電子元件相關文章 為搶產能，八大Fabless預付款，支持聯電擴產 晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣布擴產計劃因應市場需求。28 納米成熟制程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭臺積電核準28.87 億美元資本支出，預計提升中國南京廠的28 納米制程月產能2 萬片之后，另一家晶圓代工大廠聯電也宣布，將與8 家客戶共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴充南科12 吋廠Fab 12A P6 廠區產能。 發表于：5/26/2021 AMD全面擁抱Chiplet技術 在之前的報道中，我們已經報道了AMD在產品中對chiplet的關注。而根據硬件愛好者ExecutableFix和Patrick Schur的新推文，我們對AMD即將面世的3D芯片堆疊技術有了更多了解。因為這些推文聲稱，我們可以首先期望在EPYC Milan-X系列數據中心處理器中看到這項技術。 發表于：5/26/2021 歐姆龍：全球智能傳感器的“先驅者”是怎樣的存在？ 現今，智能傳感器已經被公認為影響、改變世界經濟格局和人們生活方式的重要科技產品。 發表于：5/26/2021 Arm重磅發布，推出全新CPU和GPU 在上個月Arm發布了最新基礎架構Neoverse V1和Neoverse N2 CPU IP之后，現在是時候該討論Arm在客戶端和移動方面的進展了。今年，Arm的情況比往常要大得多，因為我們看到了面向移動設備和客戶端的三種新一代微體系結構：旗艦級Cortex-X2內核，以Cortex-A710形式亮相的新A78后續產品，還有名為Cortex-A510的全新小核心。 發表于：5/26/2021 超1000萬顆！比亞迪半導體車規級MCU再顯強勁實力 MCU——微控制單元，作為汽車電子系統內部運算和處理的核心，是實現汽車智能化的關鍵。比亞迪半導體深耕MCU領域已十余年，擁有一系列車規級和工業級MCU產品。截至目前，比亞迪半導體車規級MCU量產裝車突破1000萬顆！這是國產MCU在汽車領域又一重大里程碑。 發表于：5/25/2021 DDR5內存標準、上市時間、性能及價格全面分析 海外研究機構Canalys于2021年5月5日公布了第一季度全球電腦市場報告：全球電腦市場出貨量同比增長53.1%，達到了1.221億臺。在這其中，谷歌的Chromebook增長最為明顯，出貨量1200萬臺，同比增長274.6%。除此之外，平板電腦增長51.7%，出貨量3970萬臺。 發表于：5/25/2021 爆料：谷歌新手機將搭載谷歌自研芯片，性能接近驍龍870 5 月 25 日消息 近日爆料人士 Yogesh 稱，谷歌即將發布的新手機谷歌 Pixel 6 可能會搭載谷歌自研的芯片，該芯片暫時被命名為“Whitechapel”，其性能將會接近于高通驍龍 870 芯片。 發表于：5/25/2021 如果英特爾自己重新打造ARM處理器會發生什么事? 因蘋果自研M1取代英特爾處理器，微軟Windows On Arm看來有點像玩真的，加上Arm服務器處理器看似在市場有些斬獲，讓「英特爾勢必重新打造Arm處理器產品線」的觀點又再度炒作了一次（雖然我們有充分的理由相信，這類型的文章87%都是在Mac打出來的）。且論點普遍都過度去脈絡化，把Arm的搶灘成功講得如此云淡風輕，是假裝沒看到這些年來，那么多過江之鯽的先賢先烈（像尸骨未寒的高通Centriq）嗎？難道需要筆者再另外撰寫一篇「Arm服務器10年奮斗史」吊祭那票壯烈犧牲的市場先驅？ 發表于：5/25/2021 芯片漲價潮不斷！聯電，中芯國際等或再提高報價 據報道，主要晶圓代工廠聯電、世界先進、力積電、中芯國際、格芯都將計劃再次提高其晶圓代工報價，以應對持續緊張的產能。 發表于：5/25/2021 挑戰巨頭，國產車規級MCU迎來兩大好消息 導語：“如果你愛他，就勸他買汽車股，因為智能汽車是未來，如果你恨他，就勸他買汽車股，因為MCU缺貨嚴重，車企接二連三的停工關廠?！?/a> 發表于：5/25/2021 安全加固：芯片設計環境的防護線 可能大家已經留意到，在先進的IT環境部署中，“Hardening-安全加固”這個概念已經被廣泛地提到并應用到生產環境中了；特別是它已經作為一種提高IT環境信息安全的一項安全性增強舉措而為越來越多的企業青睞；我們通過大量的研究和實踐經驗，深刻體會到安全加固對保護研發環境安全的諸多好處，特通過此文和讀者逐一分享。 發表于：5/25/2021 英特爾7nm有了新進展 英特爾首席執行官Pat Gelsinger今天在JP Morgan全球TMC周活動上宣布，該公司已“taped-in”其新的7nm Meteor Lake芯片的compute tiles ，這意味著設計元素和IP已經過驗證，可以集成到更廣泛的SoC中。經過進一步的SoC驗證后，該設計將可以 “tape-out” ，此時可以將其發送給代工廠進行生產。 發表于：5/25/2021 雙輪驅動，GaN加速前行 作為第三代化合物半導體的代表，氮化鎵（GaN）具有諸多優點，如高熔點、出色的擊穿能力、更高的電子密度和電子速度，以及更高的工作溫度，且GaN的能隙很寬，達到3.4eV，具有低導通損耗和高電流密度。 發表于：5/25/2021 臺積電宣布今年車用MCU產量將增長60% C114訊 5月24日消息(南山)據臺灣媒體報道,此前飽受美國要求“保證汽車公司芯片供應”壓力的臺積電,在美國半導體視頻峰會上再度表態支持汽車產業,今年車用MCU產量將同比增長60%。這一水準相比2019年,也提升了30%左右。 發表于：5/25/2021 新日本無線新開發的高壓監測IC NJU7890 可簡單高精度直接檢測出1000V高壓，實現實裝面積減少90％ 混合動力汽車和電動汽車等環保型新能源汽車上必不可少的逆變器和電池往往要求小型化和高性能化。其中，電壓監測模塊大多是由多個檢測電阻和運算放大器等分立元件構成，因此產生了高壓電路在ECU的占有面積增大，分立元件構成使得衰減精度惡化等問題。于是，新日本無線開發了這款單封裝、內置高輸入電阻且有高精度性能的NJU7890，終于開始進入量產階段。 發表于：5/24/2021 ?…277278279280281282283284285286…?
