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Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

　　為了在空間受限的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高效、實(shí)時(shí)的嵌入式電機(jī)控制系統(tǒng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC®數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）的新型集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器系列。該系列器件在一個(gè)封裝中集成了dsPIC33 數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）、一個(gè)三相MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器和可選LIN 或 CAN FD 收發(fā)器。這種集成的一個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)是減少電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的元件數(shù)量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復(fù)雜性。該系列器件的支持資源包括開(kāi)發(fā)板、參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用筆記和 Microchip 的場(chǎng)定向控制（FOC）軟件開(kāi)發(fā)套件motorBench® Development Suite V2.45。

發(fā)表于：2/29/2024

艾邁斯歐司朗推出全新用于CT探測(cè)器的512通道ADC

　　中國(guó) 上海，2024年2月26日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出了首款用于CT探測(cè)器的512通道模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球柵陣列（BGA）的緊湊型系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。本款A(yù)DC具有高通道密度優(yōu)勢(shì)，可使CT模組達(dá)到更小像素，使CT掃描儀的成像質(zhì)量達(dá)到較高的分辨率。

發(fā)表于：2/29/2024

ADI擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作提高供應(yīng)鏈產(chǎn)能和韌性

　　中國(guó)北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已與全球領(lǐng)先的專(zhuān)用半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，由臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（“JASM”）提供長(zhǎng)期芯片產(chǎn)能供應(yīng)。

發(fā)表于：2/29/2024

Nexperia現(xiàn)可提供采用節(jié)省空間的CFP3-HP汽車(chē)平面肖特基二極管

　　奈梅亨，2024年2月26日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia今日宣布，現(xiàn)可提供采用CFP3-HP封裝的22種新型平面肖特基二極管產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合包括11種工業(yè)產(chǎn)品以及11種符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。本次產(chǎn)品發(fā)布是為了支持制造商以更小尺寸的CFP封裝器件取代SMx型封裝器件的發(fā)展趨勢(shì)，特別是在汽車(chē)應(yīng)用中。這些二極管適用于DC-DC轉(zhuǎn)換、續(xù)流、反極性保護(hù)和OR-ing（打嗝）應(yīng)用等。

發(fā)表于：2/29/2024

Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅(qū)動(dòng)器

　　萬(wàn)物電氣化推動(dòng)了碳化硅（SiC）技術(shù)在交通、電網(wǎng)和重型汽車(chē)等中高壓應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛采用。為了幫助開(kāi)發(fā)人員部署SiC解決方案并快速推進(jìn)開(kāi)發(fā)流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日（2024年2月23日）推出采用Augmented Switching? 專(zhuān)利技術(shù)的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?柵極驅(qū)動(dòng)器。該驅(qū)動(dòng)器采用預(yù)配置模塊設(shè)置，開(kāi)箱即用，可顯著縮短設(shè)計(jì)和評(píng)估時(shí)間。

發(fā)表于：2/29/2024

芯科科技與Arduino攜手推動(dòng)Matter普及化

　　致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司與開(kāi)源硬件和軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Arduino建立了新的合作伙伴關(guān)系，將支持Arduino開(kāi)發(fā)者社區(qū)的3,300萬(wàn)用戶(hù)更好地實(shí)現(xiàn)Matter over Thread應(yīng)用的無(wú)縫開(kāi)發(fā)。Arduino的首個(gè)Matter軟件庫(kù)是與芯科科技合作開(kāi)發(fā)的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P開(kāi)發(fā)板上使用。

發(fā)表于：2/27/2024

貿(mào)澤供應(yīng)適用于Matter IoT應(yīng)用的Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模組

　　2024年2月22日 –提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模組。ESP32-H2-MINI-1x模組是功能強(qiáng)大的通用低功耗藍(lán)牙和IEEE 802.15.4組合模組，經(jīng)優(yōu)化兼容Matter。Matter是一種基于IP的行業(yè)統(tǒng)一連接協(xié)議，可簡(jiǎn)化IoT應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，還能無(wú)縫集成到智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子、智慧農(nóng)業(yè)、醫(yī)療保健等各種生態(tài)系統(tǒng)中。

發(fā)表于：2/27/2024

Littelfuse推出超小型包覆成型磁簧開(kāi)關(guān)解決方案

芝加哥2024年2月27日訊 -- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧開(kāi)關(guān)，為設(shè)計(jì)人員提供無(wú)與倫比的靈活性，滿足空間受限的應(yīng)用需求。

發(fā)表于：2/27/2024

思特威推出具有AOV快啟功能的5MP高分辨率IoT圖像傳感器SC535IoT

　　2024年2月22日，中國(guó)上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：思特威，股票代碼：688213），宣布推出5MP高分辨率快啟物聯(lián)網(wǎng)IoT系列圖像傳感器新品——SC535IoT。這款背照式新品搭載SmartClarity®-3技術(shù)、Lightbox IR®技術(shù)以及第二代SmartAEC?技術(shù)，支持近紅外感度增強(qiáng)、全時(shí)錄像、高動(dòng)態(tài)范圍三大功能，兼顧超低功耗性能，為高端物聯(lián)網(wǎng)相機(jī)帶來(lái)更加出色的夜視全彩成像表現(xiàn)，可滿足智能家居視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)更高分辨率的需求。

發(fā)表于：2/26/2024

東芝推出新一代DTMOSVI高速二極管型功率MOSFET

　　中國(guó)上海，2024年2月22日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超結(jié)結(jié)構(gòu)的DTMOSVI系列中推出高速二極管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），該系列適用于包括數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等應(yīng)用的開(kāi)關(guān)電源。首批采用TO-247封裝的兩款650 V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日開(kāi)始支持批量出貨。

發(fā)表于：2/26/2024

Vishay推出TrenchFET® 第五代功率MOSFET

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 - 2024年2月20日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出多功能新型30V n溝道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，進(jìn)一步提高工業(yè)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和通信應(yīng)用的功率密度，增強(qiáng)熱性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源極倒裝技術(shù)3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封裝，10V柵極電壓條件下導(dǎo)通電阻僅為0.71 mW，導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積，即開(kāi)關(guān)應(yīng)用中MOSFET關(guān)鍵的優(yōu)值系數(shù)（FOM）為42 mW*nC，達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。

發(fā)表于：2/23/2024

美迪凱已進(jìn)入SAW領(lǐng)域，有望形成新的增長(zhǎng)點(diǎn)

近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)廠商在SAW濾波器和CIS光學(xué)芯片領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破，正在悄悄改變行業(yè)格局，行業(yè)頭部企業(yè)，或?qū)⒂瓉?lái)高速發(fā)展機(jī)遇。美迪凱是一家從事光學(xué)光電子、半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路、智能終端的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，經(jīng)過(guò)多年深耕，公司形成了集精密光學(xué)、半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路、半導(dǎo)體封測(cè)、表面貼裝（SMT）等研發(fā)、制造和銷(xiāo)售為一體的完整業(yè)務(wù)體系。

發(fā)表于：2/23/2024

價(jià)格暴漲500%，HBM市場(chǎng)徹底被引爆

內(nèi)存技術(shù)作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心組成部分，其性能的提升對(duì)于整體計(jì)算能力的提升至關(guān)重要。在這個(gè)背景下，高帶寬內(nèi)存（HBM）以其卓越的性能表現(xiàn)，正逐漸在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域嶄露頭角，成為推動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域進(jìn)入全新時(shí)代的關(guān)鍵力量。相較于傳統(tǒng)的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM），HBM的性能優(yōu)勢(shì)顯而易見(jiàn)。

發(fā)表于：2/23/2024

IU8202 適用于OWS耳機(jī)的無(wú)POP聲超低功耗400mW單聲道G類(lèi)耳放IC方案

　　OWS的全稱(chēng)是Open Wearable Stereo，也就是開(kāi)放式可穿戴立體聲系統(tǒng)，通過(guò)無(wú)線降噪技術(shù)提供豐富、全頻的聲音，采用開(kāi)放式設(shè)計(jì)，進(jìn)而解決了傳統(tǒng)入耳式TWS耳機(jī)的諸多痛點(diǎn)問(wèn)題。OWS 開(kāi)放式耳機(jī)將成為新的極速增長(zhǎng)品類(lèi)，預(yù)測(cè)在未來(lái)，開(kāi)放式耳機(jī)銷(xiāo)量將占 TWS 耳機(jī) 30%的市場(chǎng)。

發(fā)表于：2/21/2024

貿(mào)澤開(kāi)售 Qorvo QPG6105DK Matter和藍(lán)牙開(kāi)發(fā)套件

　　2024年2月19日 –專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Qorvo的QPG6105DK Matter?和藍(lán)牙開(kāi)發(fā)套件。借助QPG6105DK 開(kāi)發(fā)套件，開(kāi)發(fā)人員能夠快速、輕松地將物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備推向市場(chǎng)。該IoT開(kāi)發(fā)套件是Matter和低能耗產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員構(gòu)建智能家居傳感器和執(zhí)行器、智能照明、恒溫器和其他聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的理想之選。

發(fā)表于：2/21/2024