3月26日消息，高通今日推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺——第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺。
兩大平臺分別將面向中端和高端層級耳塞、耳機(jī)和音箱提升無線音頻體驗。
高通公司表示，這兩款平臺是各自系列中最強(qiáng)大的平臺，將為S5和S3層級帶來前所未有的音頻體驗。
其中，第三代高通S3音頻平臺通過其強(qiáng)大的第三方解決方案，為中端層級設(shè)備帶來了豐富的音頻體驗。
據(jù)悉，vivo即將推出全球首款搭載第三代高通S3音頻平臺的產(chǎn)品，即vivo TWS 4系列耳機(jī)。
據(jù)vivo介紹，vivo TWS 4具備強(qiáng)大性能，在不同場景下能智能調(diào)整參數(shù)，以滿足用戶的需求，無論是會議通話、運(yùn)動聽歌還是游戲音頻。
而針對高端層級，第三代高通S5音頻平臺帶來了超過前代平臺3倍的計算性能提升和超過50倍的AI性能提升。這將為高端耳塞、耳機(jī)和音箱帶來更加出色的音頻體驗。
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