電子元件相關文章 Melexis首創Triphibian?技術可實現MEMS壓力敏感元件革新 2024年01月19日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出首款采用全新專利Triphibian? 技術的壓力傳感器芯片MLX90830。這款MEMS壓力敏感元件采用前所未有的小型化設計，能夠穩健地測量2至70bar范圍內的氣體和液體介質的壓力。該器件經過Melexis出廠校準，可測量絕對壓力并提供成比例的模擬輸出信號。MLX90830可簡化模塊與最新電動汽車（EV）熱管理系統的集成，使模塊更具成本效益。 發表于：1/22/2024 華為再發力，本土元器件供應鏈集體沸騰 華為再發力，本土元器件供應鏈集體沸騰 發表于：1/8/2024 全球新增42個晶圓廠，投入運營 SEMI 最新季度《全球晶圓廠預測》報告顯示，半導體晶圓產能創歷史新高，其中包括今年將開設 42 座新晶圓廠，其中近一半位于中國。 2024 年的增長將受到前沿邏輯和代工產能的增加、生成式人工智能和高性能計算 (HPC) 等應用以及芯片最終需求的復蘇的推動。由于半導體市場需求疲軟以及由此帶來的庫存調整，2023年產能擴張放緩。 發表于：1/4/2024 功能需求帶動數據傳輸需求，汽車高速連接器不斷升級 功能需求帶動數據傳輸需求，汽車高速連接器不斷升級 發表于：1/4/2024 貿澤電子供應豐富多樣的Würth Elektronik產品 2024年1月3日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 作為領先的電子和機電元件制造商Würth Elektronik的原廠授權全球代理商。貿澤與Würth Elektronik合作，為客戶開發面向汽車、物聯網 （IoT）、監控和熱管理應用的解決方案提供支持。 發表于：1/4/2024 文曄科技38億美元收購富昌電子，獲無條件批準 據人大并購與投資研究官微消息，近日，國家市場監督管理總局公布《2023年12月18日-12月24日無條件批準經營者集中案件列表》，文曄科技收購富昌電子股權案在列。 據悉，2023年9月14日，文曄科技宣布以38億美元收購加拿大Future（富昌電子）100%股權，預計2024年上半年完成交割。文曄科技收購富昌電子股權案在列。 ?文曄科技董事長及執行長鄭文宗表示，本交易對于文曄科技、Future及整體供應鏈生態系統具有重大轉型意義。Future的管理團隊、全球所有員工以及據點和物流中心都將會持續營運，Future CEO Omar Baig受邀在交易完成后加入文曄董事會。 資料顯示，文曄科技創立于1993年，作為提供全球專業電子零組件通路服務的領導廠商，文曄科技已成功將公司定位為半導體上下游間的最佳橋梁，提供最專業的供應鏈管理服務予原廠及客戶，并且以“協助上游原廠訂定產品行銷方向、支援下游客戶縮短研發時程”為目標，不斷深化在產業鏈上創造附加價值的能力。 發表于：1/3/2024 賣太便宜！SSD九個季度以來首次上漲 據最新消息稱，SSD產品九個季度以來首次上漲，而廠商擬2024年1-3月后持續要求漲價。 數據顯示，2023年10-12月期間SSD代表性產品TLC 256GB批發價為每臺25.5美元左右、容量較大的512GB價格為每臺48.5美元，皆較前一季度（2023年7-9月）上漲9%，也都是九個季度以來（2021年7-9月以來）首度上漲。 自2023下半年以來，存儲芯片價格一直在上漲。 雖然DRAM價格上漲較為溫和，約20%，但NAND閃存價格在過去兩個月飆升了60%-70%。 調研機構TrendForce給出的報告稱，存儲芯片將再次迎來漲價，預計漲幅將擴大至18~23%。 報告中指出，移動設備DRAM、NAND（eMMC、UFS）存儲芯片價格未來將進一步上漲，2024年第一季度環比漲幅將擴大至18~23%，同時不排除恐慌性采購帶來的進一步漲價可能性。 發表于：1/2/2024 意法半導體助力理想汽車加速進軍高壓純電動車市場 2023年12月22日，中國北京-服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM），與設計、研發、制造和銷售豪華智能電動車的中國新能源汽車龍頭廠商理想汽車（紐約證券交易所代碼： LI） 簽署了一項碳化硅（SiC）長期供貨協議。按照協議， 意法半導體將為理想汽車提供碳化硅MOSFET，支持理想汽車進軍高壓純電動車市場的戰略部署。 發表于：1/1/2024 康寧環境科技慶祝成立 50 周年 康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）是世界領先的玻璃和陶瓷科技創新企業之一，最近慶祝了其環境科技業務成立50周年里程碑。福特汽車公司總裁兼首席執行官吉姆?法利（James Farley）與康寧公司董事長兼首席執行官魏文德（Wendell Weeks）共同紀念了康寧公司對汽車行業乃至世界產生影響的五十年。 發表于：1/1/2024 意法半導體下一代多區飛行時間傳感器提高測距性能和能效 2023年12月25日，中國-意法半導體的最新一代8x8多區飛行時間（ToF）測距傳感器VL53L8CX實現了一系列改進，包括更強的抗環境光干擾能力、更低的功耗和更強的光學性能。 發表于：12/31/2023 功率模塊清洗中的常見“重災區” 功率模塊的生產流程如下圖所示。在DIE將芯片附著到DBC基板上后，焊點和DIE表面會有助焊劑殘留物，焊劑殘留在模具表面可能導致焊絲粘接過程中出現無跡現象。為了后續工藝的可靠。去除助焊劑是必要的。之后采用大直徑鋁線鍵合技術在芯片和銅表面內利用超聲波技術進行互連，并采用多根平行線鍵合，提高載流能力，將電流分散到整個DIE表面，避免電流擁擠。由于引線鍵合也使用錫膏作為互連材料，所以在產品封裝成型之前，引腳或散熱器表面的殘留物同樣需要清洗。 發表于：12/31/2023 貿澤電子和TE Connectivity聯手發布新電子書 2023年12月27日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 與全球知名的連接器和傳感器制造商TE Connectivity聯手發布了一本新電子書，探討電動汽車和快速發展的互聯交通的現況。這本新電子書重點介紹了一些新興工程主題，如V2X生態系統、5G車隊遠程信息處理、大功率電動汽車充電的未來以及其他設計趨勢，對電動汽車和互聯交通領域的電動交通革命提供了深刻見解。 發表于：12/31/2023 “技術、產業、格局大洗牌”第三代半導體將進入“戰國時代” 全球半導體產業終結連續高增長，進入調整周期。與此形成對比，在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下，第三代半導體產業保持高速發展。 半導體產業發展至今經歷了三個階段，第一代半導體材料以硅（Si）為代表，以砷化鎵（GaAs）為代表的第二代半導體材料和以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO）等寬禁帶為代表的第三代半導體材料。相較前兩代產品，第三代半導體最大的優點在于能夠適應高壓，高頻和高溫的極端環境，性能大幅提升。 發表于：12/29/2023 曾經的半導體“尖子生”，如今居然要燒錢“交學費” 了恢復在全球半導體行業的主導地位，在這一全球最受關注的行業擁有足夠的話語權，日本正在以政府主導的方式，不惜一切代價加大投入力度。但如此豪賭能否如愿以償獲得+成功，存在極大的不確定因素。 上世紀80年代曾是日本半導體產業極為輝煌的時代，其時在全球的半導體產業中，日本占據了半壁江山以上，前十大企業有6家是日本的，前四名被日本囊括，例如1988年日本就占到全球半導體產值的50.3%。但由于遭到美國的無情打壓以及日本本身的戰略失誤，此后日本半導體產業一蹶不振，一路下滑，目前在全球十大半導體企業中日本全軍覆沒，日本半導體產業占全球比重不到10%。如今臺積電和三星的3納米芯片早已進入量產階段，但日本卻還在40納米階段艱難爬坡。 發表于：12/29/2023 硅晶圓，供過于求態勢延至2025年？ 近日，硅晶圓三巨頭信越化學、Sumco、Global Wafers最新財報數據顯示，三季度營收獲利有所下降，市場狀況整體疲軟，目前企業出貨量仍繼續下降。 發表于：12/28/2023 ?…25262728293031323334…?
