3月26日消息，高通今日推出兩款全新的先進音頻平臺——第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺。
兩大平臺分別將面向中端和高端層級耳塞、耳機和音箱提升無線音頻體驗。
高通公司表示，這兩款平臺是各自系列中最強大的平臺，將為S5和S3層級帶來前所未有的音頻體驗。
其中，第三代高通S3音頻平臺通過其強大的第三方解決方案，為中端層級設備帶來了豐富的音頻體驗。
據悉，vivo即將推出全球首款搭載第三代高通S3音頻平臺的產品，即vivo TWS 4系列耳機。
據vivo介紹，vivo TWS 4具備強大性能，在不同場景下能智能調整參數，以滿足用戶的需求，無論是會議通話、運動聽歌還是游戲音頻。
而針對高端層級，第三代高通S5音頻平臺帶來了超過前代平臺3倍的計算性能提升和超過50倍的AI性能提升。這將為高端耳塞、耳機和音箱帶來更加出色的音頻體驗。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。