消費電子最新文章 日本為造AI芯片請“大神”：先后任職蘋果、特斯拉和英特爾 據報道，日本政府支持的半導體研究小組將與美國初創公司Tenstorrent Inc.合作，在半導體行業傳奇人物、“晶片大神”Jim Keller的幫助下設計其首款先進的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授權設計日本人工智能加速器的一部分，并將共同設計整個芯片。該公司致力于采用開源的RISC-V標準，旨在為客戶提供一種替代英偉達和Arm公司的產品，這兩家公司都有自己的所謂指令集，用于在硬件和軟件之間進行通信。 發表于：2/28/2024 華為發布面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺 在MWC 2024 巴塞羅那期間，華為光產品線總裁陳幫華在華為2024 ICT解決方案與產品發布會上，面向全球正式發布了面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺：OptiXaccess MA5800T。 華為表示，新一代OLT平臺是面向萬兆時代的最佳演進平臺，助力運營商寬帶商業競爭力領先未來10年。 發表于：2/28/2024 聯想拯救者2024多款新品開售 2024年2月27日零點，聯想拯救者Y9000P、Y9000X、Y9000K等多款新品正式開售！Y9000P 2024首發價10399元起，Y9000X 2024首發價13999元起，Y9000K 2024首發價29999元。 發表于：2/27/2024 Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包 嵌入式行業對基于RISC-V®的開源處理器架構的需求日益增長，但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補這一空白并推動創新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通過為嵌入式處理和計算加速提供用戶友好、功能豐富的開發工具包，Microchip可幫助各種水平的工程師采用新興技術。新發布的開源開發工具包具有支持Linux®和實時應用的四核 RISC-V 應用級處理器、豐富的外設和95K低功耗高性能FPGA邏輯元件。新工具包功能齊全、成本低廉，可快速測試應用概念、開發固件應用、編程和調試用戶代碼。 發表于：2/27/2024 英飛凌面向智能家居設備推出Matter認證的 OPTIGA Trust M MTR 【2024年2月26日，德國慕尼黑訊】在連接性不斷增強、物聯網日益普及的今天，簡化聯網設備之間的互通性并提高其安全性和可靠性至關重要。Matter標準1正是為此而制定的。為了便于將Matter標準和安全功能集成到智能家居與智能建筑設備中，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出OPTIGA? Trust M MTR。這款Matter認證的半導體安全元件連同Matter配置服務已成為英飛凌OPTIGA Trust M的最新標配。 發表于：2/27/2024 美光宣布量產24GB的HBM3E，將用于英偉達H200 美光宣布，已開始批量生產HBM3E，將用于英偉達H200，該GPU計劃在2024年第二季度開始發貨。美光表示，這一里程碑讓其處于業界的最前沿，以行業領先的HBM3E性能和能效為人工智能（AI）解決方案提供支持。 發表于：2/27/2024 英特爾進軍Arm芯片領域 2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時，負責英特爾代工業務的高管斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺積電的代工市場份額。 代工愿景 英特爾希望在 2030 年成為全球第二代代工廠，并希望能成為一家有彈性的代工廠，能夠緩解地緣政治、戰爭沖突等各種問題導致的供應鏈中斷問題。 發表于：2/27/2024 高通發布FastConnect 7900芯片 2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移動連接系統，預計將于2024年下半年商用。 這是行業首個支持AI優化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術的解決方案。 官方介紹稱，利用AI，FastConnect 7900可適應特定用例和環境，有效優化能耗、網絡時延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超寬帶技術、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，打造一套強大的近距離感知技術，支持數字鑰匙、物品尋找和室內導航等近距離感知應用場景的無縫體驗。 發表于：2/27/2024 中國科學院微電子研究所開發出14nm存算一體宏芯片 中國科學院微電子研究所開發出14nm存算一體宏芯片，在片上學習存算一體芯片方面取得重要進展 發表于：2/27/2024 谷歌計劃數幾周內重新推出Gemini AI模型人像生成功能 谷歌計劃數幾周內重新推出Gemini AI模型人像生成功能 發表于：2/27/2024 Cirrus Logic、英特爾和微軟聯手推出全新參考設計 美國德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic （納斯達克代碼：CRUS）近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設計上進行合作。該設計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術以及英特爾即將推出的代碼為Lunar Lake的客戶端處理器。 除了為筆記本電腦創造更豐富、更沉浸式的音頻體驗外，此次合作還將減少發熱，延長電池壽命，并實現更小、更輕薄的設計。 發表于：2/26/2024 英特爾重構晶圓代工部門 在當地時間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動上，英特爾CEO 帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）介紹公司晶圓代工部門Intel Foundry的業務愿景，并透露了該公司技術路線圖，以及最先進的芯片制造工藝。 格爾辛格表示，英特爾將采用ASML公司的High NA EUV光刻機制造下一代芯片。這種光刻機每臺價值3.5億美元，但只有雙層巴士那樣大小，可以制造商用光刻系統中最小的晶體管。去年年底，首臺High NA EUV光刻機已運抵英特爾位于俄勒岡州的芯片工廠。 發表于：2/26/2024 英偉達將華為認定為最大競爭對手 近日，英偉達在向美國證券交易委員會提交的文件中，首次將華為認定為人工智能芯片等多個主要類別的最大競爭對手。 在大多數人的印象中，英偉達以GPU起家，而華為長于通信，二者交集并不多。但到了人工智能時代，雙方卻在暗自較勁。 發表于：2/26/2024 HBM供不應求：SK海力士售罄！美光售罄！ 隨著生成式人工智能（AI）市場的爆發，也帶動了AI芯片需求的暴漲。AI芯片龍頭英偉達業績更是持續飆升，最新公布的第四財季財報顯示，營收同比暴漲265%至221億美元，凈利潤同比暴漲769%至122.85億美元，持續突破歷史記錄，推動英偉達市值突破2萬億美元。 隨著AI芯片需求持續大漲，作為目前AI芯片當中的極為關鍵的器件，HBM（高帶寬內存）也是持續供不應求。繼此前美光宣布今年HBM產能全部售罄之后，最新的消息顯示，SK海力士今年的HBM產能也已經全部售罄。 SK海力士、美光今年HBM已全部售罄 發表于：2/26/2024 蘋果首款折疊設備曝光：不是iPhone 安卓折疊屏手機打的火熱，蘋果卻一直按兵不動，到底意欲何為？ 據DigiTimes報道，隨著項目工作的推進，蘋果公司目前正在決定其首款可折疊設備的設計，但不會和安卓折疊屏手機內卷。 DigiTimes在一份付費報告中援引供應鏈消息稱，蘋果開發首款可折疊產品至少五年了。這款可折疊設備將是一款“更大的設備”，不是iPhone，而是平板電腦或筆記本電腦。 發表于：2/26/2024 ?…89909192939495969798…?
