頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 全球首款人工智能觸覺芯片問世 它能帶來什么驚喜呢？ 由英國曼徹斯特大學與北京他山科技有限公司共同成立的人工智能觸覺傳感聯合實驗室5月6日在北京揭牌。該實驗室計劃研發全球第一款人工智能(AI)觸覺芯片及通用的解決方案。 發表于：6/4/2019 寒武紀“思元270”曝光，AI性能直追Nvidia 近日，有網友在知乎平臺提出問題：如何看待寒武紀新一代人工智能芯片規格?在網友問答中，疑似寒武紀下一代產品“思元270”提前被曝光。 發表于：6/4/2019 是德科技攜手諾基亞推出開源測試自動化平臺 OpenTAP?，加快軟件開發速度 是德科技（NYSE：KEYS）今日宣布與諾基亞（NYSE：NOK）聯合推出開源測試自動化平臺（OpenTAP）。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。諾基亞是一家通過技術創新連接全世界的公司。 發表于：6/4/2019 大手筆！至純科技合肥投資3.2億元用于12 英寸再生晶圓項目 5月7日，至純科技發布了公開發行A股可轉換公司債券預案，擬發行不超3.56億元可轉債，扣除發行費用后的凈額用于投資半導體濕法設備制造項目以及晶圓再生基地項目。 發表于：6/4/2019 e絡盟引入Arduino MKR系列最新擴展板 全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟宣布新增四款功能強大的緊湊型Arduino MKR擴展板，進一步擴充其嵌入式產品系列。這些擴展板專用于擴展Arduino系列開發板的功能和應用。 發表于：6/4/2019 新思科技設計平臺能先進到什么地步呢？ 新思科技宣布新思科技設計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術的認證，其全平臺的實現能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協助客戶進行行動運算、網絡通訊、消費性和汽車電子應用，對于高效能、高連結和多芯片技術等設計解決方案的部署。 發表于：6/4/2019 無法被黑的處理器芯片架構有多厲害？ 密歇根大學的計算機科學家設計出一種新的處理器架構，能主動抵御δ來威脅，事實上讓現有的 bug 和補丁安全模式過時。 發表于：6/4/2019 超大瓜！蘋果有意收購英特爾手機芯片業務 近日，據外ý報導，傳蘋果有意收購英特爾手機芯片業務，這筆潛在的交易高達數十億美元，出售可能包括員工、多代無線技術相關的專利和設計。 發表于：6/4/2019 厲害了，中國智造！紫光展銳移動處理器 AI功能強于驍龍系列 一提到智能手機的移動處理器，很多人都會首先想到高通的驍龍系列。雖然驍龍855整體性能表現非常強勁，但在AI性能方面，驍龍855并不是最強的移動芯片。如今紫光展銳推出了一款移動處理器UD710，其AI性能則超越了驍龍855，于單項性能上領先驍龍855，原來并不需要蘋果出手，一顆紫光展銳的工程片即可。 發表于：6/4/2019 半導體行業迎來10年來最低迷的一年 三季度能迎來曙光嗎? 半導體是科技的基石。半導體行業的上游為半導體支撐業，包括半導體材料和半導體設備。中游按照制造技術分為集成電·、光電子、分立器件和傳感器四大類。下游為消費電子，通信，汽車電子，計算機相關產品等終端設備。 發表于：6/4/2019 ?…212213214215216217218219220221…?
