汽車電子最新文章 英特爾攜車載獨顯+車載SoC殺入AI座艙市場 229TOPS！英特爾攜車載獨顯+車載SoC殺入AI座艙市場！ 發表于：8/9/2024 消息稱比亞迪將采購華為智駕系統 8 月 8 日消息，據“晚點 LatePost”報道，比亞迪旗下方程豹“豹 8”的部分版本將使用華為智駕方案，該項目已在進行中。 按項目計劃，豹 8 將是方程豹第一款實現城市 NOA 的車型。豹 8 是方程豹的第 2 款越野車，其上市時間將從此前計劃的今年 3 季度變為 4 季度。 發表于：8/9/2024 英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠 8月8日上午，工業及汽車芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程，該晶圓廠將成為全球規模最大、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。 2023年8月，英飛凌宣布將大幅擴建位于馬來西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎之上，在未來五年內，英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區（Module Three）的二期建設，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導體的生產，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。 發表于：8/9/2024 思特威公布全新子品牌飛凌微 8 月 8 日消息，國產 CMOS 廠商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飛凌微電子（Flyingchip，以下簡稱“飛凌微”）。 同時，飛凌微 M1 車載視覺處理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介紹如下： 發表于：8/8/2024 2027年全球汽車半導體市場規模將超過880億美元 8月7日消息，根據市場研究機構IDC最新發布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報告稱，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯網（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，為汽車半導體行業帶來新的增長機遇。預計到2027年，全球汽車半導體市場規模將超過880億美元。隨著每輛汽車內部半導體的價值不斷增長，半導體企業在汽車產業鏈中的關注度和重要性進一步提升。 發表于：8/8/2024 曝多地拆除3G網基站致使老款車型車機斷網 8月7日消息，日前，汽車博主“牛哥說車”爆料稱，最近多地的通信公司，開始拆除當地的3G網絡基站，這也導致不少老車的車機斷網。 有粉絲向他反饋，他的車是第三代哈弗H6（2022年8月上市），因為聯通公司已經在拆除3G網絡基站，導致他車輛的遠程控制功能，已經無法使用，哈弗廠家也說他們解決不了。 發表于：8/8/2024 德州儀器助力打造更安全、更智能、更可持續的未來 日前，德州儀器亮相 2024年慕尼黑上海電子展，以“芯啟未來：共赴安全、智能、可持續之旅”為主題，展示了一系列面向汽車電子、機器人和能源基礎設施領域的創新成果，德州儀器中國區技術支持總監師英先生面向行業媒體，分享了德州儀器如何助力打造更安全、更智能、更可持續的未來。 發表于：8/7/2024 2024上半年全球儲能電芯出貨114.5GWh同比增長33.6% 8 月 7 日消息，新能源研究機構 InfoLink Consulting 昨日（8 月 6 日）發布報告，顯示 2024 上半年度全球儲能電芯出貨規模 114.5 GWh，其中大儲（含工商業）為 101.9 GWh，小儲（含通訊）為 12.6 GWh。 2024 上半年度儲能電芯總出貨量 Top 5 2024 上半年度儲能電芯總出貨量 Top 5 企業為寧德時代、億緯鋰能、瑞浦蘭鈞、海辰儲能與比亞迪。IT之家附上相關圖表如下： 發表于：8/7/2024 豐田也加入日產-本田SDV聯盟？ 上月，日本汽車制造商本田宣布加入日產與三菱汽車的車載軟件開發聯盟，使得日本汽車行業呈現出雙頭競爭的格局。而另一陣營的領頭企業為全球最大車企——豐田。 不過，在日本政府SDV（軟件定義汽車）委員會主席Hiroaki Takada看來，日本國內不應該競爭而更應該合作。他認為，豐田汽車也應該加入本田-日產的聯盟，以便更好地與海外競爭對手交鋒。 發表于：8/7/2024 英飛凌攜手聯發科推出創新智能座艙解決方案 【2024年8月5日，德國慕尼黑訊】數字座艙已成為汽車行業的發展趨勢，儀表盤上的按鈕和控制裝置將被先進的顯示屏所取代。作為汽車的關鍵系統之一，數字座艙系統需要為汽車用戶提供高性能功能，同時滿足功能安全目標。實現這些目標的傳統方法是在帶有管理程序的高性能系統級芯片（SoC）上運行數字座艙系統。 發表于：8/6/2024 通過實時盲區檢測提高車輛安全性 車載汽車安全系統通過檢測駕駛員盲區中是否存在相鄰車輛，并警告駕駛員可能發生的事故來防止發生車禍。駕駛員可以使用此信息來安全地變道。在本文中，我們將討論盲區檢測技術。 發表于：8/6/2024 利用UWB進行電動汽車充電的四種方法 在電動汽車（EV）充電領域，超寬帶（UWB）有望為汽車制造商帶來巨大的好處，而這僅僅只是開始。閱讀全文，了解集成通用的UWB技術如何提供當下和未來的創新功能。 發表于：8/6/2024 極氪攜手Mobileye加速在華技術合作進程 杭州與耶路撒冷，2024年8月1日——今日，極氪智能科技（以下簡稱“極氪”）和Mobileye聯合宣布，基于過去數年來的成功合作基礎，雙方計劃加快在中國的技術本地化進程，進一步將Mobileye技術整合到下一代極氪車型中，并在中國和全球市場持續推動雙方先進駕駛安全和自動駕駛技術的落地。 發表于：8/6/2024 英飛凌宣布全球裁員1400人 8月5日消息，當地時間周一，德國汽車芯片大廠英飛凌公布了截至6月30日的2024財年第三財季（2024自然年第二季度）財報。由于市場需求持續低迷，該財季營收未達預期，因此第三次下調了2024財年全年的營收預期。同時，為削減成本，英飛凌還宣布將全球裁員1400人。 英飛凌第三財季營收為37.02億歐元，環比增長2%，同比減少9%，也低于此前預期的38億歐元；毛利率為40.2%，而上一季度為38.6%；調整后的毛利率增至42.2%，而第二季度為41.1%；部門營業利潤達7.34億歐元，同比減少31%；部門業績利潤率為19.8%，相比上年同期的26.1%，下滑了6.6個百分點；凈利潤為 4.03億歐元，低于預期的 4.47 億歐元，同比大跌 52%。 發表于：8/6/2024 安森美8英寸碳化硅晶圓將進行資格認證 8月6日消息，圖像傳感器及功率半導體大廠安森美（Onsemi）近日宣布，將于今年晚些時候對200毫米（8英寸）碳化硅晶圓進行認證，并于2025年投產。 發表于：8/6/2024 ?…25262728293031323334…?
