消費電子最新文章 高通征戰Arm PC 官宣驍龍X系列AI處理器 4月19日消息，高通在社交平臺上預告，高通驍龍X系列AI PC處理器將在4月24日亮相。 據悉，這次發布會高通將推出驍龍X Elite和驍龍X Plus芯片。 發表于：4/19/2024 工信部：一季度中國5G手機出貨量5643萬部 4 月 18 日消息，國務院新聞辦公室于今天上午 10 時舉行新聞發布會，介紹 2024 年一季度工業和信息化發展情況。工業和信息化部新聞發言人、總工程師趙志國在發布會上表示，一季度中國 5G 手機出貨量達 5643 萬部，同期占比 83.7%，反映出高端或者智能 5G 手機的需求量還是比較大。 發表于：4/19/2024 世界數字技術院首次發布大模型安全國際標準 4 月 17 日消息，4 月 15-19 日，第 27 屆聯合國科技大會在瑞士日內瓦召開。其間，世界數字技術院（WDTA）于 4 月 16 日發布了一系列突破性成果，包括《生成式人工智能應用安全測試標準》和《大語言模型安全測試方法》兩項國際標準。螞蟻集團、OpenAI、科大訊飛等參編 發表于：4/18/2024 上海多模態大模型獨角獸MiniMax正式推出abab 6.5系列模型 4 月 17 日消息，今日，上海多模態大模型獨角獸 MiniMax 正式推出 abab 6.5 系列模型，包含 abab 6.5 和 abab 6.5s 兩個模型。 MiniMax 成立于 2023 年 1 月，是當前國內估值最高的大模型公司之一。今年 3 月，MiniMax 完成阿里參投的新一輪融資，投后估值超過 25 億美元。此前米哈游、騰訊均有投資 MiniMax。 在 MoE 尚未成為行業共識時，MiniMax 已經押注 MoE 路線，今年 1 月發布其首款基于 MoE 架構的 abab 6，并在過去 3 個月潛心研發出性能更強的萬億參數 MoE 模型 abab 6.5，在核心能力測試中接近 GPT-4、Claude 3 Opus、Gemini 1.5 Pro 等頂尖大語言模型。 發表于：4/18/2024 STM32全球在線峰會：揭示2024年嵌入式系統三大趨勢 2024年，嵌入式系統將走向何方？如何才能走在趨勢的前沿？從工廠到家電，從醫院里昂貴的醫療設備，到隨處可見的可穿戴設備，我們身邊的聯網設備越來越多，生活更加綠色低碳，嵌入式系統功不可沒。ST于3月19日成功舉辦STM32全球在線峰會，不僅讓業界了解到影響行業發展趨勢的新技術，還與大家共同展望了2024年這些新技術將把產業帶向何方。 發表于：4/17/2024 Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實現可擴展數據處理 加利福尼亞州和馬薩諸塞州，2024年4月--高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產權（IP）領域的領先企業Achronix半導體公司，以及RISC-V工具和IP領域的行業領導者Bluespec有限公司，日前聯合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產品Speedster®7t系列中。這是業界首創，Bluespec的RISC-V處理器現在無縫集成到Achronix的二維片上網絡（2D NoC）架構中，簡化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix FPGA設計中。 發表于：4/17/2024 AMD發布新一代AI PC芯片 美東時間周二，美國芯片設計公司 AMD 推出了新的處理器，用于驅動 AI PC，試圖在與英偉達和英特爾的競爭中取得領先地位。美股盤中，AMD 股價漲約 2%。 AI PC 即人工智能個人電腦，是一種集成了人工智能技術的個人電腦。它與傳統 PC 的主要區別在于，AI PC 能夠在本地端側運行 AI 大模型，提供更加智能化的服務和功能。 發表于：4/17/2024 昆侖萬維：“天工3.0”及旗下音樂大模型開啟公測 昆侖萬維：“天工3.0”及旗下音樂大模型開啟公測 發表于：4/17/2024 百度發布“全球首個 AI 原生操作系統”DuerOS X 4 月 16 日消息，在今日舉行的 Create 2024 百度 AI 開發者大會上，小度科技宣布推出 " 全球首個 AI 原生操作系統 "DuerOS X。 發表于：4/17/2024 百度正式發布文心大模型4.0工具版 4月16日消息，百度在今日的AI開發者大會上，李彥宏宣布推出文心大模型4.0工具版，并宣稱文心一言用戶數突破2億，API日均調用量2億。 李彥宏表示，相比一年前，文心大模型的算法訓練效率提升到了原來的5.1倍，周均訓練有效率達到98.8%，推理性能提升了105倍，推理的成本降到了原來的1%。 發表于：4/17/2024 講座預告 | 封裝中變色的金，叫清洗工藝拿你怎么辦？ 金乃惰性金屬也，歷經地下千年不蝕，非王水不化，焉能氧化否？ZESTRON有封裝基板客戶碰到清洗工藝之后金手指出現變色的情況，想找到成因卻在復雜的產線中難以準確定位。為了幫助客戶撥開迷霧，電子制造和半導體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓服務提供商ZESTRON宣布將于4月17日下午3點舉行免費在線公開課《封裝中變色的金，叫清洗工藝拿你怎么辦？》，歡迎屆時在ZESTRON直播間找到答案。 發表于：4/16/2024 e絡盟現貨發售創新型開關 中國上海，2024年4月12日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟現貨發售來自行業領先供應商的眾多頂級PCB貼裝開關。這些開關品類繁多，包括微動開關、蹺板開關、按鈕開關、撥動開關、旋轉開關、SIP/DIP和操縱桿等。每一組件都是精挑細選，符合最高質量標準。 發表于：4/16/2024 先進技術賦能多領域應用，創新成果展現強大實力 全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo® 于4月11日在京順利舉辦以“春光作序，萬物更‘芯’”為主題的媒體日。Qorvo 依托強大的技術能力以及對于市場動態的捕捉，為業內以及消費者提供多樣的技術應用與創新，深入到移動通訊、基礎設施、電源管理、物聯網、汽車電子、消費電子等多個應用領域。此次活動 Qorvo 展示了多領域創新成果并深入探討前沿技術與市場動態。 發表于：4/16/2024 智繪微電子和飛騰完成兼容互認證 4月15日消息，智繪微電子自主研發的第二代桌面級顯卡芯片IDM929與飛騰的騰銳D2000處理器，已經完成兼容性適配認證。 經過雙方團隊共同嚴格的測試，IDM929 GPU在飛騰騰銳D2000處理器平臺上整體運行穩定流暢，性能與兼容性表現良好，達到了穩定、高效、安全的使用標準。 未來，雙方將基于IDM929顯卡芯片、飛騰處理器和國產操縱系統，實現更多信創國產化應用落地。 此前在2月初，智繪微電子IDM929還與龍芯中科自主研發的LoongArch龍架構完成了兼容性適配認證。 發表于：4/16/2024 AI PC算力大戰揭幕，2025迎來大幅增長 今年PC市場將持續復蘇。 英特爾上周推出新一代人工智能（AI）芯片Gaudi 3，掀起AI PC芯片算力大戰新話題。PC品牌與代工廠普遍預期，今年AI PC滲透率僅低個位數（約1%至3%），但隨著新芯片推出、殺手級應用浮現，2025年AI PC有望大量成長。 英特爾新款AI加速器Gaudi 3采用臺積電5納米制程生產，即使與AI芯片大廠英偉達的產品相比也毫不遜色。英特爾表示，Gaudi 3的參數模型訓練時間、推理吞吐量和推理能源效率，皆優于英偉達的H100芯片，推理速度也優于英偉達的H200芯片。 發表于：4/16/2024 ?…86878889909192939495…?
