消費電子最新文章 AMD確認采用臺積電2nm工藝 5 月 18 日消息，AMD 是臺積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認將基于 N2 工藝打造，預計 2026 年上市。 AMD 高級副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國《朝鮮日報》采訪時表示臺積電 2nm 處于領先地位，他們目前正在集中精力優(yōu)化 CPU 能效和性能。 發(fā)表于：5/19/2025 小米玄戒O1細節(jié)曝光 5月18日消息，據(jù)外媒wccftech報道，Geekbench 6 跑分測試數(shù)據(jù)庫中最新出現(xiàn)了一款名為小米 25042PN24C的處理器，似乎正是小米最新官宣的手機SoC芯片玄戒O1。從曝光的跑分結(jié)果來看，CPU性能已超越高通驍龍8 Gen3，但是與驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科天璣9400仍有差距。 根據(jù)Geekbench 6 顯示的處理器信息來看，玄機O1擁有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2個3.9GHz的超大核、4個主頻3.4GHz的大核、2個主頻1.89GHz的核心、2個1.8GHz的核心。 發(fā)表于：5/19/2025 泰克全鏈路測試助力人形機器人加速發(fā)展 在剛剛舉辦的人形機器人科技創(chuàng)新大會中，泰克科技（Tektronix）作為測試、測量和監(jiān)測解決方案的創(chuàng)新者，展示了其全鏈路測試解決方案，為與會者提供了深入了解其在人形機器人研發(fā)領域的最新進展和創(chuàng)新技術(shù)的機會。 發(fā)表于：5/16/2025 高通第四代驍龍7移動平臺發(fā)布 5月15日，高通技術(shù)公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動平臺（驍龍 7 Gen 4），旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。 據(jù)介紹，驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構(gòu)，擁有1個2.8 GHz超大核、4個2.4 GHz性能核心和3個1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關 Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地運行 Stable Diffusion 等 AI 工作負載。 發(fā)表于：5/16/2025 華為海思強勢回歸 高端SoC份額穩(wěn)居全球前三 5月15日消息，據(jù)Counterpoint發(fā)布的《2024年Q4全球智能手機SoC營收與預測追蹤報告》顯示，得益于消費者對高端機型的強勁偏好，2024年安卓高端智能手機系統(tǒng)級芯片（SoC）營收同比增長34%。 高通6%的年增長率保持市場主導地位，雖然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片擠占份額，但2025年將因Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片實現(xiàn)回升。 發(fā)表于：5/16/2025 特朗普要求蘋果停止將iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度 美國總統(tǒng)特朗普在公開場合表示，他已要求蘋果公司CEO蒂姆·庫克停止在印度建廠，矛頭直指該公司生產(chǎn)多元化的計劃。 特朗普本周開啟了中東之行，訪問沙特阿拉伯、卡塔爾和阿拉伯聯(lián)合酋長國三個國家。 “我昨天和蒂姆·庫克有點小問題（討論），”特朗普在訪問卡塔爾期間談到他與庫克的對話時說，“他正在印度各地建廠，但我不希望你在印度建廠。” 特朗普表示，他們兩人討論的結(jié)果是，蘋果將“增加在美國的生產(chǎn)”。 發(fā)表于：5/16/2025 小米全新自研手機SoC玄戒01正式曝光 傳聞已久的小米全新自研手機SoC終于官宣了！ 5月15日晚間，小米CEO雷軍通過微博宣布，小米自主研發(fā)設計手機SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過，雷軍并未透露關于“玄戒O1”的更多細節(jié)信息。 發(fā)表于：5/16/2025 ATK 蜻蜓A9系列中大手全能鼠標，百元屠榜！ 日前，ATK GEAR 發(fā)布 蜻蜓A9系列鼠標，該系列鼠標專為中大手用戶精心研發(fā)。鼠標采用對稱式設計，飽滿的背部弧線能夠完美貼合掌心，提供長時間使用的舒適感；再加上僅53g的輕量化機身，極大減輕了手腕負擔。 發(fā)表于：5/16/2025 英特爾Nova Lake-S處理器被曝有望包含搭載bLLC緩存的型號 5 月 15 日消息，兩位消息人士 Haze (@Haze2K1) 和 Raichu (@OneRaichu) 昨日在 X 平臺上就英特爾下一代全新架構(gòu)臺式機處理器 Nova Lake-S 的具體設計進行了探討。 發(fā)表于：5/16/2025 AI時代 軟件工程崗位成微軟裁員風暴重災區(qū) 5 月 15 日消息，在微軟近日宣布的大規(guī)模裁員中，受到?jīng)_擊最大的是那些直接參與產(chǎn)品研發(fā)的員工。這表明，即便是軟件開發(fā)人員，在人工智能時代也面臨失業(yè)風險。 發(fā)表于：5/16/2025 Arm宣布根據(jù)終端市場調(diào)整CSS命名架構(gòu) 5 月 16 日消息，Arm 當?shù)貢r間昨日宣布為其每個終端市場的 CSS（注：計算子系統(tǒng)）預驗證 IP設計組合引入新的產(chǎn)品命名架構(gòu)，未來 IP 編號也將得到簡化。 發(fā)表于：5/16/2025 人形機器人數(shù)量最終或達到數(shù)百億 馬斯克在利雅得舉行的沙特-美國投資論壇上預測，人形機器人數(shù)量最終將達到數(shù)百億。馬斯克說：“我認為每個人都會希望擁有自己的機器人，你可以把它想象成你擁有自己的C-3PO或R2-D2（《星球大戰(zhàn)》系列電影的機器人），但會更好。” 山西證券分析指出，國內(nèi)機器人產(chǎn)業(yè)趨勢持續(xù)強化，科技廠商、車企等加快布局的同時各類展會活動密集開展。人形機器人作為AI落地物理世界的重要載體，其后續(xù)應用場景想象空間極大。行業(yè)2025年進入量產(chǎn)元年，隨著數(shù)據(jù)積累、大模型迭代以及硬件成本下降人形機器人大規(guī)模走向工業(yè)以及家用場景值得期待。 據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關上市公司中： 瑞迪智驅(qū)諧波減速機可適配人形機器人。 柯力傳感向人形、協(xié)作、工業(yè)機器人客戶供應力矩、六維力傳感器，公司六維力傳感器樣品已經(jīng)通過華為測試并成功交付。 發(fā)表于：5/16/2025 Qorvo® Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC 近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次擴展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)市場提供強大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。 發(fā)表于：5/15/2025 英偉達與聯(lián)發(fā)科進軍PC處理器 5月14日消息，根據(jù)最新報道，NVIDIA和聯(lián)發(fā)科計劃在即將到來的Computex展會上，聯(lián)合發(fā)布其用于Windows PC的“N1”系列Arm芯片。 發(fā)表于：5/15/2025 XMOS為普及AI應用推出基于軟件定義SoC的多模態(tài)AI傳感器融合接口 中國深圳，2025年5月——全球領先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：公司已推出端側(cè)多模態(tài)AI傳感器融合接口（AI Sensor Hub），該接口利用XMOS的xcore軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）上靈活的接口和高效的算力 發(fā)表于：5/14/2025 ?…78910111213141516…?
