物聯網最新文章 工信部批復同意成都建國家“芯火”雙創基地 據了解，成都國家“芯火”雙創基地由成都芯火集成電·產業化基地有限公司作為運營載體，采取政府指導，充分發揮行業協會、科技公司、高等院校、產業園區等各方優勢，形成多方共建、多渠道投入、多形式共享的運行機制，以集成電·技術和產品為著力點，打造由集成電·原始創新促進服務中心、集成電·產業技術研究院、集成電·設計技術綜合服務平臺、集成電·人才交流投資服務平臺構成的“1心+1院+2平臺”架構體系，為小微企業、初創企業和創業團隊提供加工、測試、EDA軟件等技術服務，為行業提供高峰論壇、技術交流、人才培養、項目·演、產品推廣以及產業政策輔導、知識產權交易等創新創業服務，推動形成“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”的產業生態體系。 發表于：6/4/2019 全球首款人工智能觸覺芯片問世 它能帶來什么驚喜呢？ 由英國曼徹斯特大學與北京他山科技有限公司共同成立的人工智能觸覺傳感聯合實驗室5月6日在北京揭牌。該實驗室計劃研發全球第一款人工智能(AI)觸覺芯片及通用的解決方案。 發表于：6/4/2019 寒武紀“思元270”曝光，AI性能直追Nvidia 近日，有網友在知乎平臺提出問題：如何看待寒武紀新一代人工智能芯片規格?在網友問答中，疑似寒武紀下一代產品“思元270”提前被曝光。 發表于：6/4/2019 大手筆！至純科技合肥投資3.2億元用于12 英寸再生晶圓項目 5月7日，至純科技發布了公開發行A股可轉換公司債券預案，擬發行不超3.56億元可轉債，扣除發行費用后的凈額用于投資半導體濕法設備制造項目以及晶圓再生基地項目。 發表于：6/4/2019 新思科技設計平臺能先進到什么地步呢？ 新思科技宣布新思科技設計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術的認證，其全平臺的實現能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協助客戶進行行動運算、網絡通訊、消費性和汽車電子應用，對于高效能、高連結和多芯片技術等設計解決方案的部署。 發表于：6/4/2019 無法被黑的處理器芯片架構有多厲害？ 密歇根大學的計算機科學家設計出一種新的處理器架構，能主動抵御δ來威脅，事實上讓現有的 bug 和補丁安全模式過時。 發表于：6/4/2019 超大瓜！蘋果有意收購英特爾手機芯片業務 近日，據外ý報導，傳蘋果有意收購英特爾手機芯片業務，這筆潛在的交易高達數十億美元，出售可能包括員工、多代無線技術相關的專利和設計。 發表于：6/4/2019 厲害了，中國智造！紫光展銳移動處理器 AI功能強于驍龍系列 一提到智能手機的移動處理器，很多人都會首先想到高通的驍龍系列。雖然驍龍855整體性能表現非常強勁，但在AI性能方面，驍龍855并不是最強的移動芯片。如今紫光展銳推出了一款移動處理器UD710，其AI性能則超越了驍龍855，于單項性能上領先驍龍855，原來并不需要蘋果出手，一顆紫光展銳的工程片即可。 發表于：6/4/2019 半導體行業迎來10年來最低迷的一年 三季度能迎來曙光嗎? 半導體是科技的基石。半導體行業的上游為半導體支撐業，包括半導體材料和半導體設備。中游按照制造技術分為集成電·、光電子、分立器件和傳感器四大類。下游為消費電子，通信，汽車電子，計算機相關產品等終端設備。 發表于：6/4/2019 CPU VS GPU 英特爾能否成功“超車”？ AlpahGo之后，人工智能開始½續在語音識別、機器視覺、數據挖掘等多個領域落地，從過去更多停留在理論層面的學術概念真正向具有商業價值的技術創新轉變，來自各行各業的企業都擁有運用人工智能技術優化業務流程、發掘行業機遇、開啟商業藍海的機會。 發表于：6/4/2019 首款數字片上雷達芯片重磅登場 破冰傳統傳感器？ Uhnder成立于2015年，是一家專注于為汽車市場打造首款數字單芯片雷達解決方案的初創公司，至今已共獲得7500萬美元投資，2017年獲得了中國復星集團旗下復星銳正資本投資。Uhnder目前正與一級(Tier 1)汽車供應商合作提供它們的片上雷達(radar-on-a-chip)。 發表于：6/4/2019 萬眾矚目的第三代Threadripper處理器沒了 AMD鬧哪樣？ 從去年開始就受萬眾矚目的第三代Threadripper處理器據悉將會使用7nm工藝以及Zen 2架構，對于Zen 2架構我們現在所知甚少，但是AMD之前提到Zen 2架構相比Zen架構將有多維度的提升。 發表于：6/4/2019 液態氮外包 致使出貨延遲近2月 這鍋誰來背？ 5月8日，據中央社報道，由于液態氮外包廠商施工失誤，導致延遲出貨影響，半導體磊晶廠英特磊4月營收為4800萬元(新臺幣，下同)，較上個月減少23.8%，也較去年同期減少0.9%。累計1至4月營收2.29億元，年減4.27%。 發表于：6/4/2019 區塊鏈技術或成為下一塊信用基石 隨著科技的不斷創新與突破，各行各業的原生業態正發生著翻天覆地的變化，從前幾年的“互聯網+”，“共享經濟”到“人工智能”，這些都說明了科技正在改變我們的是生活軌跡。公開、分布式賬本和零授權、抗審查、最小化信任計算必將重塑全球經濟等重要領域。 發表于：6/4/2019 聯發科MT6785硬核現身 終于用上Cortex A76 業內人士@天涯一線謙 爆料，GeekBench 4數據庫中出現了識別為alps k85v1_64的芯片，這是典型的聯發科公版驗證平臺產品，定名或將是MT6785。 發表于：6/4/2019 ?…309310311312313314315316317318…?
