頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 CPU VS GPU 英特爾能否成功“超車”？ AlpahGo之后，人工智能開始½續在語音識別、機器視覺、數據挖掘等多個領域落地，從過去更多停留在理論層面的學術概念真正向具有商業價值的技術創新轉變，來自各行各業的企業都擁有運用人工智能技術優化業務流程、發掘行業機遇、開啟商業藍海的機會。 發表于：6/4/2019 首款數字片上雷達芯片重磅登場 破冰傳統傳感器？ Uhnder成立于2015年，是一家專注于為汽車市場打造首款數字單芯片雷達解決方案的初創公司，至今已共獲得7500萬美元投資，2017年獲得了中國復星集團旗下復星銳正資本投資。Uhnder目前正與一級(Tier 1)汽車供應商合作提供它們的片上雷達(radar-on-a-chip)。 發表于：6/4/2019 萬眾矚目的第三代Threadripper處理器沒了 AMD鬧哪樣？ 從去年開始就受萬眾矚目的第三代Threadripper處理器據悉將會使用7nm工藝以及Zen 2架構，對于Zen 2架構我們現在所知甚少，但是AMD之前提到Zen 2架構相比Zen架構將有多維度的提升。 發表于：6/4/2019 液態氮外包 致使出貨延遲近2月 這鍋誰來背？ 5月8日，據中央社報道，由于液態氮外包廠商施工失誤，導致延遲出貨影響，半導體磊晶廠英特磊4月營收為4800萬元(新臺幣，下同)，較上個月減少23.8%，也較去年同期減少0.9%。累計1至4月營收2.29億元，年減4.27%。 發表于：6/4/2019 區塊鏈技術或成為下一塊信用基石 隨著科技的不斷創新與突破，各行各業的原生業態正發生著翻天覆地的變化，從前幾年的“互聯網+”，“共享經濟”到“人工智能”，這些都說明了科技正在改變我們的是生活軌跡。公開、分布式賬本和零授權、抗審查、最小化信任計算必將重塑全球經濟等重要領域。 發表于：6/4/2019 聯發科MT6785硬核現身 終于用上Cortex A76 業內人士@天涯一線謙 爆料，GeekBench 4數據庫中出現了識別為alps k85v1_64的芯片，這是典型的聯發科公版驗證平臺產品，定名或將是MT6785。 發表于：6/4/2019 英特爾說7nm產品2021面世，你信嗎？ Intel曾經一再公開表示會在2020年發布時首款獨立顯卡產品，不知道是明年先發游戲卡，還是整體推遲了?在美國當地時間8日舉行的的英特爾投資者日上，首席執行官Bob Swan和總裁Murthy Renduchintala談到了公司在制造能力方面的能力。英特爾在處理其工藝技術方面一直表現強勁，但其10nm工藝的延遲顯然引發了多個問號，并且已經持續了好幾年。 發表于：6/4/2019 AI芯片性能升級 驍龍855帶來怎樣的AI智慧體驗？ AI現在可以說應用廣泛。我們日常生活中接觸最多的AI終端，就是智能手機，AI正在逐步變革著智能手機的使用體驗。一顆強勁的AI芯片，是讓手機變得更“聰明”的關鍵因素。 發表于：6/4/2019 UltraSoC的嵌入式分析技術被Wave Computing選用于支持其TritonAI 64 IP平臺 英國劍橋和拉斯維加斯DAC 2019 – 2019年6月3日，UltraSoC今日宣布Wave Computing選擇了該公司的嵌入式分析和異構調試技術，以測試其新推出的用于智能系統級芯片（SoC）的TritonAI 64可擴展半導體知識產權（IP）平臺。對于Wave Computing需要驗證和調試異構IP設計的客戶來說，這次對UltraSoC平臺的引入也將為其提供一個參考設計。 發表于：6/4/2019 半導體復蘇全看人工智能的表現了 資策會產業情報研究所(MIC)預估，人工智能(AI)應用將是半導體下一波成長動能，MIC副所長洪春暉指出，隨著通訊硬件終端結合AI視覺、語音等技術與內容服務商，創造出新應用、新服務，2019年全球半導體市場規模預估將達4585億美元。 發表于：6/4/2019 ?…213214215216217218219220221222…?
