物聯網最新文章 任正非歡迎蘋果用華為5G芯片 贊喬布斯超級偉大 華為2010年發布了第一款華為品牌的智能手機，并在最初幾年以推出廉價設備為主軸，但近年來華為已經轉移重點，在高端市場持續增加其份額，并與蘋果和三星展開競爭。華為為此還開發了自己的芯片，包括為智能手機提供5G連接的調制解調器，以及為其設備供電的處理器。只是到目前為止，這些技術僅用于華為的設備。 發表于：6/5/2019 鯤云發布自主產權通用AI芯片CAISA架構 近日，第二屆全球人工智能應用創新峰會在深圳五洲賓館舉行，這場由深圳市科學技術協會、福田區科技創新局主辦，鯤云科技、鯤云人工智能應用創新研究院和源創力創新中心承辦的AI開年盛會上，鯤云科技發布全球第一款基于數據流技術打造的通用人工智能底層架構-定制數據流CAISA架構和端到端自動編譯工具鏈RainBuilder，實現了國內完全自主產權的AI芯片架構，有效計算效率大幅領先國際水平，為人工智能算法的快速應用落地提供高性能算力支撐，推動我國人工智能芯片領域的技術革新和發展。 發表于：6/5/2019 Intel推出全新至強黃金U系列，就是要和AMD的霄龍處理器搶市場？ 本月初的時候，英特爾在“數據中心創新日”上發布了代號為Cascade Lake的全新至強系列處理器，為數據中心等商用產品打來了比較大的提升，最明顯的就是更多的核心以及修復了幽靈/熔斷©洞。不過發布的這些8200系列及9200系列都是為搭建高性能的雙·或者多·系統的，售價比較昂貴，難以抗衡AMD的霄龍處理器，現在，英特爾悄悄推出了新的至強處理器，同樣規格強大，但是僅支持單·系統，同時售價便宜很多。 發表于：6/5/2019 32年還沒撕掉代工標簽的臺灣半導體產業，能否迎來轉變？ 要說中國半導體產業鏈最完整地區，非臺灣莫屬。不論是上游的IC設計、中游的晶圓生產，還是下游的封裝和測試，臺積電、聯發科、聯華電子、日月光……哪一個拎出來，都是全球半導體行業響當當的公司。 發表于：6/5/2019 華為成立戰略研究院，要布局顛覆性理論和技術 他透¶，戰略研究院將Χ繞信息的產生、計算存儲、傳送、處理、顯示，通過與全球大學合作以及進行技術投資。他舉了幾個戰略研究院正在關注的新技術：華為正在與大學和研究機構合作，研究光計算;NDA存儲，1立方毫米存儲700TB數據;原子制造，對原子排列組合，可以突破摩爾定律，讓其提升100倍。 發表于：6/5/2019 創意沖刺先進制程 5納米設計流程第4季完成驗證 IC設計服務廠創意電子持續積極沖刺先進制程技術，今年3月完成5納米測試芯片設計定案，預計投入新臺幣10億元開發5納米制程設計流程，將于第4季完成驗證。 發表于：6/5/2019 郭臺銘：富士康今年將在印度量產iPhone 隨著中國市場增速放慢，以及蘋果在中國市場遇到了來自華為和小米等本土手機生產商的阻擊，印度已經成為了全世界增速最快的智能手機市場。一直以來，蘋果在印度智能手機市場上的表現都不算太好，造成這種局面的原因之一就是蘋果設備較高的售價。然而，如果能夠實現在印度本土進行生產，蘋果將能夠解決這一問題，使其手機的售價對印度消費者來說變得更有吸引力，在實現印度制造之后，蘋果將不再需要向印度政府繳納20%的進口稅。 發表于：6/5/2019 ARM投資ARM服務器芯片廠商Ampere 基于ARM的服務器產品當中，有一些公司正在爭奪盡可能多的市場，這些公司不僅要吸引x86客戶，而且他們還有相互競爭以獲得客戶。他們中的大多數通過擁有高度專注和利基產品來針對一些關鍵的特定市場。Ampere是其中之一，現在該公司的投資者陣容中出現了非常穩固強大的成員ARM。 發表于：6/5/2019 傳微軟正研發類AirPods耳機，跟隨蘋果潮流獲利 據報道，據密切關注微軟公司動態的資訊網站Thurrott透¶，微軟正在研發自己的無線耳機，以與蘋果AirPods競爭。 發表于：6/5/2019 三星宣布完成5納米EUV工藝開發 已準備好向客戶提供樣品 與7納米相比，三星的5納米FinFET工藝技術提供了高達25%的邏輯面積效率提高。由于工藝改進，功耗降低了20%、性能提高了10%，這使得三星能夠擁有更具創新性的標準單元架構。 發表于：6/5/2019 矽能科技與大一資本達成協議，設立億元半導體產業天使基金 據悉，矽能科技于今年1月17日正式開業，是一家主要為發掘和培育中國的功率半導體公司而設立的孵化器。其官網顯示，矽能科技的功率半導體孵化器成立于2018年8月，是國內第一家專注服務于功率半導體初創企業的孵化器。 發表于：6/5/2019 重磅！臺積電推出6nm制程技術，比7nm強太多 援引市場觀察人士的說法報道稱，從第二季度開始，臺積電的7nm工藝利用率將大幅上升，其主要客戶是華為和AMD。觀察人士指出，推動臺積電第二季度收入增長的另一個因素，是來自高通的驍龍855 SoC訂單。高通的驍龍855、華為的麒麟980，以及AMD將在第二季度發布的第三代銳龍處理器，都將采用臺積電7nm工藝。 發表于：6/5/2019 國內芯片新機遇 專用AI芯片研發提速 2018年，是芯片產業發展取得眾多成果的一年，不管是傳統芯片制造商，還是初創企業，都在提升芯片的性能和計算密度等方面做出了諸多嘗試。截至目前，華為、百度、阿里巴巴等企業都加入了芯片賽道，并致力于生產出更多低功耗、高性能的產品。在激烈的市場競爭環境下，各企業正加緊對FPGA芯片、ASIC芯片等某些行業專用芯片的研制。 發表于：6/5/2019 高通驍龍855的上市讓驍龍845徹底沒了消息，啥情況？ 我們觀察一下高通的旗艦處理器上市后，上一代旗艦處理器的命運，我們就會發現一個有意思的現象，那就是新旗艦一出，老旗艦就退場，譬如本次驍龍855上市后，驍龍845就不會再有機器出貨了，或者說高通就停止向市場提供驍龍845處理器了。 發表于：6/5/2019 重磅消息：華芯通月底關閉，高通裁員的受害者？ 華芯通此前也算是風光無限。官方資料顯示，2016年1月，中國貴州省和美國高通公司簽署戰略合作協議并成立合資企業華芯通，面向中國市場設計并銷售國際水平的Arm服務器芯片。根據協議，合資企業首期注冊資本18.5億人民幣(約2.8億美元)，其中貴州方面占股55%，美國高通公司方面占45%。“高貴之和”讓大家都覺得華芯通是大樹底下好乘涼，將會有一篇光明的前景。 發表于：6/5/2019 ?…304305306307308309310311312313…?
