雖然目前來看2025年還早，但是隨著時間的推移，蘋果下一代芯片已經在路上了。

據(jù)報道，蘋果芯片供應商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進展，這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone 17 Pro上。

根據(jù)目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產時間顯然已經確定。2nm節(jié)點將于2024年下半年開始試生產，小規(guī)模生產將于2025年第二季度逐步推進。

值得注意的是，臺積電位于亞利桑那州的新工廠也將加入2nm生產的行列。而在更遠期的2027年，臺灣的工廠將開始轉向生產 1.4nm芯片。

臺積電的首個1.4nm節(jié)點被正式命名為“A14”，將緊隨其“N2”節(jié)點2nm芯片之后。臺積電計劃于2025年底量產N2節(jié)點，隨后將于2026年底推出增強型“N2P”節(jié)點。

蘋果是最早嘗鮮先進制程芯片的公司之一，2023年，蘋果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中率先采用了基于臺積電3nm制程工藝A17 Pro 芯片。

值得一提的是，蘋果向來喜歡在iPhone上搭載最先進芯片，然后再將這些芯片的衍生版本帶到iPad和Mac產品線。我們可以回顧并展望一下iPhone芯片技術的未來發(fā)展方向：

iPhone XR和XS(2018)：A12 仿生(7nm，N7)

iPhone 11系列(2019)：A13 仿生(7nm，N7P)

iPhone 12系列(2020)：A14 仿生(5nm，N5)

iPhone 13 Pro系列 (2021)：A15 仿生(5nm，N5P)

iPhone 14 Pro系列 (2022)：A16 仿生(4nm，N4P)

iPhone 15 Pro系列 (2023)：A17 Pro( 3nm ，N3B)

以下為未發(fā)布的蘋果芯片，按照慣例猜測命名，僅供參考。

iPhone 16 Pro (2024)：“A18”( 3nm ，N3E)

“ iPhone 17 Pro”(2025)：“A19”(2nm，N2)

“ iPhone 18 Pro”(2026)：“A20”(2nm，N2P)

“ iPhone 19 Pro”(2027)：“A21”(1.4nm，A14)

蘋果自研芯片M1系列基于A14仿生，采用臺積電的N5節(jié)點，而M2和M3系列分別使用N5P和N3B。Apple Watch的S4和S5芯片使用N7節(jié)點，S6、S7和S8芯片使用N7P，最新的S9芯片則使用N4P節(jié)點。

每個連續(xù)的臺積電節(jié)點在晶體管密度、性能和效率方面都超越了其前身。去年年底就已經有消息稱，臺積電已經向蘋果展示了2nm芯片原型，當時的說法是“預計將于2025年推出”。

盡管芯片工藝在穩(wěn)步推進，但眼下臺積電面臨兩個挑戰(zhàn)。首先是剛剛過去的地震對臺積電的2nm工廠沖擊嚴重，部分設備需要更換，該工廠目前僅生產少量用于測試的芯片。

為了規(guī)避自然災害風險，臺積電本周宣布，除了已經在建的兩座大型工藝工廠外，還將在亞利桑那州建造一座2nm工廠。

總體來說，按照臺積電的規(guī)劃，我們最早見到2nm制程工藝的芯片的時間會在2024年末到2025年，而具體到產品上，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max或將成為首批搭載2nm芯片的智能機型。

這也意味著將于今年九月發(fā)布的iPhone 16 Pro系列將無緣2nm制程芯片，不過全新N3E節(jié)點還是有優(yōu)勢的，此前在2023年技術研討會上，臺積電業(yè)務開發(fā)副總裁張曉強曾表示：N3E在良率、工藝復雜性方面將優(yōu)于N3，這直接轉化為更寬的工藝窗口。