頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 華中科技大學馮丹：支持近數據處理的存儲技術 近日，在2019全球閃存峰會上，國內外閃存、存儲領域的重磅專家、學者從閃存技術、方案、實際應用等角度，圍繞“閃存加速數字經濟”這一命題探索閃存及存儲現狀與趨勢，為全球閃存蓬勃產業注入源源不斷的新動力。中國計算機學會信息存儲專委會主任委員、華中科技大學計算機學院院長馮丹，作為重磅嘉賓出席峰會并發表題為《支持近數據處理的存儲技術》的精彩演講。 發表于：9/15/2019 為快速增長的網絡邊緣人工智能應用提供更高性能的解決方案 存在檢測和對象計數等網絡邊緣人工智能應用越來越受歡迎，但設計人員越來越多地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網絡邊緣人工智能解決方案。萊迪思的sensAI技術集合的最新版本， 適用于ECP5和iCE40 UltraPlus FPGA，為設計人員提供了在網絡邊緣實現低功耗、高性能AI所需的硬件平臺、IP、軟件工具、參考設計和設計服務。 發表于：9/11/2019 【解讀】HotChips上這款存算一體芯片為什么這么強？ UPMEM，一家成立于2015年的法國半導體設計公司，應邀于2019年8月19日在HotChips會議上展示其顛覆性的存內計算（PIM : Processing in Memory）解決方案。該解決方案能夠將大數據和AI應用程序運行速度提高20倍，將能耗降低10倍。 發表于：9/11/2019 4種端接方法，教你完美解決信號端接困惑 時鐘信號衰減會增加抖動，因此對驅動器輸出的端接很重要。為了避免抖動和時鐘質量降低的不利影響，需要使用恰當的信號端接方法。4種端接方法分享給你們如果你們還有不一樣的想法，可以在文末留言哦~（老規矩：有隨機獎品伺候哦） 發表于：9/10/2019 恩智浦宣布推出全球首款基于微控制器的離線人臉和表情識別解決方案 ? 人臉和表情識別整體解決方案具有低延遲性，且無需連接云 ? 邊緣側本地處理，有助于保護用戶隱私 ? 基于運行FreeRTOS的i.MX RT跨界微控制器（MCU），大幅降低系統成本和使用成本 發表于：9/10/2019 一種半帶濾波器的低功耗實現方法 半帶濾波器常被用于實現數字變頻中數字信號的2倍抽取過程。對于抽取半帶濾波器的無乘法器實現結構，常使用移位相加代替乘法操作減少硬件資源的使用，利用多相分解技術降低整體濾波的運算量，降低硬件實現總體功耗。在此基礎上進一步提出了一種低功耗的實現方法。通過Modelsim軟件仿真驗證功能正確后，最后由Design Complier軟件的綜合結果表明，與傳統一般移位相加實現結構相比，所提出的結構有效地降低了半帶濾波器的面積及功耗。 發表于：9/10/2019 滿足汽車與工業應用的功能安全要求 與NAND Flash相比，NOR Flash使用相對較大的存儲單元，以提供高耐用性和較長的數據保留時間。結合字節尋址架構，NOR Flash理想適用于啟動代碼，包括就地執行系統和交易數據。工廠自動化等應用需要Flash存儲器在性能、可靠性和故障安全操作方面進行優化。本文介紹了當今NOR Flash設備中最具影響力的功能安全特性，這些特性專為安全關鍵型應用而設計。 發表于：9/9/2019 支持向量機在多因子選股的預測優化 使用財務數據構建一個多因子選股模型，在支持向量機分類上進行預測優化。選股上使用排序法對數據進行預處理，再使用支持向量機對股票收益進行分類預測，最后使用數據到分離超平面的距離進行排序，優化支持向量機的分類預測。實證中，從中證500成分股中選出股票組合，在2016年四季度到2018年一季度獲得累計收益88.96%。擇時策略的均線策略和通道突破策略均能有效降低波動率和回撤。還使用高頻數據來降低均線策略的滯后性，波動率又得到進一步降低。本模型利用支持向量機性質提高預測精度，結合技術分析優化了策略的收益，為多因子選股和交易提供了新的研究視角。 發表于：9/9/2019 基于知識圖譜的保險領域對話系統構建 在當前人工智能技術發展的熱潮中，對話系統已經越來越實用化。與一般的閑聊對話系統不同，特定領域的對話系統是基于知識，帶有上下文推理的實用性對話系統。保險領域是典型的特定領域，介紹了一種保險相關領域對話系統的基本構建方法，可以幫助用戶快速、實用地在某特定領域和場景下構建對話系統，且具有一定的推廣性和拓展性。 發表于：9/9/2019 華為首次披露麒麟芯片的發展歷程 在近年歷次華為旗艦手機的消費者調查中,作為支撐華為手機商業成功的重要力量,麒麟芯片越來越受關注。但實際上麒麟一路走來的艱難險阻,只有經歷過的人才有深刻體會。這里,我們希望通過2003年以來的若干小故事,來探究麒麟的奮斗和變革歷程。需要說明的是,麒麟只是一個代稱,實際上是指用于手機的一系列芯片或部件,即華為無線終端芯片,包括麒麟、巴龍、HiKe(氦客開源開發板)RF、 Connectivity、PMU(電源管理單元芯片)、 Codec(編解碼器)等。 發表于：9/7/2019 ?…156157158159160161162163164165…?
