電子元件相關文章 裁員超1200人！TI、高通、NXP等大廠芯片最新行情 本月裁員潮蔓延至多家芯片大廠，原廠疲態持續，更是主動降低產能，現貨市場依舊冷清，看似有需求的產品也因為價格問題難成交，需求仍集中在AI、新能源汽車領域。 發表于：11/2/2023 平頭哥發布首顆PCle5.0 SSD主控芯片鎮岳510！ 11月1日，在2023云棲大會上，阿里巴巴平頭哥發布旗下首顆為云計算場景深度定制的SSD主控芯片鎮岳510，正式進軍企業級SSD市場！ 發表于：11/2/2023 芯片IP巨頭ARM上市，但它的時代還在嗎？ 全球最大芯片IP公司ARM，終于上市了。第一天大漲25%，整棟辦公樓都充滿了財富自由的聲音。結果一個月不到，就跌破發行價，市值蒸發百億。 發表于：11/2/2023 兆易創新車規閃存產品成功應用于懸架控制器，在奇瑞多款車型實現量產 中國北京（2023年11月1日） —— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，搭載了兆易創新GD25F128F車規級SPI NOR Flash的明然科技國產化主動懸架控制器（CDC）出貨量已超數萬臺，并在奇瑞瑞虎9和星途瑤光等車型上量產。在汽車底盤懸架系統等安全性要求較高的場景中穩定運行，標志著兆易創新車規級SPI NOR Flash的可靠性得到進一步驗證。 發表于：11/2/2023 大聯大世平集團推出基于恩智浦、納芯微以及隆達電子的產品的汽車尾燈方案 2023年11月1日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、納芯微（NOVOSENSE）NSL21912以及隆達電子（Lextar）PC35R14的汽車尾燈方案。 發表于：11/2/2023 蘋果M3芯片深度解讀 蘋果公司本周發布了新一代 M 系列 Apple Silicon 處理器，并隨之推出了新一代 MacBook Pro，為新處理器發布的繁忙月份畫上句號。關于這系列芯片的初步介紹，可以查看昨日發布的文章《蘋果發布M3系列芯片，高達920億晶體管》。 發表于：11/1/2023 安森美業績不及預期，裁員900人！ 10月31日消息，美國芯片大廠安森美半導體于當地時間10月30日公布了2023財年第三季度財報，雖然業績表現略高于市場預期，但是對于第四季度的業績指引大幅低于分析師的預期，直接導致其股價大跌。 發表于：11/1/2023 ZESTRON亮相IGBT封裝技術與應用論壇 10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會之IGBT封裝技術與應用”論壇在深圳國際會展中心（寶安新館）成功召開。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業內專家出席論壇并發表演講。 發表于：11/1/2023 瑞薩全新超高性能產品 業界首款基于Arm® Cortex®-M85處理器的MCU 2023 年 10 月 31 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出強大的RA8系列MCU，具備突破性的3000 CoreMark，并可滿足客戶應用所需的完全確定性、低延遲及實時操作要求。 發表于：11/1/2023 貿澤電子開售Laird Connectivity用于全球射頻應用的RM126x系列LoRaWAN模塊 2023年10月30日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨Laird Connectivity的RM126x系列LoRaWAN?模塊。RM126x模塊基于Silicon Labs EFR32 SoC和Semtech的SX126x收發器，模塊/天線組合經認證能以托管或無托管模式在全球使用，為工業自動化和控制、智能農業、智能城市、公用事業監控、交通運輸、物流、供應鏈、醫療監控和零售等領域具有挑戰性的LoRaWAN實現提供低功耗、遠距離的全球性解決方案。 發表于：11/1/2023 清洗細微間隙中的污染物有多重要？ 10月19日，ZESTRON出席CEIA無錫研討會并發表演講《低底部間隙清洗的挑戰》。節選精彩內容與大家分享。 發表于：11/1/2023 e絡盟向全球供貨Raltron頻率管理設備 中國上海，2023年10月27日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟與全球頻率管理解決方案提供商Raltron合作，在全球分銷其全系列頻率管理設備。 發表于：11/1/2023 貿澤電子新品推薦：2023年第三季度推出了超過16000個新物料 2023年10月27日 – 致力于快速引入新產品與新技術的業界知名代理商貿澤電子 （Mouser Electronics），首要任務是提供來自1200多家知名廠商的新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度。貿澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發表于：11/1/2023 清華大學研發光電融合芯片，算力超商用芯片三千余倍 清華大學自動化系（戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授）與電子工程系（方璐副教授、喬飛副研究員）聯合攻關，提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計算架構：光電模擬芯片，算力達到目前高性能商用芯片的三千余倍。該成果已于近期發表在《自然》雜志上。 發表于：10/31/2023 蘋果發布M3系列芯片，高達920億晶體管 今天，Apple 正式發布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max。這三款芯片采用突破性技術，可顯著提高 Mac 的性能并釋放新功能。 發表于：10/31/2023 ?…30313233343536373839…?
