消費電子最新文章 英特爾發布新一代AIPC芯片酷睿Ultra 200V 英特爾發布新一代 AIPC 芯片：算力狂飆，功耗史詩級降低 發表于：9/4/2024 全何推出全球首款CUDIMM DDR5內存 9月3日消息，全何科技宣布推出全球首款RGB DDR5 CUDIMM（時鐘驅動器UDIMM）內存條，超頻速度可達9200MT/s以上。 這款內存條采用了專利散熱馬甲和導光條設計，散熱馬甲顆粒對應部分包含兩處凸起，可以將0.2mm厚度的導熱墊壓縮至0.1mm厚，官方稱這種設計使得散熱性能與裸條相當。 發表于：9/4/2024 三星電子HBM3E內存已獲英偉達驗證 TrendForce：三星電子 HBM3E 內存已獲英偉達驗證，8Hi 產品開始出貨 發表于：9/4/2024 中國科學院大連化物所等開發出用于電池壽命預測的深度學習模型 中國科學院大連化物所等開發出用于電池壽命預測的深度學習模型 發表于：9/4/2024 國產GPU廠商象帝先已啟動裁員 國產GPU廠商象帝先已啟動裁員：補償標準為N+1 發表于：9/4/2024 Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT 奈梅亨，2024年 9月2日：Nexperia今日宣布其廣受歡迎的功率雙極結型晶體管（BJT）產品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產品和十款汽車級產品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進一步鞏固了Nexperia作為市場領先供應商的地位。通過此次發布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設計人員對節省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。 發表于：9/3/2024 2024年第二季度聯發科繼續領跑智能手機處理器市場 9 月 2 日消息，研究機構 Canalys 今日發布 2024 年第二季度智能手機處理器廠商數據（按智能手機出貨量統計），聯發科繼續保持領先處理器廠商地位，出貨量達 1.153 億臺，同比增長 7%。 發表于：9/3/2024 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續處理器產品 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續處理器產品 發表于：9/3/2024 曝三星因Exynos 2500難產Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4 曝三星因Exynos 2500難產Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4 發表于：9/3/2024 英偉達推全新視覺語音模型NVEagle 英偉達推全新視覺語音模型NVEagle，可以看圖聊天 發表于：9/3/2024 英特爾Panther Lake細節曝光 英特爾Panther Lake細節曝光：1.8nm制程，最多16核CPU和12核Xe3 GPU 發表于：9/3/2024 阿里通義千問發布最強視覺理解模型Qwen2-VL-72B 阿里通義千問發布最強視覺理解模型Qwen2-VL-72B！可理解20分鐘以上長視頻 發表于：9/2/2024 2024Q2全球可穿戴腕帶設備市場報告發布 2024Q2全球可穿戴腕帶設備市場：華為以13.5%份額位居第二，小米第三！ 發表于：9/2/2024 賽思語音芯片（SLIC芯片）重磅發布 賽思ASX630系列語音芯片符合所有全球電信規范標準,能夠提供一個完整的模擬電話接口所需的所有SLIC、編解碼器、DTMF檢測功能。同時能夠為通訊基建和消費類VoIP應用提供完整的外部交換站(FXS)單路/雙路電話接口解決方案,在芯片設計中提高了片上集成度,降低了功耗和BOM成本,也是制造商開發新一代小尺寸、多功能、節能型VOIP網關設計的理想選擇。 發表于：8/30/2024 微軟公開首款定制AI芯片Maia 100更多規格信息 微軟公開首款定制AI芯片Maia 100更多規格信息 發表于：8/30/2024 ?…50515253545556575859…?
