頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 本土EDA廠商盤點 芯片的重要性，國人對于擁有質量過硬的“中國芯”的呼吁之聲已達到了產業發展有史以來的最高點。過去的種種事件無不在深刻的提醒我們，芯片制作的每一環我們都要擁有核心技術才行，而制作一塊芯片的根基則是電子設計自動化（EDA）軟件，EDA可以稱作是“芯片之母”，EDA發展的重要程度已經不言而喻。目前的EDA市場，被Synopsys、Cadence和Mentor等國際EDA供應商把持，但國內也涌現出了以華大九天為代表的多家本土EDA工具提供商。 發表于：10/8/2019 東芝推出適用于3相無刷電機的600V正弦波PWM驅動器IC 中國 上海，2019年9月30日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布推出新型3相無刷電機驅動器“TB67B000AHG”，能滿足空調、空氣凈化器、除濕器和吊扇等家用電器的需求。新型驅動器是“TB67B000系列”中新增的高壓產品，能在單個封裝中實現高效無刷電機驅動，并降低噪聲。 發表于：10/8/2019 萊迪思半導體全新CrossLinkPlus FPGA系列產品加速和增強基于MIPI的高端嵌入式視覺系統的視頻橋接 2019年9月30日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產品，適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺系統。CrossLinkPlus器件作為創新的低功耗FPGA，擁有集成閃存、一個硬MIPI D-PHY、可實現面板瞬時顯示的高速I/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現成的IP和參考設計來加速實現和增強傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能，這些是工業、汽車、計算和消費電子等應用的常用功能。 發表于：10/8/2019 為進一步加強HAPTIC?相關產品的開發與IMMERSION公司簽訂產品開發合作協議 阿爾卑斯阿爾派株式會社（TOKYO 6770、代表取締役社長執行董事：栗山 年弘、總公司：東京，以下簡稱“阿爾卑斯阿爾派”）于今年9月，與引領觸控反饋技術的開發商及許可商IMMERSION公司（總公司：美國加利福尼亞州圣何塞，以下簡稱“IMMERSION公司”），就HAPTIC?相關產品的開發簽訂了合作協議。 發表于：10/8/2019 28家企業被納“實體清單” 海康威視在列 在美國政府將其中國客戶之一視頻監控公司海康威視（Hikvision）列入黑名單之后，周一，芯片制造商Ambarella的股票在盤后交易中下跌多達12％。 發表于：10/8/2019 瑞薩電子推出RA產品家族MCU，基于32位Arm Cortex-M內核，面向智能物聯網應用，具有卓越的性能與先進的安全性 2019 年 10 月 8 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位ArmCortex-M內核的Renesas Advanced (RA)MCU產品家族。RA MCU提供優化性能、安全性、連接性、外設IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，FSP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產品家族，瑞薩建立了一個全面的合作伙伴生態系統，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開箱即用。 發表于：10/8/2019 Marvell獲得戰略性ASPICE 2級車載認證 （北京 - 2019 年 9 月29日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布，其車載以太網交換機軟件已獲得SPICE 2級車載認證。該認證表明了Marvell對提供世界級車載軟件開發能力及流程的承諾。具體來說，ASPICE 2級認證可為汽車制造商提供足夠信心，使其能夠在重要應用領域使用Marvell軟件，包括高級駕駛輔助系統（ADAS）、L3/L4自動駕駛系統（AD）以及安全中央網關。 發表于：9/29/2019 于燮康：盡快地突破半導體材料產業壁壘 9月27日，以“自主創新，共謀發展”為主題的2019中國半導體材料產業發展峰會在宜興開幕。本次峰會由中國電子材料行業協會半導體材料分會、宜興市人民政府共同主辦。中國半導體行業協會副理事長于燮康在峰會上作了《中國半導體產業現狀及對材料的需求》的主旨報告。 發表于：9/28/2019 Marvell 發布多端口多速率千兆車載以太網交換機芯片 （北京 - 2019 年 9 月27日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布推出新一代具備多速率千兆路由吞吐能力的高端口數、超低延遲車載交換機芯片系列。新系列創新產品包含業界首個高端口匯聚交換機芯片，可為所有端口提供千兆性能，從而實現高級駕駛輔助系統 （ADAS）中安全關鍵傳感器數據的匯聚以及高速PCIe主機上行鏈路的數據傳輸。Marvell最新車載產品中還有一款頗具差異化的交換機芯片，它集成了100BASE-T1 PHY、先進路由及安全功能，可在大型網關應用場合中連接多個域控制器。 發表于：9/28/2019 EDA已成為中國集成電路的命門所在！國產EDA究竟如何追趕國際水平？ 1994年“巴黎統籌委員會”正式宣告后，國外EDA公司取消了對中國的禁運，中國急于快速發展集成電路產業，卻又無暇補上設計方法學這一堂課，對國外的EDA公司的依賴性也就一直延續到了現在。 發表于：9/28/2019 ?…151152153154155156157158159160…?
