消費電子最新文章 華為與成都高投等成立鼎橋控股公司 諾基亞出局！華為與成都高投等成立鼎橋控股公司 發(fā)表于：3/5/2024 剛剛曝光的 Claude3直擊 OpenAI 最大弱點 作為 OpenAI GPT3 研發(fā)負責人的創(chuàng)業(yè)項目，Anthropic 被視為最能與 OpenAI 抗衡的一家創(chuàng)業(yè)公司。 當?shù)貢r間周一，Anthropic 發(fā)布了一組 Claude 3 系列大模型，稱其功能最強大的模型在各種基準測試中均優(yōu)于 OpenAI 的 GPT-4 和 Google 的 Gemini 1.0 Ultra。 但是，能處理更復雜的推理任務、更智能、更快響應，這些躋身大模型 Top3 的綜合能力只是 Claude3 的基本功。 Anthropic 致力于成為企業(yè)客戶的最佳拍檔。 發(fā)表于：3/5/2024 SK海力士或將與鎧俠合作在日本生產HBM SK海力士或將與鎧俠合作在日本生產HBM 發(fā)表于：3/5/2024 2024年全球半導體營收預計增長17%至6000億美元 2023年全球半導體市場面臨嚴峻挑戰(zhàn)。在地緣政治和整體經(jīng)濟等各種不確定因素的影響下，機構預計，2023年全球IC設計和IDM行業(yè)收入將達到5230億美元，較上一年下降8.9%。 機構預測，展望2024年，在AI應用芯片和存儲需求的推動下，全球半導體收入預計將達6000億美元，增長17%，將進一步恢復增長。 發(fā)表于：3/5/2024 三星計劃采用英偉達“數(shù)字孿生”技術提升芯片良率以追趕臺積電 近幾年三星代工部門一直落后于其競爭對手臺積電，其生產的芯片性能也無法與臺積電的產品相媲美。據(jù)報道，三星計劃采用基于英偉達 Omniverse 平臺的“數(shù)字孿生”技術，以期縮小與臺積電的差距。 發(fā)表于：3/5/2024 SK海力士三星電子HBM良率僅65% 據(jù)韓媒 DealSite 報道，SK 海力士、三星電子今年針對 HBM 內存大幅擴產。不過 HBM 內存有著良率較低等問題，難以跟上 AI 市場相關需求。 作為 AI 半導體市場搶手貨的 HBM 內存，其采用晶圓級封裝（WLP）：在基礎晶圓上通過 TSV 硅通孔連接多層 DRAM 內存晶圓，其中一層 DRAM 出現(xiàn)問題就意味著整個 HBM 堆棧的報廢。 發(fā)表于：3/5/2024 AI浪潮帶動存儲芯片再進化 全球產業(yè)數(shù)位化，數(shù)位資料規(guī)模攀升，加上AI技術興起，全球對資料處理、大數(shù)據(jù)分析與AI應用的需求快速增長，間接提高對支援高效能運算（HPC）與AI運算的硬體裝置及芯片要求。以云端資料中心伺服器來說，HPC與AI運算需求下，需要搭配升級的芯片包含作為運算核心的中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）、伺服器基板管理芯片（BMC）、電源管理芯片（PMIC）、高速傳輸芯片，以及存儲等。 其中，存儲除用于長期儲存資料、屬于非揮發(fā)性存儲的NAND Flash固態(tài)硬盤（SSD），也包含用于即時高速運算暫存資料、屬于揮發(fā)性存儲的靜態(tài)隨機存取存儲（SRAM）與動態(tài)隨機存取存儲（DRAM）。 發(fā)表于：3/5/2024 NVIDIA出手封殺！不允許其他芯片模擬跑CUDA 3月5日消息，強大的硬件之外，CUDA開發(fā)與生態(tài)系統(tǒng)才是NVIDIA牢不可破的護城河，其他廠商和平臺經(jīng)常通過模擬轉譯的方式兼容，但這招以后可能行不通了。 其實自從2021年開始，NVIDIA就禁止其他硬件平臺使用模擬層運行CUDA軟件，但只是在在線EULA用戶協(xié)議中提出警告。 如今，CUDA 11.6版本開始，安裝的時候就會在 發(fā)表于：3/5/2024 e絡盟現(xiàn)貨發(fā)售新款Raspberry Pi 5 中國上海，2024年3月4日-安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟現(xiàn)貨發(fā)售新款4GB和8GB內存的樹莓派5（Raspberry Pi 5）開發(fā)板，并提供次日達服務。 發(fā)表于：3/5/2024 AMD宣布3nm工藝APU定格在2026年 AMD處理器一直在有條不紊地推進，現(xiàn)在第一次看到了未來APU的代號名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(聲波)。 發(fā)表于：3/4/2024 黃仁勛：人工智能將在五年內通過圖靈測試 據(jù)報道，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示，從某些定義來看，通用人工智能可能會在短短五年內問世。 黃仁勛在斯坦福大學舉行的經(jīng)濟論壇上回答了一個問題，即實現(xiàn)硅谷長期目標之一——創(chuàng)造能夠像人類一樣思考的計算機，需要多長時間。 發(fā)表于：3/4/2024 三星：考慮將MUF技術應用于服務器 DRAM 內存 據(jù) TheElec，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應用模壓填充（MUF）技術。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 內存的 MR MUF 工藝，與 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性卻出現(xiàn)了一定惡化。 經(jīng)過測試，該公司得出結論，MUF 不適用于高帶寬內存 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技術制造，主要用于服務器。 MUF 是一種在半導體上打上數(shù)千個微小的孔，然后將上下層半導體連接的 TSV 工藝后，注入到半導體之間的材料，它的作用是將垂直堆疊的多個半導體牢固地固定并連接起來。 發(fā)表于：3/4/2024 AMD請求HDMI驅動開源修復Bug被粗暴拒絕 AMD請求HDMI驅動開源修復Bug被粗暴拒絕 發(fā)表于：3/4/2024 AMD：無法兼容Intel Wi-Fi 7網(wǎng)卡 Intel 近日發(fā)布了新版 Wi-Fi 7 無線網(wǎng)卡驅動，增加新功能，修復已知 Bug，但遺憾的是，依然和 AMD 系統(tǒng)不對付。 新驅動在 Windows 10/11 64 位下版本號為 23.30.0，Windows 10 32 位下版本號為 22.160.0。 發(fā)表于：3/4/2024 相聚魔都，ZESTRON在慕展盛情以待 慕尼黑上海電子生產設備展將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心舉行。作為電子制造領域的開年重頭戲，ZESTRON非常榮幸地宣布我們將攜最新的廢水處理方案、清洗工藝解決方案、和可靠性與表面相關服務盛裝出席，為參會者提供愉悅的交流體驗和專業(yè)的問詢解答。 發(fā)表于：3/1/2024 ?…86878889909192939495…?
