數據中心最新文章 亞馬遜AWS新一代AI芯片Trainium3搭載144GB HBM3E內存 6 月 17 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 報道和野村證券的預測，亞馬遜 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 預計搭載總計 144GB 的 HBM3E 內存。 Trainium3 是亞馬遜 AWS 首款 3nm 制程芯片產品，相較現有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可達 Trn2 UltraServer 的 4 倍。亞馬遜當時表示第一批基于 Trainium3 的實例將于 2025 年底推出。 消息顯示 Trainium3 將配備 4 個 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆棧，單體芯片總內存規模達到 144GB。 隨著 AI ASIC 出貨規模的提升，各大 CSP 自有芯片將在 HBM 市場的需方中占據更為重要的位置。 發表于：6/18/2025 Marvell美滿推出業界首款2nm定制SRAM 6 月 18 日消息，Marvell 美滿電子當地時間 17 日宣布推出業界首款2nm 定制 SRAM，可為 AI xPU 算力設備提供至高 6Gb的高速片上緩存。 Marvell 宣稱其定制版 2nm SRAM 設計相比標準片上 SRAM 可節約 15% 的面積、降低約 2/3 的待機功耗，同時能實現 3.75GHz 的工作頻率。 發表于：6/18/2025 亞馬遜攜手SK部署6萬顆AI GPU搭建韓國最大AI數據中心 6月17日消息，據外媒CNBC報道，云服務大廠亞馬遜AWS攜手韓國第二大財閥SK集團，以及SK集團旗下子公司SK 海力士、SK 電訊、SK 寬帶等，計劃在韓國蔚山打造韓國最大AI數據中心，目標電力容量達103兆瓦，并將部署高達6萬顆GPU，對于韓國加速推進AI發展具有標志性意義。 發表于：6/18/2025 三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單 6月16日消息，據韓國媒體Business Korea 報導，處理器大廠AMD于上周發布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列將搭載三星電子的12層堆疊的HBM3E高帶寬內存。這對三星電子來是個好消息，因為該公司在英偉達的HBM 認證方面一直遭遇挫折。此外，AMD 將于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也對三星的HBM4 供應有所期待。 發表于：6/17/2025 消息稱三星改進版HBM3E 8Hi內存通過博通測試 消息稱三星改進版 HBM3E 8Hi 內存通過博通測試，有望打入 ASIC 供應鏈 發表于：6/17/2025 HBM未來開發路線圖揭曉 6月16日消息，據Tom’s hardware報道，韓國領先的國家研究機構 KAIST 近日發布了一份 371 頁的論文，詳細介紹了從目前到2038年間，高帶寬內存 （HBM） 技術的演變，展示了HBM在帶寬、容量、I/O寬度和散熱方面的增加。路線圖涵蓋從HBM4到 HBM8的階段，在封裝、3D 堆疊、具有嵌入式 NAND 存儲的以內存為中心的架構，甚至還包括基于機器學習的方法來控制功耗方面的研究。 發表于：6/17/2025 貿澤授權代理Molex產品提供豐富多樣的選擇 2025年5月29日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 是Molex的全球授權代理商，提供其豐富的產品解決方案。作為全球知名的連接器解決方案供應商，Molex憑借出色的工程技術、值得信賴的合作伙伴關系以及對質量和可靠性的不懈追求，為客戶提供優質服務。貿澤提供超過180,000種Molex產品，其中包括35,000多種庫存產品，可立即發貨。Molex解決方案廣泛應用于通信、數據中心、交通、醫療和工業等領域。 發表于：6/16/2025 當AI加速落地，這企業級SSD新品不容錯過 COMPUTEX 2025期間，AI基礎建設當仁不讓的成為了重要話題。特別是隨著AI應用的不斷挖掘，AI算力設施就像是互聯網設施、電力設施一般變得不可替代，如何將數據中心升級成AI工廠已經成為行業考慮的問題。 發表于：6/16/2025 AMD聯手多家AI初創公司改進芯片及軟件設計 6 月 14 日消息，據路透社報道，AMD 正在與多家 AI 初創公司密切合作，意在增強自身的軟件能力并設計出更先進的芯片。隨著越來越多的 AI 企業尋求英偉達芯片的替代方案，AMD 開始擴大布局，計劃打造競爭力更強的硬件，并收購了服務器制造商 ZT Systems。 發表于：6/16/2025 鐵威馬MAX系列：挑戰群暉925+，重新定義NAS性價比標桿 鐵威馬推出的 MAX 系列網絡存儲設備，憑借其出色的性能和豐富的功能，在市場上引起了廣泛關注，不少用戶將其與群暉 925 + 進行對比。這兩款產品在性能、功能及使用場景上各有特點，為用戶提供了不同的選擇。 發表于：6/16/2025 英飛凌CoolMOS? 8超結MOSFET為光寶科技數據中心應用樹立最佳系統性能新標桿 【2025年6月13日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為電源管理解決方案領域領導者光寶科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS? 8高壓超結（SJ）MOSFET產品系列，使服務器應用擁有更加出色的效率和可靠性。 發表于：6/13/2025 英偉達宣布擴大歐洲AI算力布局 6月12日消息，據法新社報導，英偉達CEO黃仁勛于11日在法國巴黎科技盛會VivaTech上表示，英偉達將在歐洲大陸推動基礎設施建設，與當地企業結為伙伴關系，幫助打造歐洲AI生態系統。“在短短兩年內，我們會將歐洲的AI計算能力提升10倍。” 截至目前，英偉達是全球AI芯片龍頭，尤其在本來為高階游戲而開發的繪圖處理器（GPUs）方面。事實證明，英偉達的AI GPU芯片特別適合生成式AI，無論是為機器人、軟件或自動駕駛汽車提供動力。 黃仁勛表示，英偉達將與法國新創公司Mistral AI合作打造一個由18,000顆英偉達最新一代Blackwell高階芯片趨動的云端平臺。 發表于：6/13/2025 AI數據中心加速器市場將在2028年增長至5000億美元 6 月 13 日消息，AMD 首席執行官蘇姿豐對數據中心領域的前景進行了非常樂觀的預測，聲稱對 AI 加速器的需求會不斷增長。 AMD 蘇姿豐：AI 數據中心加速器市場將在 2028 年增長至 5000 億美元 在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活動中，蘇姿豐透露，數據中心加速器市場正在以驚人的 60% 復合年增長率增長，預計這一數字將在未來幾年保持穩定，這使得 AI 加速器領域的估值將在 2028 年達到 5000 億美元（IT之家注：現匯率約合 3.6 萬億元人民幣），為 AMD 以及競爭對手們開辟無數機會。 發表于：6/13/2025 黃仁勛宣布將在英偉達財測中剔除中國市場 6月13日消息，據CNN報道，英偉達CEO黃仁勛在接受采訪時透露，由于美國進一步調整出口管制政策，英偉達專供中國市場的H20芯片出貨受限，但是他并不指望中美新一輪協商會解除相關禁令，所以干脆將中國市場營收及獲利排除在了財測之外。 發表于：6/13/2025 消息稱三星HBM3E芯片第三次未通過英偉達認證 據香港券商報告，三星電子2025年6月未能通過第三次英偉達12層HBM3E芯片認證。三星電子目前計劃于9月進行第四次認證。 發表于：6/13/2025 ?…567891011121314…?
