消費電子最新文章 是德科技與 Intel Foundry 強強聯手 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設計系統（ADS）綜合工具套件中的一員，現已通過 Intel Foundry 認證，可幫助設計工程師開發采用 Intel 18A 工藝技術的設計。射頻集成電路（RFIC）設計團隊可結合使用這一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 電路和物理設計的工藝設計套件（PDK），一次性設計出成功的產品。 發表于：3/1/2024 英飛凌重組銷售與營銷組織，進一步提升以客戶為中心的服務及領先的應用支持能力 【2024年2月28日，德國慕尼黑訊】為實現有雄心的增長目標，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正進一步強化其銷售組織。自3月1日起，英飛凌的銷售團隊將圍繞三個以客戶為中心的業務領域進行組織和重建：“汽車業務”、“工業與基礎設施業務”以及“消費、計算與通訊業務”。分銷商和電子制造服務管理（DEM）銷售組織將繼續負責分銷商和電子制造服務（EMS）領域。新的組織結構將以客戶的應用需求為中心，進一步發揮英飛凌全面、多樣化產品組合的潛力。這些新的組織結構將在全球范圍內部署，同時優化區域布局。 發表于：3/1/2024 Meta與LG達成戰略合作，共同打造下一代XR設備 2 月 29 日消息，韓國科技巨頭 LG 電子今日宣布與 Meta Platforms (原 Facebook) 達成 XR 領域戰略合作。Meta 創始人扎克伯格今日專程抵達韓國，與 LG CEO William Cho 和 LG 家用娛樂事業部總裁 Park Hyoung-sei 在 LG 總部會面，敲定合作細節。據悉，扎克伯格還在此次會面中向 William Cho 展示了 Quest 3 頭顯。 發表于：3/1/2024 蘋果2024年將斥資47.5億美元采購2萬臺AI服務器 蘋果2024年斥資47.5億美元采購2萬臺AI服務器，超微電腦等正爭奪訂單 發表于：3/1/2024 Counterpoint：2023年全球半導體行業收入下降8.8% 2023年是半導體公司微調戰略/前景和管理庫存調整的一年，為即將到來的人工智能熱潮做好準備。根據Counterpoint的半導體收入跟蹤，全球前20大半導體供應商中只有6家報告收入同比增長。尤其是內存行業，經歷了強勁的逆風，2023年的收入同比下降了43%。全球前20大半導體供應商的市場份額為71%，低于2022年的76%，收入同比下降14%。 發表于：3/1/2024 三星開始量產1TB microSD卡 2 月 29 日消息，三星宣布，目前正在對其 256GB SD Express microSD 卡進行采樣測試，并透露已開始量產 1TB UHS-1 microSD 卡。 據悉，三星的 SD Express 卡讀取速度高達 800MB/s，這比 SATA SSD（最高 560MB/s）還要快，是傳統 UHS-1 存儲卡（最高 200MB/s）的四倍。 發表于：3/1/2024 博通出售VMware終端用戶計算業務，KKR以40億美元購入 博通出售VMware終端用戶計算業務，KKR以40億美元購入 發表于：3/1/2024 外媒：OpenAI遭美SEC調查 據《華爾街日報》中文網報道，美國 SEC 調查 OpenAI 投資者是否存在被誤導的情況。 報道指出，美國證券交易委員會 ( SEC ) 正在審查 OpenAI 首席執行官 Sam Altman 的內部通訊，該審查實際還是由于去年末 OpenAI 董事會的 " 鬧劇 "。 發表于：3/1/2024 MSM II 金屬線指示器 繼成功推出升級版 MSM II 開關系列產品之后，碩特現在又新增能完美搭配以同樣高質量不銹鋼打造的指示器組件，是具吸引力的美學與科技之結合。 發表于：2/29/2024 2024年FPGA將如何影響AI？ 隨著新一年的到來，科技界有一個話題似乎難以避開：人工智能。事實上，各家公司對于人工智能談論得如此之多，沒有熱度才不正常！ 在半導體領域，大部分對于AI的關注都集中在GPU或專用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事實證明，有相當多的組件可以直接影響甚至運行AI工作負載。FPGA就是其中之一。 發表于：2/29/2024 美光推出業界領先的緊湊封裝型 UFS 2024 年 2 月28日，中國上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS）4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業界領先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）。基于先進的232層3D NAND技術，美光UFS 4.0解決方案可實現高達 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術創新將助力旗艦智能手機實現更快的響應速度和更靈敏的使用體驗。 發表于：2/29/2024 創邁思、維信諾和意法半導體推出經濟、安全的隱形手機人臉認證系統 2024 年 2 月 27日 - 中國 – 市場排名前列生物識別解決方案提供商創邁思（trinamiX）與主要合作伙伴維信諾和意法半導體合作開發出了智能手機隱形人臉認證系統。全球排名前列的先進顯示整體解決方案制造商維信諾為系統提供半透明的OLED屏，允許人臉認證模塊隱形安裝在手機屏下。這個屏幕可以直接集成到智能手機，成本具有市場競爭力，而且無需從零開始設計。 發表于：2/29/2024 ADI擴大與臺積電的合作提高供應鏈產能和韌性 中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已與全球領先的專用半導體代工廠臺積電達成協議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司（“JASM”）提供長期芯片產能供應。 發表于：2/29/2024 如何實現MSO 示波器更多通道的測試？ 本文以泰克4，5和6系列MSO為例，說明了多示波器同步的程序和原理。4，5和6系列MSO支持任意型號示波器之間的同步，從而實現更多通道的同步采集系統。 發表于：2/29/2024 ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發布全新開放獲取 LLM ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發布全新開放獲取 LLM，助力開發者運用生成式 AI 構建企業應用 與 BigCode 社區共同創建的 StarCoder2 是在 600 多種編程語言上訓練而成，它將推進代碼生成、透明度、治理和創新 發表于：2/29/2024 ?…87888990919293949596…?
