6 月 17 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 報(bào)道和野村證券的預(yù)測(cè)，亞馬遜 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 預(yù)計(jì)搭載總計(jì) 144GB 的 HBM3E 內(nèi)存。
Trainium3 是亞馬遜 AWS 首款 3nm 制程芯片產(chǎn)品，相較現(xiàn)有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可達(dá) Trn2 UltraServer 的 4 倍。
亞馬遜當(dāng)時(shí)表示第一批基于 Trainium3 的實(shí)例將于 2025 年底推出。
消息顯示 Trainium3 將配備 4 個(gè) 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆棧，單體芯片總內(nèi)存規(guī)模達(dá)到 144GB。
隨著 AI ASIC 出貨規(guī)模的提升，各大 CSP 自有芯片將在 HBM 市場(chǎng)的需方中占據(jù)更為重要的位置。
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