ixia 的 Vision ONE 和 CloudLens Public 與 ProtectWise Grid 進行結合，為混合數據中心提供更堅固的安全保障。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。 發表于：12/5/2018 Sonova獲得CEVA藍牙 IP授權許可在用于助聽器的SWORD?3.0無線芯片中部署使用 CEVA，全球領先的智能和互聯設備的信號處理平臺和人工智能處理器IP授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA) 宣布世界領先的聽力解決方案提供商Sonova Holding AG已經獲得CEVA授權許可，在用于助聽器和其他智能聽力設備的最新SWORD? 3.0無線芯片中部署使用RivieraWaves藍牙IP。 發表于：12/5/2018 集邦咨詢：2018年第四季智能手機需求旺季不旺，生產總量與上季持平 全球市場研究機構集邦咨詢出具最新報告指出，今年智能手機市場于第二季買氣逐步回溫，第三季在新機鋪貨及節慶需求備貨的帶動下，生產總數量約3.8億支，季增8%；觀察第四季雖有蘋果及華為新機助力生產總量，但市場對于蘋果新機不論是XR/XS/XS MAX銷售不如預期的雜音不斷，下調整體蘋果新機的出貨數量，因此，預估生產總量將與第三季的3.8億支持平。 發表于：12/5/2018 儒卓力參展2018年德國慕尼黑電子展，演示旋轉開關應用 一個基礎平臺，應對眾多應用領域：全球領先的電子解決方案和元器件分銷商儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)提供非接觸式、無磨損旋轉開關解決方案，不僅堅固耐用，并且還可以降低開發成本和縮短產品上市時間。客戶若要將此解決方案調整用于特定應用，在機械設計合適的情況下，無需對硬件進行任何更改，只需修改軟件程序。儒卓力在2018年德國慕尼黑電子展期間于Rutronik24的展位C4-434展示了由現場應用工程師和產品經理開發的演示應用。 發表于：12/5/2018 Microchip推出業內首款RISC-V SoC FPGA架構 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）通過其Microsemi Corporation子公司推出新型SoC FPGA架構擴展其Mi-V生態系統，新架構結合了業內功耗最低的中距離PolarFire FPGA系列產品，以及基于開放的免版稅RISC-V指令集架構（ISA）的完整微處理器子系統。 發表于：12/5/2018 ASML內部“霍亂”，中國晶圓廠成為“首發受害者” 早在2013年，ASML就披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現450毫米晶圓的商業性量產，與此同時，極紫外（EUV）光刻設備也進展順利，將在今年交付兩套新的系統。并且ASML在一份聲明中稱：“在客戶合作投資項目的支持下，我們已經完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構的概念設計，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產，當然如果整個產業來得及的話。” 發表于：12/5/2018 AI芯片如果有“羅馬大道”，必定歸功可重構計算 在芯片架構設計領域中，可重構計算技術并非一項新的存在。20世紀60年代末，加利福尼亞大學的Geraid Estrin首次提出重構計算，后過去二十余年，Xilinx才基于這一原型系統推出該技術的重要分支——FPGA架構，正式開啟現代重構計算技術。 發表于：12/5/2018 AR/VR之戰格局已分？蘋果智能眼鏡或將成為攪局者 基于對Digi－Capital和AWE的全球AR／VR行業調查的回應，AR／VR行業似乎已在平臺問題上下了決心。利基市場的參與者和初創企業仍有機會，在XR行業，如何脫穎而出成了人們關注的重點。 發表于：12/4/2018 Max-Q架構的秘密：筆記本里塞火箭 在過去一年左右的時間里，一種新興的筆記本顯卡設計思路走入了我們生活的日常，作為一個因為租房緣故不得不選擇游戲本來進行游玩的玩家，Max－Q設計的出現，是很讓我驚異的——筆記本電腦誕生的初衷就是將了讓笨重的PC便于攜帶，而對于游戲本而言，Max－Q的出現雖然不是什么橫空而出的黑科技，但又的確是從業人員在多年摸索后，對性能和便攜性做出的最好平衡，那么它有著怎樣的前世今生，又在性能和體驗方面有著怎樣的表現呢？ 發表于：12/4/2018 董明珠造芯計劃加速：擬30億元參與聞泰科技收購安世集團項目 此前，董明珠更宣布格力要“造芯”，還表示“哪怕花500億也要成功研究出芯片”。近日，格力電器發布公告宣稱，擬增資30億參與聞泰科技收購安世集團項目。董明珠的造芯計劃，似乎要開始加速。 發表于：12/4/2018 ?…438439440441442443444445446447…?
