工業自動化最新文章 利用IMU增強機器人定位：實現精確導航的基礎技術 本文重點介紹了慣性測量單元（IMU）傳感器對于機器人定位的重要性，并概述了其主要優點。IMU可提供關鍵的運動數據，已成為機器人精確定位的重要組成部分。IMU集成了加速度計、陀螺儀和磁力計，通過提供實時響應，使機器人能夠準確地確定其方向、位置和運動，從而使機器人能夠在動態變化的環境中導航。傳感器融合技術將IMU數據與其他傳感器（例如攝像頭或LIDAR）相結合，通過整合多個數據源來提高定位精度。IMU廣泛應用于移動機器人、人形機器人、無人機（UAV）以及虛擬/增強現實。它們在實現精確定位方面發揮了重要作用，使機器人能夠自主執行復雜任務并與周圍環境有效互動。本文探討了在頗具挑戰性的AMR運行環境中，IMU具有哪些應用案例，以及IMU在實現精確定位方面如何發揮關鍵作用。 發表于：11/22/2024 一場IC設計業盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業展會！ 集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯誼會，已發展成為中國集成電路設計業最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產業鏈上下游企業的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產業人士的信任。 發表于：11/21/2024 意法半導體宣布40nm MCU交由華虹代工 11月21日消息，歐洲芯片大廠意法半導體（STMicroelectronics）于當地時間周三在法國巴黎舉辦投資者日活動，宣布了將與中國第二大晶圓代工廠合作，在中國生產40nm節點的微控制器（MCU），以支持其中長期的營收目標的實現。 發表于：11/21/2024 消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片 11月20日消息，據《韓國經濟新聞》近日報道稱，特斯拉為開發全新自研AI芯片，已經要求三星、SK海力士供應通用型HBM4芯片樣品，預計會在測試樣品后，選擇其中一家做為供應商。 目前，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等云服務大廠都在研發新一代AI芯片，以降低對于英偉達AI芯片的依賴。此前在自研自動駕駛芯片和AI芯片上已有較多積累的特斯拉也計劃進一步加碼自研AI芯片，并希望運用HBM4來提升自研AI芯片的性能。 發表于：11/21/2024 第十九屆中博會圓滿落幕 五大關鍵詞解讀盛會成果 11月18日，為世界中小企業搭建“展示、交易、交流、合作”平臺的第十九屆中國國際中小企業博覽會（以下簡稱“中博會”）落下帷幕。本屆中博會期間，超過一萬名采購商到會采購，初步統計，合作對接成果豐碩，達成意向成交金額近一千億元。 那么第十九屆中博會究竟有何亮點？五個關鍵詞帶你盤點！ 發表于：11/21/2024 貿澤電子2024技術創新論壇廈門站即將啟航 11月21日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2024貿澤電子技術創新論壇收官活動將于11月22日13:00-17:30在廈門隆重舉辦。本次論壇聚焦“智慧工廠”主題，特邀來自Analog Devices, KYOCERA AVX, Silicon Labs, TDK等國際知名廠商的專家，以及重慶郵電大學的資深教授和電子電力技術專家，共同探討智能制造時代的技術發展和應用解決方案。此次活動旨在為企業的數字化轉型提供深刻洞見與支持，推動行業的創新與發展。 發表于：11/21/2024 TrendForce預計2025年DRAM價格將下跌 據TrendForce研報顯示，第四季為DRAM產業議定合約價的關鍵時期，制程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應充足、需求減弱，目前價格已呈現跌勢。 發表于：11/21/2024 SK海力士宣布量產全球最高的321層1Tb TLC 4D NAND閃存 11 月 21 日消息，SK 海力士剛剛宣布開始量產全球最高的 321 層 1Tb（太比特，與 TB 太字節不同）TLC（Triple Level Cell）4D NAND 閃存。 據介紹，此 321 層產品與上一代相比數據傳輸速度和讀取性能分別提高了 12% 和 13%，并且數據讀取能效也提高 10% 以上。 發表于：11/21/2024 中國工業機器人密度已超越德國和日本 11 月 20 日消息，國際機器人聯合會（IFR）周三發布的年度報告顯示，中國在工業機器人使用方面已超越德國。 發表于：11/21/2024 美國首個半導體數字孿生研究所將獲2.85億美元補貼 美國首個半導體數字孿生研究所將獲2.85億美元補貼 發表于：11/21/2024 2025年臺積電將新建10座工廠以應對AI半導體需求 11月20日消息，全球晶圓代工巨頭臺積電（TSMC）正在著力擴大其先進封裝產能，以應對人工智能（AI）半導體的旺盛需求。 據媒體報道，臺積電計劃明年在全球范圍內新建10家工廠。新投資將重點放在2納米、CoWoS等先進工藝技術上。臺積電明年的資本支出（CAPEX）預計將達到340億至380億美元。這不僅超過了市場預測的320億至 360 億美元，而且有可能刷新公司歷史上的最高資本支出記錄——2022年的362.9億美元。 發表于：11/21/2024 美國芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補貼 美國拜登政府已敲定針對格羅方德（GlobalFoundries）的《芯片法案》激勵措施，向該芯片制造商提供15億美元補貼，以支持美國工廠，這是更廣泛的半導體推動措施的一部分。 發表于：11/21/2024 貿澤開售適用于AI和機器學習應用的AMD Versal AI Edge VEK280評估套件 2024年11月19日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應AMD全新Versal? AI Edge VEK280評估套件。Versal AI Edge VEK280評估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自適應SoC，該系列套件可幫助開發人員快速迭代其傳感器融合和AI算法，用于工業、視覺、醫療保健、汽車和科學領域的機器學習 （ML） 推理應用。 發表于：11/20/2024 英飛凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化鎵功率分立器件 【2024年11月20日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出新型高壓分立器件系列CoolGaN? 650 V G5晶體管，該系列進一步豐富了英飛凌氮化鎵（GaN）產品組合。該新產品系列的適用范圍廣泛，包括USB-C適配器和充電器、照明、電視、數據中心、電信整流器等消費和工業開關電源（SMPS）、可再生能源，以及家用電器中的電機驅動器。 發表于：11/20/2024 我國首個國家汽車芯片質檢中心落戶上海 11 月 19 日消息，IT之家從上海市場監管局官方微信公眾號獲悉，近日，國家市場監督管理總局正式批準上海機動車檢測認證技術研究中心有限公司籌建國家汽車芯片質量檢驗檢測中心，標志著汽車芯片產品領域首個國家級檢測中心落戶上海。 發表于：11/19/2024 ?…919293949596979899100…?
