頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 意法半導體推出市場上擊穿電壓最高的1050V MOSFET VIPer轉換器 中國，2019年7月29日——意法半導體VIPer26K <https://www.st.com/content/st_com/en/products/power-management/ac-dc-converters/high-voltage-converters/viperplus/viper26k.html?icmp=tt12250_gl_pron_jul2019>發布高壓功率轉換器，集成一個1050V耐雪崩N溝道功率MOSFET，使離線電源兼備寬壓輸入與設計簡單的優點。 發表于：7/31/2019 傳瑞薩電子行政人員和組織架構迎劇變 據外媒消息，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社于7月30日宣布了組織架構及行政人員的最新變動。 發表于：7/31/2019 "國產芯"再迎利好！2000億巨資入局：將出現全面崛起的大好機會 芯片被喻為信息時代的“發動機”，是各國競相角逐的“國之重器”。而近日，“國產芯”可以說是全面爆發，頻頻傳來“捷報”首先是在7月25日，阿里旗下芯片公司平頭哥半導體正式發布了首款處理器—玄鐵910，僅僅成立半年的平頭哥，就成功的造出了史上最強的RISC-V處理器，整體性能更是提高了40%以上，于此同時，華為方面也是再次傳來了喜訊，華為今年還將會推出2款旗艦級的麒麟芯片，預計在明年商用。 發表于：7/31/2019 Xilinx囊括AIIA人工智能端側芯片測評板卡類6項性能冠軍 2019年7月30日，中國，北京 —— 自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布其人工智能平臺Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU104 評估套件在中國人工智能產業發展聯盟（AIIA）主導的“AIIA DNN Benchmark”人工智能端側芯片基準測試V0.5版本的第二輪測試測評中，囊括參測7個網絡中板卡類6項性能冠軍。測試結果在上月末發布，賽靈思SoC產品系列ZU7EV因其在神經網絡加速處理方面的卓越性能，首次獲得第三方專業行業組織的正式評估認證。AIIA DNN Benchmark 于2017年啟動，致力于通過人工智能領域專用加速平臺的評估，幫助企業客觀掌握具有深度學習處理能力的處理器或加速器的性能水平。該標準吸引了包括海思、寒武紀、高通、ARM、新思科技在內的數十家國內外行業龍頭企業的廣泛參與。 發表于：7/30/2019 Arm與中國聯通攜手打造全新物聯網平臺 在2019年的巴塞羅那MWC上，Arm首次公開與中國聯通物聯網的深度合作，經過四個多月的協作發展，近日雙方公布了第一階段的成果，宣布Arm已成功部署基于Arm Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統所打造的全新物聯網平臺，加速推進和完善中國物聯網生態發展。中國聯通物聯網有限責任公司總經理陳曉天、Arm高級副總裁兼物聯網云服務總經理Hima Mukkamala共同出席了本次發布，分享了雙方在物聯網方面的合作進展和今后的發展規劃。 發表于：7/25/2019 無需轉接！新版USB Type-C直接支持HDMI輸出 USB Type-C接口有可能成為未來多數筆記本電腦、智能手機的唯一數據接口，但這些僅支持USB接口的設備仍必須與那些非USB接口的設備進行交互，比如顯示器、電視機等。因此，設計人員需要考慮如何在單個連接器中實現USB和其他高速接口的轉換，其中涉及到切換引腳功能、提供諸如ESD的外部瞬變保護以及維護信號質量等問題。USB Type-C標準通過定義備用模式（Alt Mode）來滿足這些需求，這種方法能夠動態地更改引腳的功能，從而支持非USB的數據傳輸協議。 發表于：7/24/2019 倪光南：未來RISC-V很可能成為世界主流的CPU之一 在7月19日召開的 “第十五屆中國（南京）軟博會”上，中國工程院院士倪光南發表了《軟件賦能數字經濟，創新驅動數字中國》的演講。針對世界CPU現狀，他表示，未來RISC-V很可能成為世界主流的CPU之一，從而在CPU領域形成x86、ARM、RISC-V三分天下的格局。 發表于：7/24/2019 北京“芯”事 北京，是中國芯片之城里面的“掃地神僧”。沒有臺商建廠的曲折歷史，沒有鄉鎮工廠蛻變為全球頂級玩家的產業逆襲，潛心前沿技術的中科院、與抱團創“芯”的清華幫，才是這座芯片之城的真正主角。 發表于：7/24/2019 高云半導體設立俄羅斯銷售代理，進一步完善歐洲銷售網絡 全球發展最快的FPGA公司——廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布任命兩家領先的分銷商來覆蓋俄羅斯和獨聯體地區，進一步擴充歐洲銷售渠道。 發表于：7/23/2019 韓國研究人員研發全球首個三進制半導體 或影響AI/自動駕駛汽車等應用 據外媒報道，當地時間7月17日，韓國一個研究小組成功在一塊大晶片上，展示了全球首個節能型三進制金屬氧化物半導體。2013年，三星電子公司（Samsung Electronics）啟動了一個價值1.5萬億韓國（約合12.7億美元）的研究資助計劃，自2017年9月以來，三星電子一直通過該計劃支持該項研究。 發表于：7/22/2019 ?…160161162163164165166167168169…?
