消費電子最新文章 英特爾宣布不會放棄和關閉旗下獨立顯卡業務 1月7日消息，據外媒Theverge報導，英特爾臨時聯合CEO Michelle Johnston在CES 2025的主題演講中表示，“我們非常重視獨立顯卡市場，并將繼續朝這個方向進行戰略投資。” 發表于：1/7/2025 TCL發布新一代類紙屏技術NXTPAPER 4.0 TCL 新一代類紙屏技術 NXTPAPER 4.0 發布，首發手機、平板新品亮相 發表于：1/7/2025 首款Intel 18A制程芯片亮相 1 月 7 日消息，在今日的英特爾 CES 2025 演講中，英特爾臨時聯席 CEO Michelle Johnston 宣布，首款 Intel 18A 制程芯片 —— 英特爾 Panther Lake 處理器將于 2025 年下半年發布。 發表于：1/7/2025 2025年Arm PC市占率仍只有12% 1月6日消息，雖然有搭載蘋果M系列處理器的Mac PC的助力，以及高通積極通過驍龍X系列處理器拓展PC市場，但是市場研究機構ABI Research最新發布的研究報告稱，2025年基于Arm架構處理器的PC僅占整個PC市場出貨量的12%。 發表于：1/7/2025 蘋果A系列芯片10年晶體管數量增長19倍 蘋果A系列芯片10年晶體管數量增長19倍，成本增長2.6倍！ 發表于：1/6/2025 繼蘋果后 聯發科也因造價太高今年放棄2nm 1月6日消息，聯發科天璣9400和8400系列已經陸續登場，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評。 目前聯發科已逐步將重心移向開發下一代天璣9500芯片，相關芯片將于今年末至明年初亮相。 需要注意的是，最初聯發科計劃相關芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關工藝占用產能。 因此，聯發科出于成本和產能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500，也就是第三代3nm工藝。 發表于：1/6/2025 微軟發布2025年六大AI預測 1月6日 微軟在2025年對人工智能（AI）的未來做出了六項重要預測，包括AI模型將變得更加強大和有用、AI Agents將徹底改變工作方式、AI伴侶將支持日常生活、AI資源的利用將更高效、測試與定制是開發AI的關鍵、AI將加速科學研究突破。 發表于：1/6/2025 TDK將推出新三代硅陽極電池 1月6日消息，據彭博社報道稱，蘋果iPhone的電池供應商——TDK今年將推出第三代硅陽極電池，以應對端側人工智能（AI）所帶來日益增長的功耗需求。 TDK社長齋藤升（Noboru Saito）表示，該公司計劃今年夏季末開始量產第三代硅陽極電池。雖然硅電池雖然制造上較為復雜，但相較于傳統電池能量密度更高。目前，大多數主要中國大陸手機制造商已陸續采用這種電池，齋藤也看好未來會有更大的成長空間。 發表于：1/6/2025 三星推出第四代QD-OLED電視面板 1 月 5 日消息，全球最大的 OLED 面板制造商三星顯示（Samsung Display）發布了其最新一代 QD-OLED 電視面板，并計劃在下周于美國拉斯維加斯舉行的 CES 2025 展會上進行展示。據悉，三星第四代 QD-OLED 面板的峰值亮度超過 4000 尼特，較上一代產品的 3000 尼特提升了 30% 以上，成為目前市場上亮度最高的 OLED 面板之一。 發表于：1/6/2025 天翼智庫發布2025年人工智能產業十大趨勢展望 2024年，在資本和政策大力推動下，以生成式大模型為核心的人工智能產業加速發展，多模態大模型、COT、端側大模型、AI手機等技術和產品不斷突破，AI+的重塑重構作用持續顯現，同時，人工智能安全問題也引發了社會更大關注和擔憂。面向2025年，全球人工智能產業會呈現哪些新的變化？有哪些突破值得期待？天翼智庫為您呈現人工智能產業十大趨勢展望。 發表于：1/6/2025 英諾賽科今日上市：氮化鎵龍頭成長動力充足 香港， 2024年12月31日 - （亞太商訊） - 2024年下半年以來，香港資本市場掀起一波上市熱潮。從科技新貴到行業巨頭，眾多內地企業將目光投向香港資本市場。臨近歲末，又一細分領域行業龍頭登陸港股資本市場。12月30日，英諾賽科（2577.HK）在港上市，掀開國際化發展新篇章。根據弗若斯特沙利文的資料，按2023年收入計，英諾賽科在全球所有氮化鎵功率半導體公司中排名第一。 發表于：1/4/2025 港股市場迎GaN芯片獨角獸 英諾賽科掀起新一輪投資盛宴 香港， 2024年12月31日 - （亞太商訊） - 在經歷近三個季度的放緩后，2024年下半年以來港股IPO重返活躍，投資者信心日益增強，內地企業來港上市步伐加快。經統計，截至12月30日，全年共有70家新股登陸港交所，內地企業62家占比88%，其余9家來自本港、新加坡及美國。 發表于：1/4/2025 ST1VAFE3BX：意法半導體推出首款超低功耗生物傳感器 ST 最新推出的生物傳感器ST1VAFE3BX 將生物電位輸入與意法半導體的加速度計以及機器學習核心相結合并實現同步，從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫療設備開辟了道路。此外，其小巧的封裝（2 mm x 2 mm x 0.74 mm）有助于降低制造成本和 PCB電路板尺寸。整體設計對電能的需求也更低，系統架構需求的復雜程度也隨之降低。不過，ST1VAFE3BX 保留了先前推出的ST1VAFE6AX 的有限狀態機和機器學習核心，確保了能夠在邊緣端提供人工智能。 發表于：1/4/2025 REDMI Turbo 4重新定義同級標桿 近日，REDMI 推出了全新一代潮流性能小旗艦——REDMI Turbo 4。憑借全新的極簡設計、同級領先的硬件配置、超大電池和全面升級的防水能力，Turbo 4 實現了顏值與實力的全面進階。在硬件配置方面，Turbo 4首發搭載了天璣8400-Ultra 芯片，以其同檔無敵、體驗越級的超強實力，為年輕用戶帶來好看又能打的爽玩體驗。 發表于：1/3/2025 Solidigm宣布退出消費市場 Intel SSD完全消失 SSD剛剛興起的時候，Intel還是一股很重要的力量，X-18M、X-25M都備受好評，后來又發展出了大名鼎鼎的Optane傲騰技術和產品，但是隨著戰略轉型，Intel已經放棄了閃存和SSD業務。 發表于：1/3/2025 ?…11121314151617181920…?
