汽車電子最新文章 貿(mào)澤開售適用于汽車和EV應用的Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP數(shù)字微鏡器件 2024年9月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽車用0.2英寸DLP?數(shù)字微鏡器件 （DMD）。DLP2021-Q1設計用于汽車外部照明控制和顯示應用，包括適用于汽車和EV應用、帶有動畫和動態(tài)內(nèi)容的全彩地面投影。 發(fā)表于：9/24/2024 三星電子宣布開發(fā)出其首款基于第八代V-NAND的車載SSD 三星電子宣布開發(fā)出其首款基于第八代 V-NAND 的車載 SSD 發(fā)表于：9/24/2024 西門子宣布分拆旗下電動汽車充電部門eMobility 西門子宣布分拆旗下電動汽車充電部門eMobility 發(fā)表于：9/24/2024 長城紫荊發(fā)布國內(nèi)首個RISC-V架構(gòu)車規(guī)級芯片M100芯片 國內(nèi)首個RISC-V架構(gòu)研發(fā)車規(guī)級芯片！長城紫荊M100芯片點亮 發(fā)表于：9/23/2024 立訊精密41億元收購德國汽車線束巨頭萊尼集團 立訊精密41億元收購德國汽車線束巨頭萊尼集團 發(fā)表于：9/20/2024 AMD發(fā)布最小的車規(guī)級FPGA芯片 AMD發(fā)布最小的車規(guī)級FPGA芯片：面向自動駕駛、數(shù)字座艙 發(fā)表于：9/20/2024 2029年全球SiC器件市場規(guī)模將達到近100億美元 近日，市場研究機構(gòu) Yole Group 發(fā)布了《功率 SiC – 2024 年市場和應用》報告，預計到 2029 年，SiC 器件市場規(guī)模將達到近 100 億美元，2023 年至 2029 年的復合年增長率 （CAGR） 高達 24%。 Yole Group表示，SiC 增長的主要驅(qū)動力是汽車和移動出行領(lǐng)域，尤其是 BEV（電池電動汽車）應用。該行業(yè)在 2023 年占據(jù)市場主導地位，預計到 2029 年將繼續(xù)增長。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消費者。OEM 推出更多的 800V BEV 進一步加速了這一需求。 另外，在工業(yè)應用方面，包括能源領(lǐng)域的應用，也是 SiC 增長的關(guān)鍵領(lǐng)域，其中光伏逆變器和大功率 EV 直流充電器尤其有前途。盡管許多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，對 SiC 晶圓和器件的可用性和成本的擔憂仍然限制了其廣泛采用。因此，人們正在進行大量投資，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。 發(fā)表于：9/19/2024 2023年全球MCU市場已達282億美元 近日，根據(jù)市場研究機構(gòu)Yole Group最新發(fā)布的報告顯示，2023年全球微控制器（MCU）市場規(guī)模為282億美元，預計到2029年將增長值388億美元，年復合增長率達5.5%。 從具體的應用市場占比來看，2023年-2029年間汽車市場將持續(xù)占據(jù)MCU第一大應用市場，不過占比將緩慢收窄；工業(yè)和其他領(lǐng)域則將持續(xù)占據(jù)MCU第二大應用市場；智能卡/安全類應用是第三大應用市場，并未未來份額有望持續(xù)擴大。 發(fā)表于：9/19/2024 消息稱華為ADS 4.0平臺正在研發(fā)中 消息稱華為正研發(fā) ADS 4.0 平臺，激光雷達等核心零部件成本進一步下降 發(fā)表于：9/19/2024 西門子與E.ON合作擴展歐洲電動汽車充電基礎設施 9 月 16 日消息，西門子智能基礎設施宣布與 E.ON Drive Infrastructure 達成合作，為歐洲數(shù)百萬輛電動汽車提供“智能且高效的快速充電基礎設施”。 發(fā)表于：9/18/2024 通用汽車正洽談購買采用寧德時代技術(shù)的動力電池 消息稱通用汽車正洽談購買采用寧德時代技術(shù)的動力電池，在美組裝以避免關(guān)稅 發(fā)表于：9/14/2024 寧德時代發(fā)布天行商用車系列客車解決方案 9月13日消息，寧德時代今日宣布推出天行商用車系列的客車版解決方案。 寧德時代表示，該解決方案的電池能量密度高達175Wh/kg，且電池質(zhì)保覆蓋車輛全生命周期，最高可達15年或150萬公里。 發(fā)表于：9/14/2024 Nexperia現(xiàn)提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封裝的汽車級小信號MOSFET 奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封裝的單和雙小信號MOSFET器件，分別采用DFN1110D-3和DFN1412-6封裝，且符合汽車可靠性標準。特別是DFN1110D-3封裝得到了越來越廣泛的應用，在用于汽車應用的晶體管和MOSFET的行業(yè)中成為“基準”封裝。 發(fā)表于：9/12/2024 Melexis推出Triphibian?數(shù)字輸出壓力傳感器芯片 2024年09月11日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出專為電動汽車熱管理等嚴苛汽車應用精心打造的MLX90834壓力傳感器芯片，進一步豐富其Triphibian?系列產(chǎn)品線。這款可靠的、經(jīng)過出廠校準的MEMS解決方案，可在氣體和液體介質(zhì)中精確測量2至70bar的壓力。其數(shù)字SENT輸出可提供絕對壓力、診斷和溫度信息，助力系統(tǒng)實現(xiàn)更高的性能和可靠性。 發(fā)表于：9/12/2024 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案 2024年9月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評估板方案。 發(fā)表于：9/12/2024 ?…21222324252627282930…?
