消費電子最新文章 大聯大品佳集團推出基于Infineon產品的3.3KW雙向圖騰柱PFC數字電源方案 2025年3月6日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XMC1404 MCU、IMBG65R048M1H CoolSiC? MOSFET、IPDQ60R010S7 CoolMos? MOSFET以及2EDS9259X柵極驅動IC的3.3KW雙向圖騰柱PFC數字電源方案。 發表于：3/9/2025 Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升級紅外遙控應用的VSOP383xx系列前置放大電路 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升級消費品中紅外（IR）遙控應用的VSOP383xx系列前置放大電路。這些增強型解決方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封裝，以即插即用方式替代該系列中現有的器件，同時提供2.0 V至5.5 V的更寬電源電壓范圍，高37 %的黑暗環境靈敏度，以及在強DC光和Wi-Fi噪聲下的更優性能。 發表于：3/9/2025 英特爾回應18A制程傳聞 Panther Lake將于下半年如期發布 3月6日，英特爾投資者關系副總裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒體和電信會議上對近期有關基于Intel 18A制程的首款產品——Panther Lake推遲發布的傳聞進行了澄清，表示：“Panther Lake 仍按計劃于今年下半年發布，發布時間并未改變，我們對目前的進展非常有信心。” 發表于：3/7/2025 TechInsights聯合Fixit均發布iPhone 16e拆解報告 蘋果iPhone 16e拆解：自研5G基帶芯片細節曝光 發表于：3/7/2025 高通：X85調制解調器在性能上把蘋果遠遠甩開 3 月 5 日消息，高通公司首席執行官克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）在接受 CNBC 采訪時表示，高通最新發布的 X85 調制解調器將在性能上與蘋果拉開巨大差距。調制解調器是智能手機連接移動網絡的關鍵部件，而高通多年來一直是全球最大的調制解調器供應商之一，也是蘋果 iPhone 調制解調器的主要供應商。 發表于：3/6/2025 英特爾發布基于vPro平臺的商用AI PC 3月5日，在2025年世界移動通信大會（MWC2025）上，英特爾發布了該公司迄今為止最強大的商用AI PC產品陣容，搭載了英特爾® 酷睿? Ultra 200V、200U、200H、200HX和200S系列處理器。在臺式機和移動設備形態中，該產品組合為全球企業提供包含計算性能、能效、連接性、安全性和可管理性的全面解決方案。 英特爾客戶端計算事業部副總裁兼客戶端細分市場部總經理馮大為表示：“今年是PC更新換代的關鍵節點，憑借英特爾® 酷睿? Ultra處理器（第二代），我們為客戶帶來了英特爾迄今為止最先進的商用系統。我們的AI PC處理器覆蓋了從輕薄高效的生產力設備，到高性能工作站的所有形態，且均基于英特爾® vPro® 平臺，以出色的可管理性和安全性樹立商用計算的行業新標桿。” 與四年前推出的英特爾® 酷睿? i7-1185G7處理器相比，全新的英特爾® 酷睿? Ultra 7 265H處理器在Cinebench 2024測試中的多核性能提升高達2.84倍，在Procyon辦公生產力測試中的性能提升高達1.39倍，在Procyon視頻編輯測試中的性能提升高達1.97倍¹。 發表于：3/6/2025 英特爾Panther Lake量產延期恐影響供應鏈信任 3 月 5 日消息，天風國際證券分析師郭明錤昨日（3 月 4 日）發布投資簡報，根據最新的 PC /NB 品牌 / ODM / EMS 產業調查，英特爾的 Panther Lake（PTL）量產時間已從 2025 年 9 月初推遲至 2025 年第四季度中期。 發表于：3/5/2025 JPR發布2024Q4全球GPU出貨量報告 3 月 5 日消息，市場調查機構 Jon Peddie Research 昨日（3 月 4 日）發布博文，報告稱 2024 年第 4 季度全球 PC 圖形處理器單元（GPU）市場增長至 7800 萬顆，PC 中央處理器（CPU）出貨量也增至 7200 萬顆。 GPU 出貨量方面，2024 年第 4 季度 GPU 出貨量環比增長 6.2%、同比增長 0.8%；2024 全年 GPU 總出貨量增長 1%，其中臺式機顯卡下降 3%，筆記本顯卡增長 2%。 發表于：3/5/2025 大聯大世平集團推出基于易沖半導體產品的MPP Qi2無線模組方案 2025年2月18日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。 發表于：3/4/2025 DeepSeek時代的終極硬件？憶阻器存算一體技術深度解析！ AI領域正在經歷一場顛覆性的變革！DeepSeek，一款近期火爆全球的開源AI大模型，正與GPT-4、Sora等模型一起，掀起一場前所未有的算力競賽。隨著AI訓練規模的指數級增長，計算資源的短缺已經成為無法忽視的問題——算力不足，功耗爆表，傳統芯片難以支撐未來AI需求！ 發表于：3/4/2025 羅德與施瓦茨推出最新功率傳感器 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出最新的 R&S NRPxE 射頻功率傳感器，為頻率范圍高達 18 GHz 的精確、可靠功率測量樹立了新標桿，并且提供極佳的性價比。R&S NRPxE創新型傳感器融合了精度、耐用性等等，使其成為研發、生產、教育、現場服務等廣泛應用的極佳解決方案。 發表于：3/4/2025 Marvell宣布推出首款2nm芯片 3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當地時間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節點開發定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。 發表于：3/4/2025 惠普CEO：北美銷售產品來自中國占比將降至10% 近日，惠普在公布了不佳的季度業績之后，宣布修訂其重組計劃，增加全球裁員1000至2000人。同時，惠普CEO還透露，本財年結束時，北美銷售產品當中將只有不到10%來自中國大陸。 發表于：3/4/2025 思特威與晶合集成簽署深化戰略合作協議 2025年2月27日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）宣布，思特威（上海）電子科技股份有限公司董事長徐辰博士于2月24日接待了到訪的合肥晶合集成電路股份有限公司董事長蔡國智先生一行，雙方就全新合作目標進行了深入交流，并現場簽署了長期深化戰略合作協議。本次協議簽署標志著思特威與晶合集成邁入了全方位、深層次的升級合作階段。雙方將整合優勢資源，以技術創新為驅動，以產業升級為目標，攜手推動國產CIS技術邁向新高度。 發表于：3/3/2025 英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管 【2025年2月27日， 德國慕尼黑訊】氮化鎵（GaN）技術在提升功率電子器件性能水平方面起到至關重要的作用。但目前為止，GaN供應商采用的封裝類型和尺寸各異，產品十分零散，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個問題，全球功率系統、汽車和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。 發表于：3/3/2025 ?…16171819202122232425…?
