消費電子最新文章 意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產業園 2024年6月6日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼： STM），宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現有的碳化硅襯底制造廠，意法半導體將打造一個碳化硅產業園，實現公司在同一個園區內全面垂直整合制造及量產碳化硅的愿景。新碳化硅產業園的落地是意法半導體的一個重要里程碑，將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業和云基礎設施等領域加速電氣化，提高能效。 發表于：6/12/2024 信通院公布AI代碼大模型評估 中國信通院公布 AI 代碼大模型評估，阿里云、華為、商湯等首批通過 發表于：6/12/2024 消息稱聯發科為微軟AI PC設計基于ARM芯片 消息稱聯發科為微軟AI PC設計基于ARM芯片 發表于：6/12/2024 消息稱三星電子12nm級DRAM內存良率不足五成 消息稱三星電子 12nm 級 DRAM 內存良率不足五成，已就此成立專門工作組 發表于：6/12/2024 瀾起科技發布第六代津逮能效核CPU 瀾起科技發布第六代津逮能效核 CPU，基于英特爾至強 6 能效核處理器 發表于：6/12/2024 SK海力士將于2025年一季度量產GDDR7顯存 6 月 12 日消息，據外媒 Anandtech 報道，SK 海力士代表在 2024 臺北國際電腦展上表示，該公司將于 2025 年一季度開始大規模生產 GDDR7 芯片。 SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 顯存，并確認相關顆粒已可向合作伙伴出樣。 發表于：6/12/2024 AMD銳龍9000系列性能提升巨大但仍不敵7000X3D AMD銳龍9000系列性能提升巨大：但仍不敵7000X3D 發表于：6/12/2024 英偉達今年將消耗全球47%的HBM 英偉達今年將消耗全球47%的HBM 發表于：6/12/2024 三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術 內存堆疊高度受限，三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術 發表于：6/12/2024 三星被曝挖來蘋果Siri資深高管領導北美AI團隊 三星被曝挖來蘋果Siri資深高管領導北美AI團隊 發表于：6/12/2024 蘋果發布首個生成式AI大模型Apple Intelligence 蘋果發布首個生成式AI大模型Apple Intelligence 發表于：6/11/2024 NVIDIA桌面GPU市占率飆升至88% 6月9日消息，根據研究機構Jon Peddie Research（JPR）的報告，NVIDIA的市場份額在2024年第一季度飆升至88%，而AMD的市場份額下降至12%，英特爾的市場份額幾乎可以忽略不計。 JPR報告指出，盡管市場需求下滑，NVIDIA的銷量卻逆勢增長，桌面GPU出貨量達到766萬臺，較上一季度的760萬臺和去年同期的526萬臺均有所增加。 發表于：6/11/2024 OpenAI自研芯片近日取得顯著進展 OpenAI的自研芯片計劃近日取得顯著進展 發表于：6/11/2024 博通成為半導體行業第二大AI贏家 6月9日消息，在AI芯片市場的熱潮中，不僅NVIDIA憑借其市值的驚人增長成為焦點，博通也悄然成為該領域的另一大贏家。 隨著人工智能技術的快速發展，定制芯片需求激增，博通憑借其在定制芯片領域的深厚積累，營收大幅攀升。 博通與谷歌的合作尤為引人注目，自2016年谷歌發布初代TPU以來，博通一直是谷歌AI處理器芯片的合作伙伴。 從TPU v1到即將推出的TPU v7，博通不僅參與了芯片設計，還提供了關鍵的知識產權和制造服務。 發表于：6/11/2024 臺積電3nm產能訂單已排到2026年 蘋果、英偉達等大廠包下臺積電3納米產能：訂單排到2026年 發表于：6/11/2024 ?…57585960616263646566…?
