消費(fèi)電子最新文章 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 隨著眾多廠商紛紛加大對(duì)于人工智能（AI）投資，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心、HPC、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)τ贏I芯片需求的暴增。然而，一個(gè)AI芯片的誕生涵蓋各個(gè)層面，包括芯片設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用部署整個(gè)過(guò)程，并涉及多種技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈。 目前英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開(kāi)發(fā)AI芯片，英偉達(dá)推出最新GPU構(gòu)架Blackwell，采用臺(tái)積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預(yù)計(jì)第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺(tái)積電3nm技術(shù)，最快第三季登場(chǎng)。由于英偉達(dá)在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開(kāi)發(fā)自研AI芯片。 近日，臺(tái)媒Technews針對(duì)AI芯片生態(tài)系統(tǒng)還制作了一張圖進(jìn)行解析。 發(fā)表于：7/31/2024 此芯科技發(fā)布此芯P1國(guó)產(chǎn)AI PC處理器 此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國(guó)產(chǎn)AI PC處理器 7月31日消息，此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國(guó)產(chǎn)AI PC處理器。 “此芯P1”采用6nm制程工藝、12核Arm架構(gòu)CPU，8個(gè)性能核+4個(gè)能效核設(shè)計(jì)，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級(jí)GPU”。 發(fā)表于：7/31/2024 蘋果披露Apple Foundation Model AI模型細(xì)節(jié) 7 月 31 日消息，蘋果公司最新發(fā)布論文 [PDF]，分享了關(guān)于 Apple Intelligence 模型的相關(guān)細(xì)節(jié)，部分性能已經(jīng)超過(guò) OpenAI 的 GPT-4。 模型簡(jiǎn)介 蘋果在論文中介紹了 Apple Foundation Model（下文簡(jiǎn)稱 AFM）模型，共有以下兩款： 發(fā)表于：7/31/2024 美芯片巨頭英特爾計(jì)劃裁員數(shù)千人 月31日，據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)芯片巨頭英特爾公司計(jì)劃裁減數(shù)千個(gè)工作崗位，以削減成本，資助扭轉(zhuǎn)公司頹勢(shì)的努力。目前，英特爾正遭受利潤(rùn)下滑和市場(chǎng)份額下跌的雙重打擊。 知情人士稱，微軟可能最早在本周宣布裁員計(jì)劃。英特爾將在周四發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)，剔除正在剝離的部門員工，其員工總數(shù)約為11萬(wàn)人。 發(fā)表于：7/31/2024 傳美光GDDR6X模塊質(zhì)量問(wèn)題影響英偉達(dá)RTX 40出貨 傳美光GDDR6X模塊質(zhì)量問(wèn)題影響英偉達(dá)RTX 40出貨 發(fā)表于：7/31/2024 2024年上半年國(guó)產(chǎn)OLED市場(chǎng)份額達(dá)到了50.7% 根據(jù)市場(chǎng)研究公司Sino Research發(fā)布的最 新數(shù)據(jù)，2024年上半年，中國(guó)顯示屏公司在全球智能手機(jī)OLED顯示屏市場(chǎng)的份額達(dá)到了50.7%，相較于2023年上半年的40.6%增長(zhǎng)了10.1個(gè)百分點(diǎn)，成功超越了韓國(guó)成為全球第 一。 發(fā)表于：7/31/2024 消息指臺(tái)積電最快2028年A14P制程引入High NA EUV光刻技術(shù) 消息指臺(tái)積電最快 2028 年 A14P 制程引入 High NA EUV 光刻技術(shù) 發(fā)表于：7/30/2024 SK海力士推出全球最高性能GDDR7 SK 海力士推出全球最高性能 GDDR7，相比上代運(yùn)行速度提升 60% 發(fā)表于：7/30/2024 詳解AMD Zen5銳龍AI 300內(nèi)核布局圖 7月30日消息，AMD新一代銳龍AI 300筆記本已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布上市，有神通廣大的網(wǎng)友公布了一張新U的內(nèi)核布局圖，更有大神逐一做了標(biāo)注，CPU、GPU、NPU等各個(gè)單元模塊清晰可見(jiàn)。 發(fā)表于：7/30/2024 高通繼續(xù)在歐洲起訴傳音專利侵權(quán) 在印度發(fā)起專利訴訟之后，高通又在歐洲起訴傳音專利侵權(quán)！ 發(fā)表于：7/30/2024 聯(lián)發(fā)科在英國(guó)法院反訴華為 7月26日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)通通訊社》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless已經(jīng)在英國(guó)法院對(duì)華為提起訴訟，控告華為侵犯該其專利。 聯(lián)發(fā)科對(duì)此回應(yīng)稱，公司訴華為案件已進(jìn)入司法程序，所以不予評(píng)論。 華為方面則未公開(kāi)回應(yīng)此事。 據(jù)知情人士透露，聯(lián)發(fā)科與華為雙方在專利費(fèi)用上的分歧已有兩三年歷史，最終因價(jià)格問(wèn)題未能達(dá)成一致。 發(fā)表于：7/29/2024 華為聯(lián)發(fā)科互相起訴 最緊張的卻是高通 華為聯(lián)發(fā)科互相起訴：最緊張的卻是高通 發(fā)表于：7/29/2024 強(qiáng)茂推出全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列產(chǎn)品 強(qiáng)茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子組件不斷演進(jìn)的世界中，對(duì)于電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)的輕薄短小需求逐漸增加，我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%，而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%，顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應(yīng)用中，為體積較小或有高度限制的電源設(shè)計(jì)帶來(lái)解決方案。 發(fā)表于：7/26/2024 Littelfuse新增ITV2718 5安培額定電流電池保護(hù)器系列 芝加哥，2024年7月22日-- Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司宣布對(duì)其ITV2718表面安裝鋰電池保護(hù)器系列進(jìn)行擴(kuò)展。這些保險(xiǎn)絲可保護(hù)鋰電池組在快速充電當(dāng)中免受過(guò)流和過(guò)充（過(guò)壓）情況的影響。 發(fā)表于：7/26/2024 AMD Ryzen 9000系列存在質(zhì)量問(wèn)題推遲發(fā)貨 存在質(zhì)量問(wèn)題！AMD Ryzen 9000系列推遲發(fā)貨，并撤回已交付樣品 當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月24日，AMD宣布，由于未明確的質(zhì)量問(wèn)題，已推遲其基于Zen 5 架構(gòu)的Ryzen 9000系列處理器的發(fā)布。 發(fā)表于：7/25/2024 ?…57585960616263646566…?
