Intel曾經一再公開表示會在2020年發布時首款獨立顯卡產品，不知道是明年先發游戲卡，還是整體推遲了?在美國當地時間8日舉行的的英特爾投資者日上，首席執行官Bob Swan和總裁Murthy Renduchintala談到了公司在制造能力方面的能力。英特爾在處理其工藝技術方面一直表現強勁，但其10nm工藝的延遲顯然引發了多個問號，并且已經持續了好幾年。

　　兩λ英特爾高管詳細介紹了英特爾在此期間所做的工作，以及它如何從這些問題中吸取教訓。

　　早在2013年，英特爾通過提供2.7倍密度，采用自對準四邊形圖形(SAQP)，有源觸點接觸(COAG)，Cobolt互連以及EMIB等新封裝技術等新技術，設想其10納米能夠成功實現14納米。和Foveros。英特爾承認這是一項雄心勃勃的計劃，目標尚δ與團隊明確界定，最終過于復雜，無法以理想的方式進行管理。

　　最終將10nm推向了更晚的時間框架。在這種情況下，英特爾將10nm推向2019年(技術上他們在2017年以10nm的速度小批量發運了Cannon Lake，但這只不過是半導體時間線上的古玩)，填補了14+和14 ++的空白。

　　自成立以來，Intels 14+和14 ++流程從流程中提取了超過20%的性能(從Broadwell到Whiskey Lake)。因此，英特爾不僅準備好為將來的節點內優化做好準備，而且實際上會調整·線圖來彌補它。Murthy明確表示，英特爾希望在新流程開始時引入摩爾定律，并在流程結束時再獲得類似的收益。

　　英特爾表示其10nm產品系列(Cannon Lake以外)將于今年年中(2019年)開始供貨，Ice Lake將在客戶平臺(筆記本電腦)上推出。

　　英特爾將在2019年和2020年推出多款10nm產品，包括2020年上半年基于服務器的10nm產品：