頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 臺積電、三星全力沖刺 5nm 工藝，究竟誰能更勝一籌？ 眼下，臺積電和三星都在全力沖刺5nm工藝，這將是7nm之后的又一個重要節點，全面應用EUV極紫外光刻技術，提升效果會非常明顯，所以都受到了高度重視。 發表于：7/16/2019 日本或將韓國移除出口白名單，不止顯示面板和半導體產業？ NHK等日本媒體報道，日本政府下個月底開始將從出口白色名單中除名韓國，并還表示或將出口管制加強對象中增加作業設備和碳纖維等其他品類。這是在發表對半導體和顯示面板核心材料出口管控僅過一周時間之后。韓國業界對此表示十分的憂慮，但同時也十分自信對危機克服對策。 發表于：7/16/2019 海洋投棄式聲速儀(XSV)的通信系統設計 設計并實現了基于海洋投棄式聲速儀(XSV)的通信系統。以2DPSK信號為傳輸信號，以單根雙股漆包線為通信信道，設計了解調部分的高壓偏置電路、放大濾波電路以及軟件解調算法。與傳統通信系統相比，該系統并未采用以FPGA或其他解調芯片為基礎的解調電路，而是充分利用核心處理器STM32F407主頻高的優勢，在片內完成數據解調及數據上傳功能，從而簡化了電路，為測量提供了便利。通過試驗，對解調數據進行了分析。測試結果表明，該通信系統的設計具有可行性、可靠性，滿足復雜海洋環境下對于通信質量的要求。 發表于：7/16/2019 真5G的速度幾乎是LTE的三倍 但并非隨處可見 運營商會告訴你5G是LTE的一個巨大飛躍，但它在現實世界中有多好?根據Opensignal的眾包數據，它確實要快得多 。 發表于：7/16/2019 物聯網（IOT）技術如何用于基礎設施 物聯網有望改變我們與世界互動的方式。通過利用數字世界的數據和連接性，并將其應用于物理對象，我們所做的幾乎任何工作都將更快、更安全、更高效地完成。最近，這些概念甚至以智能基礎設施的形式應用于世界。 發表于：7/16/2019 COB 與 IMD 有何難題？Micro LED 遭遇何種瓶頸？ 隨著LED技術進步與市場需求增多，以Mini/Micro LED為代表的新型顯示技術應運而生。自新概念提出以來，Mini/Micro LED一直處于聚光燈之下，近兩年來掀起一波又一波的浪潮。 發表于：7/16/2019 國內晶圓代工何時才能崛起？為何這么難突破？ 2019年注定是中美兩國科技產業的多事之秋。隨著貿易糾紛持久不下，華為事件后，眾多國內大型半導體廠商及跨國企業均開始重新評估自身在供應鏈中的定位。貿易拉鋸戰也將在某些方面迫使中國企業尋求自主創新，加快國產產品替代過程，緩解未來風險的沖擊。 發表于：7/16/2019 AMD 逆襲的新武器：Zen 2 核心詳解 在過去的一個月里，AMD發布了許多公告。AMD正在準備推出他們的第三代Ryzen臺式機處理器。這些處理器將利用AMD最新的微架構Zen 2，采用臺積電領先的7nm工藝制造。 發表于：7/16/2019 加量不加價，AMD產品暴更大野心 AMD已經公開新品Radeon GPU、Ryzen CPU的詳細規格，綜合來看，今年新品來勢洶洶，特別是新一代Radeon(RX 5700、5700XT)采用RDNA架構，定價卻外界預測低，性價比方面更具競爭力。 發表于：7/16/2019 龍芯中科聯手中興新支點，推動國產化生態發展 7月8日，廣東龍芯中科公司總經理江山一行人蒞臨中興新支點，共謀CPU芯片與操作系統的合作共贏發展之路，和共同促進基于龍芯CPU芯片和中興新支點操作系統的生態發展。 發表于：7/16/2019 ?…163164165166167168169170171172…?
