電子元件相關文章 實現“1nm”工藝要靠二維晶體管嗎？ 在傳統的登納德縮放比例定律（Dennard scaling）大放異彩的日子里，我們經常會想起平面晶體管。其材料結構上的特性也被簡化為片狀電阻（只包含電阻電容等參數信息）。這樣就會導致其器件是平面二維的抽象概念，而為了理解MOS管的底層電路設計，我們大部分的假設和建模也都設計為2軸。 發表于：5/18/2021 英特爾PK賽靈思，完美勝出！Agilex? FPGA迎來大規模量產 英特爾在半導體領域稱雄幾十年，憑借的就是其x86架構和曾經遙遙領先競爭對手的半導體制造工藝。然而在過去的三四年，英特爾在10納米工藝上卻遇到了阻礙，甚至被曾經望塵莫及的競爭對手完成了彎道超車，并紛紛投入量產。痛定思痛的英特爾于2019年，一口氣發布了四款基于10納米工藝的芯片產品， Agilex? FPGA 正是其中一款基于英特爾10納米工藝的旗艦級FPGA產品。 發表于：5/18/2021 家電企業缺“芯”加劇，國產替代加速進行時 芯片交貨量驟減、生產成本提升、新品研發滯后…… 受“缺芯”風暴影響，有企業甚至被迫減產兩到三成 發表于：5/18/2021 華為入股顯示驅動芯片廠商 企查查顯示，5月10日，深圳云英谷科技有限公司（以下簡稱“云英谷”）發生多項工商變更。其中，注冊資本從4288.9484萬元變更為4673.6024萬元，投資總額增加8.98%，新增深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）（以下簡稱：深圳哈勃）等股東。 發表于：5/17/2021 比亞迪IGBT6.0來了：無懼卡脖子 5月15日消息，從比亞迪半導體官方獲悉，比亞迪半導體西安研發中心即將啟用。據悉，比亞迪半導體在全國擁有五大研發及生產制造基地，分別是深圳、惠州、寧波、長沙、西安。 發表于：5/17/2021 電裝研發卡車剎車溫度監測系統 日本電裝總部和日通商事共同研發的卡車剎車溫度監測系統，可以檢測到卡車剎車時異常的溫度上升并報警提示駕駛員。通過溫度變化可以檢測出日常點檢中不易被發現的剎車異常，為確保駕駛員安全、防止物流停滯以及維持社會基礎的正常運轉做出貢獻。 發表于：5/17/2021 大聯大詮鼎集團推出基于PixArt產品的多指手勢識別方案 2021年5月11日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于原相科技（PixArt）PAC7640LT + PAG7661QN的多指手勢識別方案。 發表于：5/16/2021 貿澤電子與金屬箔電阻生產商Alpha Electronics 簽署全球分銷協議 2021年5月11日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與VPG箔電阻集團成員Alpha Electronics簽署全球分銷協議，該公司是Bulk Metal®箔技術高精密電阻的重要生產商。根據本協議，貿澤將備貨Alpha Electronics優化用于儀器儀表和醫療應用的電阻產品。 發表于：5/16/2021 貿澤電子開售用于汽車信息娛樂系統等用途的 Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器 2021年5月14日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器。該系列柔性扁平電纜 (FFC) 和柔性印刷電路 (FPC) 連接器只需一步操作即可完成插配，具有自動引腳鎖定機制，以及顯眼并且較大的斷開連接按鈕，非常適合用于汽車移動互連與物聯網 (IoT) 信息娛樂系統、裝配自動化、PCB服務器、智能家電以及LED和OLED顯示面板。 發表于：5/16/2021 貿澤電子開售用于汽車信息娛樂系統等用途的連接器 2021年5月14日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨MolexEasy-On FFC/FPC One-Touch連接器。該系列柔性扁平電纜 (FFC) 和柔性印刷電路 (FPC) 連接器只需一步操作即可完成插配，具有自動引腳鎖定機制，以及顯眼并且較大的斷開連接按鈕，非常適合用于汽車移動互連與物聯網 (IoT) 信息娛樂系統、裝配自動化、PCB服務器、智能家電以及LED和OLED顯示面板。 發表于：5/16/2021 2021松山湖論壇十大芯片推介：從消費到工業的AIoT方案 日前，在2021年松山湖中國IC創新高峰論壇上，共有十家本土公司推介了新品和新技術，值得注意的是，在松山湖論壇上，每次推介的產品基本都是已經或即將量產的產品，并不是只存在于PPT上，因此十分適合國產替代或國產化需求的工程師進行查看。 發表于：5/16/2021 OPPO注冊大量“馬里亞納”商標，或與自研芯片有關 早在 2020 年初，OPPO 便公布了自研芯片“馬里亞納”計劃，由 2019 年成立的芯片 TMG（技術委員會）負責，并提供大量的研發資金。在這之后，便很少有其研發芯片的消息。 發表于：5/16/2021 韓國：半導體研發稅額抵扣率提升至40～50% 據韓聯社報道，韓國政府今日在三星電子平澤工廠舉行“K—半導體戰略報告大會”，公布了旨在實現綜合半導體強國目標的戰略規劃。 發表于：5/16/2021 IBM總裁：芯片缺貨可能還要2年才能緩解 IBM總裁懷特·赫斯特（Jim Whitehurst）接受采訪時表示，芯片缺貨可能會再持續2年，情況的改善需要幾年時間。 發表于：5/16/2021 臺積電或將投資1500億在美建設更先進3nm工廠 路透社報道指出臺積電在美國已開工建設5nm工廠,不過近日臺積電計劃在美國投資230億到250億美元(大約1500億元人民幣),臺積電如此做也是無奈,因為它對美國的依賴進一步增強。 發表于：5/16/2021 ?…280281282283284285286287288289…?
