電子元件相關文章 50年后“Digi-Key”為何變身“DigiKey” 創立于1972年的世界知名電子元器件分銷商DigiKey（得捷）迎來了50歲生日，50年歷程中不斷創新分銷模式，從首創目錄分銷、小批量現貨分銷，到構建電子元器件電商平臺，引領電子元器件分銷行業的變革。 2023年5月，DigiKey（得捷）宣布更新品牌體系Logo，這也標志著企業開啟了新的征程。Elexcon2023期間，DigiKey以全新形象參展，亞太區副總裁Tony Ng先生頻頻接受媒體采訪，暢談DigiKey的過去、現在和未來。 發表于：9/28/2023 新能源和芯片有啥關系？ “新能源和芯片有啥關系？” 發表于：9/28/2023 傳三星、SK海力士將獲美無限期豁免對華出口管制 知情人士稱美國商務部已與韓國芯片制造商討論了可在中國使用設備的細節，預計美國將無限期延長對韓國三星電子和SK海力士的豁免，最早將于本周發布相關公告。 發表于：9/28/2023 iPhone 15 Pro物料清單曝光，核心供應商包括高通、美光、鎧俠等 自蘋果公司推出iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新機型后，其核心元器件采用情況備受市場關注。 發表于：9/28/2023 Nexperia雙通道500 mA RET可在空間受限的應用中實現高功率負載開關 Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA雙通道內置電阻晶體管(RET)系列產品，均采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝。新系列器件適用于可穿戴設備和智能手機中的負載開關，也可用于功率要求更高的數字電路。例如空間受限的計算、通信、工業和汽車應用。 發表于：9/27/2023 MCU要漲價了？ “MCU從沒見過這么差的狀況”，受低迷需求影響，MCU市場今年以殺價重災區著稱，國內兆易創新、中穎電子等上半年業績大幅下滑，現貨市場寒氣更甚。 發表于：9/27/2023 萬眾矚目！今日華為秋季全場景發布會 北京時間9月25日下午2點30分，華為將舉行今年極為重要的一場終端產品發布會，華為也為此次發布會造勢已久。根據華為終端官方微博透露，此次新品發布會將有多個新品登場。 發表于：9/25/2023 英特爾示警數據中心芯片庫存嚴重 英特爾表示，數據中心芯片庫存消化時間遠比PC更長，整個數據中心業務將延宕復蘇。日前，更傳出英特爾一批數據中心服務器CPU以40~50%折扣出售，最后由騰訊、阿里等大客戶出手“救援”。 發表于：9/25/2023 打造卓越智能化車輛設計貿澤電子將攜手YAGEO舉辦車規品應用直播研討會 2023年9月19日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿澤電子 （Mouser Electronics）宣布將攜手YAGEO于9月26日舉辦主題為“電感車規品應用”的直播研討會。屆時，來自YAGEO的技術專家將與觀眾分享Class-D音頻技術和車規電感等汽車電子產品的應用，助力工程師打造性能卓越的智能車輛設計。 發表于：9/22/2023 碩特推出了由植物性原材料制成的 Green Line 連接器產品系列 可持續發展不再是一種趨勢，而是最重要的事，只要我們能夠減少二氧化碳足跡，我們就應該這樣做。為此，碩特推出了新的 Green Line 系列產品，這些是由植物性原材料制成的生物基塑料制成的高質量產品。 發表于：9/22/2023 貿澤即日起備貨NXP SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解決方案 2023年9月20日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨NXP Semiconductors的SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解決方案。該產品是32位嵌入式評估板，集成了先進的圖形功能、免提遠場語音控制，以及NXP用于人臉和手勢識別的先進視覺處理技術，并且充分利用了NXP i.MX RT117H跨界微控制器 (MCU) 的強大功能，是一款完整的智能人機接口 (SMHMI) 解決方案。其搭載的跨界MCU可完全離線執行各種人臉和手勢識別以及語音控制功能，有助于消除工程師對于云端應用所擔心的隱私和延遲問題。這款即插即用解決方案包含完全集成的交鑰匙軟件、硬件參考設計、演示用例和NXP的一站式支持，能夠盡可能縮短產品上市時間、降低風險，并顯著改善開發的效率和成果。 發表于：9/22/2023 英飛凌攜手海華科技，以Wi-Fi 6 技術加速推動消費與工業物聯網市場發展 2023 年 9 月 20 日，中國上海訊】隨著物聯網應用的迅速擴展，Wi-Fi 6/6E 技術正在成為無線通信市場的焦點。全球物聯網領域的領導廠商英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY） 與其長期合作伙伴——無線通信模組領域的專家海華科技 （AzureWave） 宣布，將雙方的合作范圍擴展至Wi-Fi 6 領域，由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC?無線通信芯片強大的連接性、效能與穩定性，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯網的效能，簡化物聯網設備的設計復雜度，從而加速新產品的上市進程并滿足更廣泛的工業及消費物聯網市場應用需求。 發表于：9/22/2023 開放式RAN芯片的內聯加速與旁路加速 隨著開放式RAN市場的不斷成熟和發展，關于內聯（in-line）加速還是旁路（look-aside）加速更適合物理層處理的爭論也越來越激烈。 發表于：9/22/2023 Nexperia設定2035年碳中和目標 今年五月，Nexperia發布了其首份可持續發展報告，其中針對公司的環境影響、社會責任、增長目標以及其作為國際行業領導者的重要角色進行了評估。今天，Nexperia自豪地宣布其實現碳中和的預期目標，同時秉持公開透明的原則，并采取問責制度。 發表于：9/21/2023 蔚來首顆自研芯片“楊戩”量產！ 9月21日，在蔚來創新科技日上(NIO IN 2023 )，蔚來汽車CEO李斌宣布，蔚來自研的第一款芯片產品——激光雷達主控芯片“楊戩”開始量產! 發表于：9/21/2023 ?…34353637383940414243…?
