頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 韓國半導體業發家史：政府推動 三星“死磕” 2017年半導體產業締造了一項新紀錄。國際研究機構Gartner研究總監George Brocklehurst表示，這項記錄便是三星將英特爾擠下全球半導體營收龍頭的寶座。 發表于：5/8/2018 埃賦隆半導體發布投資者狀態更新 荷蘭奈梅亨 – 埃賦隆半導體（Ampleon）今天發布了其2017年12月關于將股票轉讓給新股東——奧瑞德光電股份有限公司（Aurora）的公告的更新。Aurora已通知我們，其目前無法實現收購Ampleon大部分股權的預期目標。 發表于：5/8/2018 日媒：為什么中國造不出像樣的半導體？ 商業大亨馬云說要為中國制造國產半導體。這是中國政府的一個長期目標。由于最近美國對一些科技出口的控制，如今這變得更為重要。問題是，中國經歷幾十年失利后能否最終克服挑戰。 發表于：5/8/2018 匯頂科技張帆的第四次轉彎 匯頂科技國內的明星芯片企業，截至2018年5月2日收盤，該公司總市值達到了390億元，在48只芯片國產化概念股中排名第二，僅次于中興通訊。 發表于：5/8/2018 賽普拉斯推出用于電子標記線纜的新一代USB-C和Power Delivery控制器，擴大在USB領域的領先優勢 嵌入式解決方案領導者賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票代碼：CY）于今日宣布推出一款高度集成的緊湊型USB-C控制器。該控制器經過專門優化，適用于無源Thunderbolt和非Thunderbolt USB-C線纜。EZ-PD?CMG1單芯片解決方案通過集成高壓短路保護和系統級靜電放電（ESD）保護增強了穩健性，同時降低了材料成本。該控制器完全符合USB Type-C 1.3規范，通過USB-C支持的多種協議確保即插即用的用戶體驗，同時也滿足USB Power Delivery（USB PD）3.0快速充電標準。EZ-PD CMG1控制器采用微型芯片級封裝，尺寸為1.85平方毫米，非常適合2.4毫米薄型USB-C電纜連接頭。更多關于EZ-PD CMG1控制器的信息，敬請訪問www.cypress.com/cmg1。 發表于：5/8/2018 萊姆電子榮獲北京電源行業協會知名品牌獎 2018全國知識產權宣傳周世界知識產權日中國（北京）電源行業知識產權4.26主題推宣活動近日在北京落下帷幕。同期舉辦的還有北京電源行業協會第四屆會員大會和中國機電一體化技術應用協會電能系統分會成立大會。電量傳感器領域的市場先導者萊姆電子出席本次活動并榮獲電源電磁組件產品類知名品牌獎。 發表于：5/8/2018 工程師短缺！芯片廠想擴產得先打贏人才爭奪戰 日經亞洲評論5月7日報導，隨著記憶體芯片需求的增加，東芝正努力招聘和留住半導體工程師。報導指出，東芝規劃中的兩座新廠需要超過1千名的工程師。 發表于：5/8/2018 芯片不能大躍進 國產芯片史上，?2001年是個關鍵年份。沿著2001年的起點，方舟、中星微、展訊三家星光熠熠的公司，由于各自未竟的遺憾，尚不能跑贏摩爾定律，改變國內缺芯的窘況。 發表于：5/8/2018 前進5納米：臺積電最新技術藍圖全覽 持續同時朝多面向快速進展的晶圓代工大廠臺積電(TSMC)，于美國矽谷舉行的年度技術研討會上宣布其7納米制程進入量產，并將有一個采用極紫外光微影( EUV)的版本于明年初量產；此物該公司也透露了5納米節點的首個時間表，以及數種新的封裝技術選項。 發表于：5/8/2018 兆易創新聯手Rambus成立合資公司，推動RRAM技術的商業化 日前，美國芯片設計商Rambus宣布與中國存儲器解決方案供應商兆易創新（GigaDevice）合作建立一個在中國的合資企業Reliance Memory，以實現電阻式隨機存取存儲器（RRAM）技術的商業化。 發表于：5/8/2018 ?…462463464465466467468469470471…?
