消費電子最新文章 臺積電3nm獲蘋果英特爾AMD頻頻追單 獲蘋果、英特爾、AMD 頻頻追單，臺積電 3nm 收入大漲 發表于：3/26/2024 Intel五代至強Emerald Rapids CPU架構剖析 AI漫長的歷史中，ChatGPT絕對是濃墨重彩的一筆。正是它引爆了AI大模型概念，也讓以往高高在上的AI飛入了尋常百姓家，開始融入每個人的日常工作、生活，AI PC、AI手機、AI邊緣也都在大踏步前進，變革千行百業。 有調研數據顯示，預計到2026年，AIGC相關投入將超過3000億美元，到2028年，80％以上的PC都會轉換成AI PC，而在邊緣應用中AI的普及率也將超過50％。 Intel五代至強Emerald Rapids CPU架構剖析 發表于：3/26/2024 高通發布第三代S3、S5音頻平臺：AI性能提升超50倍 3月26日消息，高通今日推出兩款全新的先進音頻平臺——第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺。 兩大平臺分別將面向中端和高端層級耳塞、耳機和音箱提升無線音頻體驗。 高通公司表示，這兩款平臺是各自系列中最強大的平臺，將為S5和S3層級帶來前所未有的音頻體驗。 發表于：3/26/2024 百度將為蘋果今年國行iPhone16等設備提供AI功能 3 月 25 日消息，從知情人士處了解到，百度將為蘋果今年發布的 iPhone16、Mac 系統和 ios18 提供 AI 功能。蘋果曾與阿里以及另外一家國產大模型公司進行過洽談，最后確定由百度提供這項服務。蘋果預計采取 API 接口的方式計費。蘋果將國行 iPhone 等設備采用國產大模型 AI 功能主要出于合規需求，該公司短期內還無法解決合規問題，但國外版 iPhone 等設備 AI 功能均來自蘋果自己的大模型。 發表于：3/26/2024 深度解析韓國AI產業：猛攻AI存儲芯片擁抱英偉達 當美國興致勃勃向AI發起全面總攻時，“小跟班”韓國的步伐值得留意。 2023年，韓國政府對AI研發的資助約為952億韓元（約52億人民幣）。今年預算削減28.4%，降至684億韓元（約37億人民幣）。有人擔心預算削減會導致韓國與美國差距進一步拉大，但韓國科學和信息通信技術部高官Park Yun-kyu安慰國民稱：“美國企業無法壟斷Hyperscale AI市場，在非英語國家和專業領域韓國企業有競爭力。” 假設未來AI真的成長為改變世界的龐大產業，韓國有沒有能力分一杯羹？能分多少？在哪些領域？這些問題值得我們觀察。畢竟對于中國半導體產業來說，在某些特定領域，韓國始終是不容忽視的存在。 發表于：3/26/2024 嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP 2024年3月14日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布嘉楠科技（嘉楠，納斯達克股票代碼：CAN）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產品及場景，如邊緣側大模型多模態接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關硬件設備等。 發表于：3/25/2024 貿澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC 2024年3月13日 - 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源專為空間受限的應用而設計，可延長智能手機、平板電腦、虛擬現實 （VR） 頭顯設備和LCD模塊的電池續航時間與視頻顯示壽命。 發表于：3/25/2024 消息稱臺積電2nm制程設備安裝加速 據臺灣《工商時報》消息，半導體供應鏈消息稱，臺積電2nm制程加速安裝設備，臺積電新竹寶山Fab20 P1廠將于4月進行設備安裝工程，為GAA（環繞式閘級）架構量產暖身，預計寶山P1、P2及高雄三座先進制程晶圓廠均于2025年量產，并吸引蘋果、英偉達、AMD及高通等客戶爭搶產能。臺積電對此不發表評論。 發表于：3/25/2024 AMD將采用三星4nm工藝生產低端APU以及Radeon芯片 3 月 23 日消息，@Tech_Reve 表示，AMD 將采用三星的 4nm 工藝生產一些消費級產品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。 他援引 " 可靠消息 " 稱，預計 AMD 未來將更多地依賴三星代工，這可能與臺積電產能已經因為 AI 等其他需求而被預訂一空有關。 他之前還提到，AMD 原計劃是借助三星的 4nm 工藝來為索尼 PS5 Pro 生產定制 APU 芯片，但該計劃已經取消并轉向生產其他不同的芯片。 發表于：3/25/2024 Intel Arrow Lake處理器實物首曝 3月24日消息，曝料大神MLID給出了Intel Arrow Lake下代處理器的第一張實物諜照，來自一顆裸露無外殼的驗證樣品(QS)。 Arrow Lake處理器將重新完整覆蓋桌面、筆記本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同時還有一個超低功耗版Lunar Lake，二者都是20A工藝、新的CPU/GPU架構。 發表于：3/25/2024 蘋果計劃 2030年達成所有產品的碳中和 3 月 24 日消息，中國發展高層論壇 2024 年年會今日在北京釣魚臺國賓館舉行，年會主題為“持續發展的中國”，由國務院發展研究中心主辦。 蘋果公司 CEO 庫克在論壇上表示，蘋果計劃在 2030 年達成蘋果所有產品的碳中和。在原材料、生產和運輸這三個方面，蘋果正推進上百項減碳相關的項目。 發表于：3/25/2024 美光展示MCRDIMM DDR5-8800內存模塊 美光（Micron）近日出席英偉達 GTC 2024 大會，展示了 256GB 單條 MCRDIMM DDR5-8800 內存模塊。 發表于：3/25/2024 消息稱三星將向英偉達獨家供應12層HBM3E 消息稱三星將向英偉達獨家供應12層HBM3E 發表于：3/25/2024 AMD發布AI路線圖及三大戰略重點 當AI照進PC，讓沉寂許久的“夕陽”產業重燃戰火。 2023年下半年，芯片、電腦終端廠商在AI PC的方向上暗流涌動。2024年，更被稱為“標志著傳統PC向AI PC的重大轉變”。預計到2025年，AI PC出貨量將超過1億臺，占PC總出貨量的40%。 今天，AMD 在北京召開了AI PC創新峰會。AMD 董事會主席及首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）親臨現場，在會議上發布了AMD AI路線圖并分享AMD的三大戰略重點。對于AI PC的未來，她說到：“我相信世界上的每個人在未來都需要一個AI PC。” 傳統電腦淘汰倒計時，AI PC的風暴正在來襲。 發表于：3/22/2024 劍橋大學研發出全新OLED顯示技術 3 月 21 日消息，OLED 技術憑借出色顯示效果正在 PC 顯示器市場攻城掠地，然而燒屏問題一直是其致命弱點，嚴重影響顯示器和電視的使用壽命。近日，劍橋大學的研究人員開辟了全新 OLED 設計思路，有望徹底解決燒屏難題，相關論文發表于《自然》雜志。 發表于：3/22/2024 ?…9293949596979899100101…?
