電子元件相關文章 臺積電6nm能解決高通驍龍888發燒困擾？ 據悉高通將推出驍龍888升頻版本驍龍888 Pro,它的重大轉變是從三星5nm轉向臺積電的6nm工藝,此舉或是因為驍龍888由三星5nm工藝生產出現功耗過高問題,希望臺積電的先進工藝幫助它解脫發熱困擾。 發表于：6/1/2021 先進封裝層面的新挑戰與難題，正等待國內廠商破局 與非網6月1日訊，集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體。沒有一個芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對芯片來說是必不可少的，隨著IC生產技術的進步，封裝技術也不斷更新換代，每一代IC都與新一代的IC封裝技術緊密相連。進入21世紀，隨著半導體技術逐漸逼近硅工藝尺寸的極限，半導體技術進入“后摩爾定律”時代，先進封裝技術得到了空前發展。 發表于：6/1/2021 造不了光刻機，為何也造不了光刻膠？ 提到半導體芯片,大家往往能想到的公司是設計類的高通、海思、英偉達、AMD、聯發科、蘋果,代工類的臺積電、中芯國際,以及全能型的英特爾、三星。 發表于：6/1/2021 天岳先進科創板IPO獲受理，募資20億元投建于碳化硅半導體材料項目 與非網6月1日訊，日前，山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進”）科創板IPO已獲上交所受理，公司擬募資20億元，投建于碳化硅半導體材料項目。 發表于：6/1/2021 AMD預定臺積電3nm和5nm產能 5月31日,臺媒《工商時報》報道稱,AMD已經和臺積電攜手合作,會在下半年加快小芯片架構處理器先進制程研發及量產。并且,AMD已率先預定了臺積電未來兩年,5nm和3nm工藝的產能,成為臺積電5nm和3nm先進工藝的最大客戶。 發表于：6/1/2021 e絡盟開售Raspberry Pi自研芯片RP2040 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布供貨Raspberry Pi自主研發的RP2040芯片。該芯片兼具高性能、低成本和易用性特點，是售價僅4美元的Raspberry Pi Pico的核心構建模塊。 發表于：6/1/2021 2億砸出一個半導體項目，澤華電子發力第三代半導體碳化硅封裝產線 與非網6月1日訊 遼陽澤華電子第三代半導體暨碳化硅封裝生產線擴建項目廠房即將封頂。據公開信息顯示，該項目總投資2億元，位于遼寧遼陽市，總面積9973.01平方米。 發表于：6/1/2021 打破歐美技術壟斷，唐晶量子將實現年產6英寸GaAs基外延片2萬片 與非網6月1日訊 據微信公眾號“西安高新”近日報道，西安唐晶量子科技有限公司（以下簡稱“唐晶量子”）即將實現年產6英寸GaAs基外延片2萬片生產能力，推進國產半導體激光器外延片全面取代進口。 發表于：6/1/2021 貿澤備貨Qorvo高度集成的DWM3000 RF模塊 為汽車和資產跟蹤應用再添新助力 2021年5月24日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Qorvo®的全新DWM3000 RF模塊。該高度集成的器件集成了DW3110超寬帶 (UWB) 收發器IC以及電源管理、陶瓷UWB貼片天線和晶振，可以輕松整合到資產跟蹤、物流、導航、工廠自動化等設計中。 發表于：6/1/2021 Vishay推出先進的30 V N溝道MOSFET，進一步提升隔離和非隔離拓撲結構功率密度和能效 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年5月25日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出多功能新型30 V n溝道TrenchFET®第五代功率MOSFET---SiSS52DN，提升隔離和非隔離拓撲結構功率密度和能效。Vishay Siliconix SiSS52DN采用熱增強型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封裝，10 V條件下導通電阻僅為0.95 m，比上一代產品低5 %。此外， 4.5 V條件下器件導通電阻為1.5 m，而4.5 V條件下導通電阻與柵極電荷乘積，即MOSFET開關應用重要優值系數（FOM）為29.8 m*nC，是市場上優值系數最低的產品之一。 發表于：6/1/2021 貿澤電子2021年第一季度新增31家制造商合作伙伴 2021年5月25日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 于2021年前三個月新增了31家制造商合作伙伴，進一步擴充其豐富的產品陣容。 發表于：6/1/2021 Teledyne Imaging 的新款 2k 和 4k 線掃描相機采用緊湊型封裝，性能領先業界 加拿大滑鐵盧，2021 年 5 月 25 日 — 機器視覺技術的全球領導者，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging發布為廣泛的機器視覺應用而打造的 Linea? Lite 系列線掃描相機。新款 Linea Lite 相機的一大特點是比原款 Linea 的外型尺寸小了 45%。它使用 Teledyne Imaging 的獨家新款 CMOS 成像傳感器，在原系列 Linea 線掃描相機低成本、高價值的基礎上進一步擴大了優勢。 發表于：6/1/2021 貿澤電子與Overview Ltd. 簽署全球分銷協議 2021年5月27日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Overview Ltd.簽署全球分銷協議，該公司專門開發用于傳感器定位的高性能集成式伺服電機。根據本協議，貿澤將向全球客戶分銷Overview用于高級傳感器定位的集成式伺服電機系列產品，這些產品為視頻會議、平移-傾斜-變焦 (PTZ) 攝像頭和機器人等需要精確定位和高度可重復性的應用提供了高精度、高敏捷性且完全靜音的解決方案。 發表于：6/1/2021 基美電子推出高溫大功率直流母線薄膜電容器，據此滿足汽車和綠色能源應用的擴展使用壽命要求 國巨集團（Yageo）旗下全球領先電子元器件供應商——基美電子（KEMET），現在宣布推出其新型C4AK高溫大功率直流母線薄膜電容器，該電容器設計用于在135℃下連續運行高達1000小時。C4AK系列結合了C4AU（惡劣環境）和C4AQ-P（125℃）系列大功率直流母線薄膜電容器的優勢。該系列具有更高的電容密度、直流電壓和抗直流紋波電流能力，并能在惡劣的高溫環境下提供更長的使用壽命。這種金屬化薄膜電容器非常適合在汽車、綠色和工業應用中使用，非常適合用于在太陽能、燃料電池、逆變器、儲能系統、汽車（雙向）板載充電器、無線輸電（WPT）、DC/DC、加熱器和焊接設備中實現直流濾波和直流母線。 發表于：6/1/2021 Melexis 宣布推出最新款 Triaxis® 位置傳感器芯片及全新無 PCB 封裝選項 2021 年 5 月 28 日，比利時泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 推出面向汽車和工業應用的單裸片和雙裸片（全冗余）Triaxis 位置傳感器芯片 MLX90377，以及適用于位置傳感器芯片的全新無 PCB 封裝。 發表于：6/1/2021 ?…273274275276277278279280281282…?
