消費電子最新文章 高通：正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略 高通 CEO 安蒙：正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略 6 月 5 日消息，今年 2 月，@Tech_Reve 曾爆料稱，高通驍龍 8 Gen 4 等今年的旗艦芯片都將基于臺積電 3nm 工藝制造，而明年推出的驍龍 8 Gen 5 將會同時采用臺積電 + 三星電子生產(chǎn)。 在昨日于臺北國際電腦展舉行的一次媒體發(fā)布會上，高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙在回答一位記者有關(guān)“依賴臺積電生產(chǎn)智能手機芯片的風(fēng)險”時表示，他正考慮讓臺積電與三星電子實施雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。 發(fā)表于：6/6/2024 日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導(dǎo)體量產(chǎn) 日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導(dǎo)體量產(chǎn) 發(fā)表于：6/6/2024 美光GDDR7內(nèi)存已正式送樣 1.5TB/s！美光GDDR7內(nèi)存已正式送樣 發(fā)表于：6/6/2024 龍芯2K0300蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)即將登場 6月5日消息，基于龍芯2K0300的又一重磅方案——龍芯2K0300蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)將于6月18日正式發(fā)布。 該方案為龍芯中科根據(jù)嵌入式行業(yè)需求精心設(shè)計，旨在為基于龍架構(gòu)的合作伙伴、開發(fā)團隊和工程師等提供打造龍芯2K0300產(chǎn)品及解決方案的有效使能工具。 發(fā)表于：6/6/2024 康寧推出 康寧® 大猩猩® 玻璃7i，擴展耐用蓋板玻璃產(chǎn)品組合 紐約州，康寧——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）今日宣布推出康寧® 大猩猩® 玻璃 7i，這是一款專為中端和高性價比移動設(shè)備提高耐用性而設(shè)計的新型蓋板玻璃。大猩猩玻璃7i拓展了康寧以堅韌著稱的蓋板玻璃產(chǎn)品組合，與市場上一些其他鋰鋁硅玻璃相比，具有更好的抗跌落和抗刮擦性能。 發(fā)表于：6/5/2024 聯(lián)發(fā)科宣布加入Arm全面設(shè)計生態(tài)項目 6 月 5 日消息，聯(lián)發(fā)科 6 月 4 日在 2024 臺北國際電腦展上宣布加入 Arm 全面設(shè)計（Arm Total Design）生態(tài)項目。 Arm 全面設(shè)計基于 Arm Neoverse 計算子系統(tǒng)（CSS），可滿足數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)等領(lǐng)域的 AI 應(yīng)用性能和效率需求，并加速和簡化產(chǎn)品開發(fā)。 聯(lián)發(fā)科與 Arm 將共同合作，通過已獲驗證的 Arm Neoverse CSS 提供差異化的解決方案，在滿足復(fù)雜的 AI 計算需求的同時，加速產(chǎn)品的上市進程。 發(fā)表于：6/5/2024 英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權(quán) 英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權(quán) 發(fā)表于：6/5/2024 鴻海科技宣布在高雄建造先進算力中心 鴻海科技宣布在高雄建造先進算力中心，與英偉達在 AI 等多領(lǐng)域合作 發(fā)表于：6/5/2024 英特爾宣布率先支持 H.266（VVC）解碼 6 月 4 日消息，英特爾于 2022 年 3 月，領(lǐng)先英偉達和 AMD 公司，成為首家宣布完全支持 AV1 編解碼的公司，即旗下銳炫（Arc）顯卡不僅能解碼 AV1 視頻，還能對其進行編碼。 英特爾今天再次領(lǐng)先 AMD 和英偉達公司，宣布旗下的 Xe2 核顯率先支持 H.266（VVC）解碼能力。 發(fā)表于：6/5/2024 AMD確認最新銳龍AI 300處理器不支持Win10 6月5日消息，在2024年臺北國際電腦展上，AMD推出了全新的Zen 5架構(gòu)以及基于該架構(gòu)的桌面和移動處理器產(chǎn)品線。 其中桌面部分為全新的銳龍9000系列，移動部分則為名為銳龍AI 300系列。 發(fā)表于：6/5/2024 黃仁勛確認三星HBM3e未通過英偉達認證 黃仁勛確認三星HBM3e未通過英偉達認證，但否認與功耗和散熱問題有關(guān) 發(fā)表于：6/5/2024 愛立信消費者實驗室公布2030年代十大熱門消費者趨勢 愛立信消費者實驗室：2030年代十大熱門消費者趨勢 — AI賦能的未來 發(fā)表于：6/5/2024 COMPUTEX 2024：聯(lián)發(fā)科生成式AI硬實力太搶眼 本次COMPUTEX 2024展會，聯(lián)發(fā)科展出的一系列前沿關(guān)鍵技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，無疑將進一步推動全場景AI的愿景實現(xiàn)，為科技行業(yè)的未來發(fā)展注入新的動力。 發(fā)表于：6/4/2024 三分鐘速覽國際電腦展上AMD蘇姿豐演講 AMD連放大招！三分鐘速覽國際電腦展上蘇姿豐演講 周一（6月3日），AMD公布了其最新的人工智能加速器，并詳細說明了未來兩年開發(fā)人工智能芯片的計劃；此外AMD還推出了多個重磅產(chǎn)品，包括銳龍9000系列桌面處理器、X870/X870E系列芯片組主板、以及面向AI PC的Ryzen AI 300系列移動級處理器。 發(fā)表于：6/4/2024 Arm計劃5年內(nèi)拿下Windows PC 50%份額 劍指英特爾！Arm CEO放狠話：5年內(nèi)拿下Windows PC 50%份額 發(fā)表于：6/4/2024 ?…59606162636465666768…?
