5月31日,臺媒《工商時報》報道稱,AMD已經(jīng)和臺積電攜手合作,會在下半年加快小芯片架構處理器先進制程研發(fā)及量產(chǎn)。并且,AMD已率先預定了臺積電未來兩年,5nm和3nm工藝的產(chǎn)能,成為臺積電5nm和3nm先進工藝的最大客戶。

AMD預計在2022年推出基于5nm工藝的Zen4架構處理器,并于2023～2024年間,推出基于3nm工藝Zen5架構處理器。新架構能帶來性能方面的提升,而先進工藝能進一步降低芯片的功耗,預計未來的AM處理器在能效比方面會有較大提升。

據(jù)了解,AMD目前已完成Zen3架構處理器以及RDNA 2架構GPU的產(chǎn)品線轉(zhuǎn)換,成為臺積電7nm工藝前三大客戶之一。AMD CEO蘇姿豐將在2021年臺北國際電腦展上發(fā)表主題演講,向客戶分享AMD對未來運算的愿景,以及擴大采用AMD HPC運算與繪圖解決方案,屆時應該會透露下一代處理器的相關信息。

近日舉行的摩根大通會議上,蘇姿豐表示首款Zen4架構服務器處理器Genoa會在明年推出。AMD也將在下半年加速Zen4架構處理器的設計,爭取新一代銳龍?zhí)幚砥髂茉缛樟慨a(chǎn)。Genoa將采用小芯片架構及5nm制程,最高達到96核心和192線程。

定于2023年推出的銳龍7000系列桌面處理器Raphael,以及移動處理器Phoenix,也將基于Zen4架構和臺積電5nm工藝。所以,未來兩代處理器在制程工藝上會再次領先英特爾,或許性能方面也將全面超越。

AMD預定了臺積電5nm和3nm工藝產(chǎn)能,而蘋果同樣是臺積電先進產(chǎn)能的主要客戶之一,那么臺積電就很難留出更多的產(chǎn)能來滿足高通等其他客戶。有消息稱,高通與臺積電達成合作,下半年的驍龍888 Pro將采用臺積電6nm工藝。如果合作順利,那么下一代驍龍895應該也能用上臺積電的5nm工藝,但臺積電的產(chǎn)能足夠嗎?

今年,全球缺芯的影響尚未結束,臺積電的產(chǎn)能嚴重不足,完全無法滿足客戶的需求。如今,臺積電未來兩年的5nm和3nm工藝產(chǎn)能又提前給AMD和蘋果預定,聯(lián)發(fā)科很有可能也拿下一部分,留給高通的真的不多了,高通又該如何打算呢?