頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 汽車應用的高靈敏度且耐用型 3D 轉發機應答器線圈 TDK 集團針對被動式無鑰匙進入啟動系統 (PEPS) 及其它門禁系統，推出靈敏度超高的新型3D 轉發機應答器線圈系列。其中 B82453C*A*系列 3D 轉發機應答器線圈極其緊湊，大小僅為11.5 mm x 12.5 mm x 3.6 mm，含 6 種不同型號，靈敏度為 45 mV/μT 至 83 mV/μT，電感值 范圍為 4.75 mH~13.2 mH。 發表于：5/10/2018 8nm工藝！驍龍730首曝光 集成NPU 據爆料，此前的驍龍670其實對應的就是驍龍710，另外，高通還準備了一款驍龍730。 發表于：5/10/2018 中興禁令后24天，反擊開始！ ARM中國公司成立、以色列芯片公司將與中國合資……一場芯片保衛戰悄然拉開。 發表于：5/10/2018 高通支持下一代Android版本迅速商用 預計今年面世 高通宣布與Google進行合作，在部分Qualcomm?驍龍?移動平臺上部署Google的下一代操作系統Android P。通過提前獲取Android P，Qualcomm Technologies優化了驍龍845、驍龍660與驍龍636移動平臺上的軟件，以確保OEM廠商在Android P發布時即可進行升級。Qualcomm Technologies在移動行業的領導地位和規模，可支持Google加快其操作系統（OS）的升級周期，并支持OEM廠商實現比前代Android OS版本升級更快地為消費者提供最新的軟件增強功能。 發表于：5/10/2018 【快報】中芯國際2018財年第一季財報發布 2018年5月9日，中芯國際發布截止2018年3月31日的2018財年第一季財報。 發表于：5/9/2018 人工智能熱潮下 物聯網與嵌入式系統如何發展 從谷歌的AlphaGo將人工智能推進大眾視野起，在可預見的未來，人工智能會涉及到我們生活的各個方面，它們將會成為我們的朋友，成為我們的親人，成為我們的伙伴。 發表于：5/9/2018 大神爆料：iOS 13將帶來iPad端重大更新 據國外媒體報道稱，蘋果爆料大神馬克－古曼（Mark Gurman）日前在推特上透露了一些關于iOS 13的更多消息。他表示，iOS 13的內部研發代號為“Yukon”，將為iPad端帶來重大功能性升級。 發表于：5/9/2018 工信部：將從四個方面推進機器人產業向高端發展應用 針對當下機器人產業的發展局勢，工信部裝備司副司長羅俊杰日前表示，機器人既是先進制造業的代表，也是中國制造2025確定的重點發展領域。接下來，工信部將從四個方面推動機器人及關鍵零部件高端發展和規模應用。 發表于：5/9/2018 UltraSoC的分析IP產品獲Esperanto Technologies選用，以實現人工智能和機器學習應用中的RISC-V多核并行處理 UltraSoC日前宣布：公司的嵌入式分析知識產權（IP）產品已獲Esperanto Technologies選用，以實現大規模并行多核RISC-V系統級芯片（SoC）的開發。 Esperanto現在正將UltraSoC的嵌入式分析和調試技術整合至其高性能、高能效的“單芯片A.I.超級計算機（A.I. Supercomputer on a Chip）”中，該超級計算機擁有數千個64位RISC-V內核，以支持人工智能（AI）和機器學習（ML）領域的先進應用。 發表于：5/8/2018 Ampleon issues update on investor status Ampleon has today issued an update to its December 2017 announcement regarding the transfer of shares to a new shareholder, Aurora Optoelectronics Co. Limited (Aurora). Aurora has informed us it is currently not in a position to proceed towards its intended goal of acquiring a majority shareholding in Ampleon. 發表于：5/8/2018 ?…461462463464465466467468469470…?
