電子元件相關文章 倍捷連接器：海量庫存靈活應對缺貨潮，持續發力新能源、半導體等領域 2021年4月14－16日，慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心成功舉辦，來自智能制造與電子創新全產業鏈上的前沿技術與產品悉數亮相。在半導體供貨緊張、原材料價格上漲的局面下，倍捷連接器憑借“海量零部件庫存、最齊全的國際品牌、48小時快速組裝”等獨特的商業模式，備受市場青睞。 發表于：5/12/2021 芯片廠商再度調漲價格，聯電明年或飚漲至2300美元/片 芯片缺貨潮持續發酵，近日又有多家芯片廠商接連宣布調漲產品價格。 發表于：5/12/2021 FRAM存儲器應用在便攜式醫療刺激系統 隨著系統復雜性不斷增加，包括多個數學函數和算法的復雜代碼也隨之增加，片上存儲器內存容量可能不足。因此便攜式醫療系統通常需要額外的存儲空間，以便設計人員使用外部存儲器來增加內部存儲器的空間。 發表于：5/11/2021 小體積高耐壓，納芯微推出RS-485接口專用隔離芯片 2021年5月10日－國內優秀的信號鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡稱“納芯微”)宣布推出高性價比三通道數字隔離器NIRS31及RS-485接口隔離芯片NIRS485。NIRS31/485采用創新的Adaptive OOK®電容隔離技術，具有低輻射噪聲、高抗干擾性，適用于各類對成本敏感的應用場合，如電力電表、工業BMS、樓宇自動化等。 發表于：5/11/2021 【熱門活動】電子元器件缺貨和漲價狀況下的供應鏈管理技術沙龍 隨著技術的不斷創新，元器件制造商加速了產品迭代，愈加頻繁地簽發元器件停產通知，使得元器件產品的生命周期不斷縮短。這無疑給元器件供應鏈管理帶來了巨大挑戰，而對于生命周期較長的應用則是難上加難，如航空航天、通訊、醫療、工業控制、軍工等行業。關鍵元器件停產將導致重新設計產品、中斷生產線。 西安是我國西北地區最重要的先進制造基地，不僅有大量研究院所，更擁有大批量的相關制造企業，對半導體的需求非常強烈。本次技術沙龍將為您細數半導體新技術的更迭和產業分工帶來的停產沖擊，并提供全面的應對措施和解決方案。 發表于：5/10/2021 Nexperia推出全新Trench肖特基整流器 旨在為快速開關應用提高效率 2021年5月10日：基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布擴充了旗下的Trench肖特基整流器產品組合，最新推出額定電壓和電流分別高達100 V和20 A的全新器件，具有出色的開關性能和領先的熱性能。新器件采用Nexperia的夾片式FlatPower (CFP)封裝，管腳尺寸遠小于SMA/SMB/SMC器件。 發表于：5/10/2021 特斯拉正采用納米材料技術開發硅陽極電池以解決電動車快速充電問題 硅（Si）陽極電池有可能是實現電動車快速充電的關鍵技術，特斯拉正朝著硅陽極方案邁進，這代表了電動汽車電池的一個重要里程碑。消費者需要一種能夠更快充電，行駛得更遠，使用壽命更長的電池，而當今的材料還不足以應對這一挑戰。CHS是一種液態硅前體，可以應用在鋰離子電池的陽極。它的液態特性為加工低成本碳硅納米結構提供了優勢，使其能夠直接替代高能鋰離子中的石墨。這種電池的一個主要優勢是擁有更高的充電/放電壽命周期和更高的能量密度。 發表于：5/8/2021 采用SiC MOSFET，如何設計一種電路驅動大功率電燈或電動機？ 改變大功率電燈或電動機亮度的最佳技術之一就是脈寬調制（PWM）。在汽車電子系統中，一段時間以來，控制單元已使用PWM命令來對各種執行器進行控制和管理。利用周期性信號驅動負載，電路的效率就非常高，所有產生的功率就都能傳輸到負載，也即損耗幾乎為零。通過使用SiC MOSFET作為開關元件，總效率將會更高。 發表于：5/8/2021 Boréas壓電觸感馬達成功實現小型化HD觸覺反饋技術在可穿戴設備中的應用 Bromont，魁北克—2021年4月27日，今天Boréas Technologies發布了Boréas壓電觸感馬達（Boréas PHE），這是第一個利用高性能壓電執行器解決可穿戴設備所面臨的最大挑戰的模塊，可廣泛應用于低功耗、空間受限的設備，實現真正的HD觸覺反饋。 發表于：5/8/2021 Digi-Key Electronics 連續第四年被 Digi International 評為年度全球分銷商 Digi-Key Electronics 連續第四年被 Digi International 評為年度全球分銷商 全球領先的電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 獲評 Digi International 2020 年度全球分銷商。這是 Digi-Key 連續第四年獲評“年度全球分銷商”大獎，該獎項旨在表彰那些在為客戶提供價值方面表現出色并幫助推動物聯網市場整體發展的 Digi International 合作伙伴。 發表于：5/8/2021 專用于LE Audio應用：儒卓力提供Nordic Semiconductor全新藍牙SoC器件nRF5340 功能更強大、功耗更低、內存更大：Nordic Semiconductor無線SoC器件nRF5340具有適用于復雜IoT應用的雙Arm?Cortex?-M33處理器，是Nordic雙核藍牙5.2 SoC的第三代產品。儒卓力在電子商務平臺www.rutronik24.com.cn上提供Nordic這款產品組合。 發表于：5/8/2021 蜂巢科技完成天使輪融資，成為最新一家小米生態鏈企業 與非網5月7日訊，據悉，北京蜂巢世紀科技有限公司（簡稱：蜂巢科技）成為最新一家小米生態鏈企業。近日，蜂巢科技宣布完成天使輪融資，由小米科技和順為資本領投。 發表于：5/8/2021 全球家電行業陷入芯片危機，自研成唯一出路？ 近幾個月來,工廠起火、停電、寒潮、新冠疫情加劇等突發事件為本就處于“水深火熱”之中的芯片制造業又添了一把柴,一時間,芯片短缺何時能解成為了各行各業產業鏈上下游最關心的問題。 發表于：5/8/2021 三星I-Cube4開發完成：新一代半導體封裝技術突破 日前,三星半導體已開發出了能將邏輯芯片(Logic Chip)和4枚高帶寬內存(HBM,High Bandwidth Memory)封裝在一起的新一代2．5D封裝技術“I-Cube4”。 發表于：5/8/2021 再次極限！IBM搶先推出2nm工藝芯片 就在臺積電和三星角逐3nm的白熱化階段,藍色巨人IBM再一次走在了前列，據報道,曾擔任IBM半導體技術和研究副總裁穆列什·哈雷(MukeshKhare)帶領的團隊完成了2nm工藝技術的突破,IBM也宣布造出全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。 發表于：5/8/2021 ?…282283284285286287288289290291…?
