消費電子最新文章 英特爾首次公開展示Panther Lake處理器 3月13日消息，在2025年的德國嵌入式世界大會現場，英特爾首次面向公眾公開展示了其最新的基于Intel 18A制程的Panther Lake系列處理器，也就是酷睿Ultra 300H/U系列。 去年10月，時任英特爾CEO帕特·基辛格在聯想創新大會上就曾展示了Panther Lake系列處理器，此次英特爾展示的版本應該與之前的一致，都是Panther Lake-H移動版處理器。它采用了最新的Intel 18A制造工藝，集成了4個性能核心（P核）、8個效率核心（E核）以及4個低功耗核心（LPE核），總計16核心16線程。此外，這款處理器還配備了12個基于Xe2架構的GPU核心。 發表于：3/14/2025 意法半導體新IMU集成先進的二合一MEMS加速計 2025 年 2 月 28 日，中國——意法半導體創新的慣性測量單元LSM6DSV80X在一個封裝內集成兩個滿量程16g和80g的加速計、一個滿量程 4000dps 的陀螺儀和一個嵌入式智能核心，這款新型傳感器能夠以同樣的精度測量從輕微運動到強烈撞擊等各種事件，在可穿戴設備和運動追蹤器等設備中實現增強功能。 發表于：3/13/2025 藍牙技術聯盟正式成立中國實體，擴展全球市場布局 中國北京，2025年3月13日——負責發展藍牙技術的行業協會藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）今日宣布正式成立藍牙技術（北京）有限公司。中國實體的總部設在北京，并在上海和深圳設立了分部。這一舉措標志著藍牙技術聯盟致力于支持中國藍牙生態系統的蓬勃發展。為慶祝新實體的成立，藍牙技術聯盟本周在北京召開了董事會季度大會。 發表于：3/13/2025 曝三星5月搶先量產全球首款2nm芯片 截胡蘋果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量產：全球首款2nm芯片 發表于：3/13/2025 全球首款室內測繪無人機發布 3月12日消息，據報道，近日，全球首款專為室內環境設計的超小型便攜式測繪無人機——維度Ⅰ型正式發布。 這款無人機由天府絳溪實驗室時空AI感知技術創新中心研發，憑借其獨特的專利抗撞設計和先進的技術性能，打破了國外在復雜環境測繪領域的技術壟斷，標志著我國在工業無人機領域取得了重要突破。 發表于：3/13/2025 陳立武出任英特爾CEO 當地時間2025年3月12日，英特爾公司正是宣布，其董事會已任命陳立武 (Lip-Bu Tan) 為首席執行官（CEO），該任命自 3 月 18 日起生效。 陳立武是一位經驗豐富的技術領導者，擁有豐富的半導體行業經驗。他將接替臨時聯席首席執行官 David Zinsner 和 Michelle (MJ) Johnston Holthaus。陳立武曾于 2024 年 8 月卸任英特爾董事會成員，但現在他將重新加入英特爾董事會。 發表于：3/13/2025 納祥科技24BIT音頻ADC轉換器NX9019 模數轉換，常稱ADC，是指將連續變量的模擬信號轉換為離散的數字信號的器件。真實世界的模擬信號，例如溫度、壓力、聲音或者圖像等，需要轉換成更容易儲存、處理和發射的數字形式，模數轉換恰好能實現這種功能。 我們今天將介紹納祥科技的一款114dB/192K/24BIT 音頻ADC轉換器NX9019，在性能上，它可以國產替代CS5361 。 發表于：3/12/2025 谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認由臺積電代工 據媒體報道，谷歌Pixel 10系列將會首發搭載谷歌自研Tensor G5芯片，由臺積電代工生產。 此前上市的谷歌Tensor系列處理器由三星代工，是谷歌半定制的產品，基于三星Exynos魔改而來，集成了谷歌自研的TPU內核。 發表于：3/12/2025 XMOS推出“免開發固件方案”將數字接口音頻應用的開發門檻大幅降低 中國深圳，2025年3月——全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS宣布：公司已推出了“免開發固件方案”，可實現中高端音頻解決方案的0代碼開發。與傳統的開發流程相比， XMOS “XU316免開發固件方案”可將開發周期從典型的3~6個月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數字接口（USB，光纖同軸、I2S） 的應用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產品。 發表于：3/11/2025 意法半導體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發門檻 2025 年 3月 3 日，中國——意法半導體的 STM32C0系列微控制器 （MCU） 新增三款產品，為設計人員帶來更高的設計靈活性，提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強通信能力。 發表于：3/11/2025 智元機器人發布靈犀X2機器人 3月11日消息，智元機器人發布了其最新研發的雙足人形機器人——靈犀X2，標志著人工智能與機器人技術的深度融合邁出了重要一步。 靈犀X2不僅具備卓越的運動能力，還搭載了先進的多模態交互大模型“硅光動語”，使其在互動性和應用場景上展現出巨大潛力。 發表于：3/11/2025 消息稱閃迪已向下游發出其存儲產品漲價函 3 月 10 日消息，據臺媒 TechNews 報道，NAND 閃存原廠閃迪執行副總裁兼首席營收官 Jerry Kagele 當地時間本月 6 日發函，表示該企業的渠道和消費端產品將在 4 月 1 日迎來一輪價格普漲，整體提價幅度將超過 10%。 發表于：3/11/2025 聯想計劃印度PC全本土制造 3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，聯想表示將在未來三年內實現印度市場的PC全本土制造。 據聯想印度董事總經理Shailendra Katiyal介紹，目前聯想在印度的PC銷售中，約30%為本地生產。 公司計劃在明年將這一比例提升至50%，并在未來三年內實現100%的本地化生產，此外聯想還將在今年4月開始從印度制造基地推出首批AI服務器。 發表于：3/11/2025 Omdia發布OLED屏幕市場追蹤報告 根據市場調查機構Omdia發布的OLED屏幕市場追蹤報告，2024年智能手機AMOLED顯示屏出貨量持續增長，首次超越TFT LCD出貨量。 發表于：3/10/2025 蘋果M4 Ultra芯片恐將永遠缺席 3 月 10 日消息，彭博社馬克?古爾曼昨日（3 月 9 日）發布博文，認為蘋果公司未來不會再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 個原因。 蘋果公司于 3 月 5 日發布了 2025 款 Mac Studio（點此前往官網選購），提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項，這不免讓人疑惑，蘋果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？ 發表于：3/10/2025 ?…15161718192021222324…?
