物聯網最新文章 Manz亞智科技以核心技術“跨領域”發展 拓展FOPLP技術與設備解決方案 “FOPLP在手機應用中依然成為了δ來的趨勢，伴隨著更多例如5G、人工智能/機器學習、智能汽車、移動設備、AR/VR、聲控、大數據等應用的爆發，FOPLP將大有可為。” Manz亞智科技股份有限公司先進封裝技術項目經理蔡承祐博士指出，“高階扇出型封裝與中低階扇出型封裝在2018年基本五五分的市值將逐漸演變為到2024年高階扇出型封裝的市值大于中低階扇出型封裝，中低階扇出型封裝向高階扇出型封裝發展的趨勢顯而易見，進而提高生產效率及降低成本。” 發表于：6/5/2019 三星133萬億韓元投資芯片業務 代工領域將追趕臺積電 對此，臺灣地區《經濟日報》報道稱，這展現了三星搶占全球半導體市場的決心，力圖同時稱霸數據存儲芯片和邏輯芯片市場;三星的計劃代表三星不僅要在生產先進芯片處理器方面杠上英特爾及高通，也計劃在芯片代工領域追趕臺積電。 發表于：6/5/2019 工業級microSD記憶卡誕生，高效能、壽命佳 威剛科技續攻工業應用市場，此新產品針對需要長時間運作的工業系統，選用SLC NAND Flash的IUDD362具備了高穩定度，能提供比MLC、TLC更優異的效能和使用壽命。此外，IUDD362還支援-40°C到85°C的耐寬溫規格，即使在嚴苛的環境下，機臺設備可穩定運作，平均故障間隔時間(MTBF)長達300萬小時，耐用度值得信賴。 發表于：6/5/2019 SK海力士應對市場行情 將停產36層和48層3D NAND產品 隨著之后新款智能手機采用12GB高容量DRAM，加上服務器用DRAM需求也將漸漸增加，SK海力士預期，第二季DRAM的需求將獲得改善。另一方面，隨著第二季進入后期，預計需求量也會逐漸恢復，NAND閃存需求將開始增加。目前NAND閃存價格已經下跌一年以上、IT對NAND的用量需求也在急速成長，δ來SK海力士將擴大SSD(固態硬盤)的應用比例。 發表于：6/5/2019 聯電總經理王石：智能手機、網絡及顯示器需求將增溫 晶圓代工廠聯電24日召開財報會，展望δ來，總經理王石表示，在智能手機、網絡及顯示器需求強勁帶動下，第2季晶圓出貨量可望季增6%至7%，產品平均售價也將拉升3%，預估第2季業績有望季增9-10%。 發表于：6/5/2019 太極半導體與嘉合勁威戰略合作簽約儀式圓滿成功 近日，太極半導體(蘇州)有限公司與深圳市嘉合勁威電子科技有限公司在太極半導體舉行了主題為“攜手共創、聚力共贏”的戰略合作簽約儀式，這標志著雙方全面戰略合作伙伴關系正式確立。太極半導體董事、總經理張光明、技術總監馬軍、市場拓展部部長王延、嘉合勁威董事長張麗麗、副總經理張喆、總監劉坤等代表出席了簽約儀式。 發表于：6/5/2019 中國將啟動制定面向2035年的知識產權強國戰略綱要 4月25日，國家知識產權局舉行第二季度例行新聞發布會，國務院知識產權戰略實施工作部際聯席會議辦公室專職副主任龔亞麟在會上發布了《國家知識產權戰略綱要》(以下簡稱《綱要》)實施十年評估報告。 發表于：6/5/2019 “從心開啟”三安光電專注芯片 助力數字中國建設 三安高端半導體系列項目用地面積2500畝，總投資約333億元，2017年年底開工，計劃五年內實現投產，七年內達產。產品將廣泛運用于5G通信，主要包含大數據、云計算、物聯網、車聯網、人工智能、電動汽車、數據通信、導航、衛星等信息技術產品。其中一期規劃建設125萬平方米廠房，目前已封頂約76萬平方米，7個主車間基本完成裝修，并開始設備安裝，氮化鎵、砷化鎵項目即將試投產。 發表于：6/5/2019 天貓與江波龍攜手推動中國存儲行業發展，加速存儲國產化 近年來，由于政策扶持、質量提升和營銷策略轉變等原因，國貨受到越來越多消費者的追捧，甚至一度引發“國貨潮”。但就存儲行業而言，中國在技術層面仍處于相對弱勢地λ，盡管2018年中國市場存儲芯片需求已超400億美元，但國產自給率甚至不到1%，迫切需要有實力的國產品牌打破這一局面，撫平中國電子產業缺芯少魂之痛。但是現在不一樣了...... 發表于：6/5/2019 “雙招雙引”泰安收獲哪些？ 近日，中國泰山第五屆國際高新技術、高端人才、高科技項目洽談會暨“雙招雙引”項目集中簽約儀式在泰安舉辦。這次簽約合作為推動光電芯片技術的產業發展，為促進半導體所的科技成果轉化，為推動泰安市的產業升級具有重要意義。 發表于：6/5/2019 臺積電云端聯盟再添新主力軍 臺積電表示，Mentor 已成功通過認證成為云端聯盟的新成員，其于云端保護硅智財的程序皆符合臺積電的標準。此外，臺積電驗證了 Mentor Calibre 實體驗證電子設計自動化解決方案，能夠有效地藉由云端運算的擴展性加速完成芯片實體驗證。透過 Mentor、Microsoft Azure 及臺積電的共同合作，臺積電 5 奈米的測試芯片得以在 4 個小時之內快速完成實體驗證，此歸功于 Calibre 上云端后提高生產力的成果。如此優異的表現展現了云端運算的力量，同時藉由結合臺積電專業知識與伙伴創新動能，提供共同客戶更多的選擇來優化產品設計定案的時程。 發表于：6/5/2019 英特爾基頻芯片可能將出現在新款iPhone 根據外報報導，英特爾仍會在 2019 年繼續供應 4G 基頻芯片給蘋果，這意味著 2019 年新款 iPhone 可能將繼續使用英特爾的基頻芯片。 發表于：6/5/2019 格力電器加快推進芯片技術研究 完成自研芯片全替代 格力電器擁有格力、TOSOT、晶弘三大品牌，產業覆蓋空調、生活電器、高端裝備、通信設備等四大領域，這四大領域的產品線在過去一年都帶來了一定的業績支撐。 發表于：6/5/2019 臺灣雍智科技瞄準IC測試服務缺口 掛牌上市跑贏第一 “我們是服務行產業，在這一領域，美國、歐洲的廠商很難進入。”雍智科技董事長李職民表示對此很有信心，多年深耕IC測試載板領域，雍智已經打下了堅實的客戶基礎，這也將是雍智未來抓緊5G大趨勢的關鍵。 發表于：6/5/2019 讓我們拆拆看：蘋果最高配置的Mac Pro為何可達35,000美元 蘋果公司在昨天的WWDC大會上公布了其新款Mac Pro電腦，起價已經十分昂貴，為6000美元，但蘋果并沒有提及這款電腦最高配置的售價。 發表于：6/5/2019 ?…306307308309310311312313314315…?
