物聯網最新文章 半導體設備廠商進入寒冬？從半導體市場已找不到答案 從歷史經驗來看，由于芯片行業的周期性，半導體和半導體設備行業一榮俱榮，密不可分。半導體公司需要生產更多芯片時，往往要買進設備以增加產能，所以，半導體設備行業營收增長之后不久，半導體行業的營收也會隨之增長。在接下來的幾年中，半導體公司的設備購買也會逐步下降或停止。 發表于：12/1/2018 AI新貴Gyrfalcon打造多款機器學習芯片 30年前，加州大學伯克利分校的博士生楊林（Frank Lin）想研發出一種特制芯片，能夠加快人工智能（AI）的運算速度。 發表于：11/30/2018 WiFi之父談WiFi6：將改變物聯網以及智能家居連接方式 作為WiFi之父的Cees Links，現任Qorvo無線連接業務部總經理，在日前舉辦的北京新聞發布會上，明確給出了自己的論點：WiFi會存在很久，不會被5G所取代。對此，Cees Links的解釋是，“我們每個人都意識到5G很重要，但是Wi-Fi在生活中的應用占總體的70%，這個數據和規模是5G的兩倍，如果需要通過5G實現這些連接，運營商需要建設更多基站，投入更多成本，因此我認為未來Wi-Fi還會存在很久，不會被5G取代。” 發表于：11/30/2018 邊緣智能 邊云協同 今天，以“邊緣智能、邊云協同”為主題，2018邊緣計算產業峰會在北京拉開帷幕。此次峰會由邊緣計算產業聯盟（ECC）主辦，是業界規模最大且最具影響力的邊緣計算產業峰會，吸引了來自歐洲、美國和中國的政府高層、協會領袖、頂級行業專家、學術帶頭人、媒體和分析師以及邊緣計算產業生態伙伴共600多人與會。峰會從技術創新、商業實踐和產業發展等方面，深入探討邊緣計算的發展趨勢和前沿技術，集中展示最新的邊緣計算產業示范應用，凝聚共識致力推動邊緣計算產業的健康與可持續發展。 發表于：11/30/2018 康寧精密玻璃解決方案和旭福半導體電子將在中國供應半導體玻璃載板 康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和上海旭福半導體電子有限公司今日宣布，雙方已簽署了一份關于半導體玻璃載板在中國市場的銷售代理協議。該協議有助于對接康寧玻璃載板產品和中國潛在客戶群體，也將同時幫助康寧擴大在這一快速增長市場中的影響力。 發表于：11/30/2018 eFPGA IP企業Achronix推出全新“eFPGA Accelerator”eFPGA應用加速項目 近日，基于現場可編程門陣列的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導體知識產權（eFPGA IP）領導性企業Achronix半導體公司宣布，公司推出兩個全新的項目，以支持研究機構、聯盟和公司能夠全面對接Achronix領先Speedcore eFPGA技術。 發表于：11/30/2018 ARM架構服務器芯片企業陸續撤退，僅剩中國芯片企業在努力 國產服務器芯片企業之一的華芯通近期發布了它的首款服務器芯片昇龍4800 （StarDragon 4800），吹響了進軍國內服務器芯片市場的號角，其實國產服務器芯片企業當中除了華芯通之外，還有華為海思、飛騰在研發ARM架構的服務器芯片，并且各有所成，看起來國產服務器芯片企業有意深耕ARM架構，試圖以ARM架構服務器芯片沖擊該市場的龍頭企業Intel，試圖虎口奪食。 發表于：11/30/2018 一張圖看懂小米AIoT大會：2組核心數據+4項重磅合作 11月28日上午，2018 MIDC 小米AIoT開發者大會在北京舉行。 發表于：11/30/2018 華為首次公布核心供應商名單！三星高通在列 很多時候，手機廠商都會對采用的元器件背后的供應商保密，有的可能是自己心虛，對采購的產品沒有信息；也有的是出于商業秘密等因素考慮。不過，最近幾年，很多手機廠商都把曬供應商作為營銷的手段之一，如果供應商和蘋果一致，似乎產品就更有競爭力了。 發表于：11/30/2018 雷軍用小愛革小米的命 在 MIDC 2018 小米 AIoT 開發者大會現場，雷軍和小愛同學的尬聊又一次翻車了。不過這沒有影響到現場的熱情，作為小米當下最火熱的業務，IoT 的一舉一動都備受關注。借此機會，小米也好好地秀了一番肌肉。 發表于：11/30/2018 亞馬遜等巨頭扎堆云AI芯片，“云端芯”的價值有多大 亞馬遜最近好消息不斷，研發支出連續第二年蟬聯全球榜首，就在今日，亞馬遜發布首款云AI芯片，據悉，該芯片定位于一款低成本、低延遲、高性能的機器學習推理芯片，將于2019年下半年正式上市。除了亞馬遜之外，谷歌、華為、百度、寒武紀等均已發布云AI芯片，又是一個巨頭扎堆的市場。 發表于：11/30/2018 Linux和RISC-V兩大基金會聯手“搞事情” 以協調和推動Linux系統發展為宗旨的Linux基金會已經開始與同樣由多家大型機構支持的RISC-V基金會合作，鼓勵科技公司更多地使用開源RISC-V指令集架構（Instruction Set Architecture，ISA）。 發表于：11/30/2018 彭博社：這家公司正在努力將Intel拉下馬 在過去的三十年里，英特爾一直在主導芯片制造領域，他們所生產的元器件（處理器）被應用到全世界大部分的電腦中。但這方面業務正在被一個大多數美國人所知道的公司威脅——來自臺灣的TSMC。 發表于：11/29/2018 Molex與Contrinex宣布達成合作 共同強化工業自動化解決方案產品組合 Molex 宣布與堪泰公司 (Contrinex) 達成協作關系，后者是一家位于瑞士的感應傳感器和光電傳感器的制造商，產品適合工廠自動化以及安全和 RFID 系統使用。由于傳感器可以提供分析高級數據并將其傳送到基于云的應用的必要步驟，此次協作可以進一步強化 Molex 在工業物聯網 (IIoT) 解決方案方面的產品，并將本公司定位為工業自動化領域一家端對端解決方案的提供商。 發表于：11/29/2018 信通院、中移動、英特爾論道AIx5G， 大咖群集究竟聊了什么？ 近幾年，科技界有兩大領域越來越熱：一個是5G，一個是AI。兩者都是能夠改變時代的顛覆性技術。業界普遍認為，第四次科技革命，是繼蒸汽技術革命、電力技術革命、計算機及信息技術革命之后的又一次科技革命，而AI是第四次工業革命的重要推動技術。同時，英特爾認為5G是第四次工業革命的開啟者。 發表于：11/29/2018 ?…441442443444445446447448449450…?
