消費電子最新文章 Kimi首發(fā)“上下文緩存”技術 月之暗面宣布 Kimi 開放平臺正式公測新技術——上下文緩存（Context Caching），該技術在 API 價格不變的前提下，可為開發(fā)者降低最高 90% 的長文本大模型使用成本，并且顯著提升模型的響應速度。 發(fā)表于：7/2/2024 Intel Z890主板規(guī)格不再支持DDR4內(nèi)存 7月1日消息，Intel將在今年晚些時候發(fā)布下一代高性能桌面處理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封裝，搭配新的800系列芯片組主板，旗艦型號為Z890。 發(fā)表于：7/2/2024 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了！有兩大好處 發(fā)表于：7/2/2024 傳華為正在測試新的TaiShan能效核 6月28日消息，據(jù)wccftech援引社交媒體平臺“X”上的網(wǎng)友@jasonwill101 爆料稱，華為正在測試新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超過Arm Cortex-A510內(nèi)核75%。 此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內(nèi)部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，雖然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，現(xiàn)在華為將其升級為自研的TaiShan小核，無疑將進一步提升小核的能效，并提升其與TaiShan大核和中核之間的協(xié)同效率，同時進一步提升自主可控的能力。 發(fā)表于：7/1/2024 中國信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級認證 自主研發(fā)比率100%，中國信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級認證 發(fā)表于：7/1/2024 索尼將對其可寫入光盤制造工廠裁員250人 索尼將對其可寫入光盤制造工廠裁員250人 發(fā)表于：7/1/2024 三星計劃加入微軟谷歌等八巨頭的UALink聯(lián)盟 6月30日消息，前不久AMD、英特爾、谷歌、微軟、博通、思科、Meta和惠普企業(yè)等八家科技巨頭聯(lián)合組建了UALink聯(lián)盟，旨在推出一項新的技術標準——Ultra Accelerator Link（UALink），直接與NVIDIA的NVLink技術競爭。 近日，三星也表現(xiàn)出了加入UALink聯(lián)盟的濃厚興趣，該公司在三星晶圓代工論壇上表示，加入UALink將有助于三星代工業(yè)務的進一步發(fā)展，更好地滿足客戶需求。 發(fā)表于：7/1/2024 英飛凌推出功能強大的CYW5591x系列無線微控制器 【2024年6月28日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出全新的AIROC? CYW5591x無線微控制器（MCU）產(chǎn)品系列。新系列整合了強大的長距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍牙5.4以及安全的多功能MCU， 發(fā)表于：6/28/2024 科大訊飛發(fā)布星火大模型4.0 6月27日消息，科大訊飛今日在北京舉辦了一場主題為“懂你的AI助手”的發(fā)布會，正式推出了全新的訊飛星火大模型V4.0，并展示了其在醫(yī)療、教育、商業(yè)等多個領域的人工智能應用。 據(jù)劉慶峰介紹，星火大模型V4.0的訓練依托于國內(nèi)首個國產(chǎn)萬卡算力集群“飛星一號”，實現(xiàn)了七大核心能力的全面升級。 發(fā)表于：6/28/2024 英特爾實現(xiàn)光學I/O芯粒的完全集成 英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業(yè)界領先的、完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，可運行真實數(shù)據(jù)，雙向數(shù)據(jù)傳輸速度達4 Tbps。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎設施中實現(xiàn)了光學I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動了高帶寬互連技術創(chuàng)新。 發(fā)表于：6/28/2024 科大訊飛機器人超腦平臺2.0發(fā)布 6月27日消息，科大訊飛在今天的訊飛星火V4.0發(fā)布會上，還揭曉了機器人超腦平臺2.0項目，將以視聽融合的多模感知交互和基于大模型的機器人大腦。 通過軟硬件一體的方式構建機器人新交互，將訊飛星火大模型進一步賦能機器人領域。 發(fā)表于：6/28/2024 SK海力士官宣業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤PCB01 SK海力士官宣業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤PCB01 發(fā)表于：6/28/2024 互聯(lián)網(wǎng)廠商系英偉達H20購買主力 互聯(lián)網(wǎng)廠商系英偉達H20購買主力 但能否大規(guī)模購買未定 發(fā)表于：6/28/2024 AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾 AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾 PC芯片一家獨大成歷史？ 發(fā)表于：6/28/2024 AMD將構建全球最大AI訓練集群 6月26日消息，據(jù)The Next Platform報道，近日AMD執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心解決方案集團總經(jīng)理Forrest Norrod在接受采訪時表示，AMD將助力構建全球最大的單體人工智能（AI）訓練集群，將集成高達120萬片的GPU。 120萬片GPU 是一個非常驚人的數(shù)字，要知道目前全球最強的超級計算機Frontier 所配備的 GPU 數(shù)量才只有37888片，這也意味著AMD所支持的AI訓練集群的GPU規(guī)模將達到Frontier的30多倍。不過，F(xiàn)orrest Norrod沒有透露哪個組織正在考慮構建這種規(guī)模的AI系統(tǒng)，但確實提到“非常清醒的人”正在考慮在AI訓練集群上花費數(shù)百億到數(shù)千億美元。 發(fā)表于：6/27/2024 ?…52535455565758596061…?
