工業自動化最新文章 日本首臺ASML EUV光刻機下月進駐Rapidus晶圓廠 11 月 15 日消息，《日本經濟新聞》當地時間今日凌晨報道稱，日本先進半導體代工企業 Rapidus 購入的第一臺 ASML EUV 光刻機將于 2024 年 12 月中旬抵達北海道新千歲機場，這也將成為日本全國首臺 EUV 光刻設備。 發表于：11/15/2024 消息稱內存原廠考慮HBM4采用無助焊劑鍵合 11 月 14 日消息，據韓媒 ETNews 報道，三星電子、SK 海力士、美光均對在下代 HBM4 內存中采用無助焊劑鍵合（Fluxless Bonding）技術抱有興趣，正在進行技術準備。 SK 海力士此前已宣布了 16 層堆疊 HBM3E，而從整體來看 HBM 內存將于 HBM4 開始正式轉向 16 層堆疊。由于無凸塊的混合鍵合技術尚不成熟，傳統有凸塊方案預計仍將是 HBM4 16Hi 的主流鍵合技術。 更多的 DRAM Die 層數意味著 HBM4 16Hi 需要進一步地壓縮層間間隙，以保證整體堆棧高度維持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制內。 發表于：11/15/2024 中國首臺準環對稱仿星器測試平臺取得重大突破 11 月 15 日消息，西南交通大學昨日（11 月 14 日）發布博文，宣布中國首臺準環對稱仿星器測試平臺（CFQS-T）取得重大階段性成果，在國際上首次利用三維模塊化線圈獲得超高精度的“準環向對稱磁場位形”，讓我國成為繼美國和德國之后又一掌握“三維非平面模塊化線圈”高精度制造工藝的國家。 發表于：11/15/2024 ASML預計2030年營收最高將達600億歐元 11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會議上，ASML將更新其長期戰略以及全球市場和技術趨勢分析，確認其到2030年的年收入將達到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。 ASML總裁兼首席執行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“我們預計，在下一個十年我們有能力將EUV技術推向更高水平，并擴展廣泛適用的全景光刻產品組合，使 ASML 能夠充分參與和抓住人工智能機遇，從而實現顯著的營收和盈利增長。” 鑒于半導體在多種社會宏觀趨勢中的關鍵推動作用，該行業的長期發展前景依然樂觀。 除了多個重要終端市場的增長潛力外，得益于人工智能可能成為推動社會生產力和創新的下一個重大驅動力，ASML 認為，人工智能的崛起為半導體行業帶來了顯著機遇。 發表于：11/15/2024 英偉達明年將推Jetson Thor 算機 11 月 14 日消息，華爾街日報今天（11 月 14 日）發布博文，報道稱英偉達計劃面向人形機器人市場，于 2025 年推出 Jetson Thor 計算機，在快速增長的機器人行業中占據一席之地。 注：Jetson Thor 計算機隸屬于英偉達 Jetson 緊湊型計算機平臺，該平臺專為 AI 應用設計，而 Thor 型號專注于機器人技術。 英偉達并不直接參與機器人制造，類似于谷歌向手機制造商提供安卓平臺，將其定位為技術供應商。 公司副總裁 Deepu Talla 表示，英偉達的目標是服務“數十萬”家機器人制造商，形成一個分散的市場環境。 發表于：11/15/2024 OpenAI駁斥消息稱生成式AI發展遇瓶頸論調 11 月 14 日消息，The Information 上周末報道稱，生成式 AI 模型的快速發展似乎正在遭遇瓶頸。一些專家預測，簡單地通過增加模型參數、訓練數據和算力來提升模型性能的方法已經逐漸失效，甚至可能帶來負面影響。 發表于：11/15/2024 三星將為Meta和微軟定制HBM4解決方案 據韓國媒體MK報道，三星已經啟動了HBM4的開發，并且可能將為Meta和微軟這兩大AI云服務巨頭提供定制的HBM4內存，以集成在它們的下一代AI解決方案當中。這也標志著三星HBM4工藝將首次被主流客戶采用。 發表于：11/15/2024 國產廠商思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨首次超1億顆 11 月 14 日消息，國產 CMOS 廠商思特威今日宣布，2024 年第三季度，公司首次實現了 CIS 芯片單月出貨超 1 億顆。 發表于：11/15/2024 品英Pickering公司推出新款面向未來的PXIe單槽控制器 新款PXIe嵌入式控制器將在2024年德國慕尼黑電子展（11月12日至15日）上首次亮相，提供前一代產品的兩倍性能。 發表于：11/15/2024 臺積電美國工廠遭遇集體訴訟 臺積電美國工廠遭遇集體訴訟！稱歧視不會中文員工 發表于：11/15/2024 中國移動攜手中興通訊率先完成5G-A工業基站商用 山東移動攜手中興通訊率先完成5G-A工業基站商用 發表于：11/15/2024 基于先進工藝技術的機電控制SiP電路的設計與測試 機電控制系統包含多款芯片，其小型化、輕量化的需求日益迫切，系統級封裝（System in Package）技術作為一種先進封裝手段能夠將多款不同類型的芯片集成于更小的空間中。基于系統級封裝技術，并結合TSV與FanOUT技術設計了一款機電控制SiP電路，該電路包括頂層DSP信號控制單元和底層FPGA信號處理單元，兩者通過PoP（Package on Package）形式堆疊構成SiP電路，相比于常規分立器件所搭建的機電控制系統，該SiP體積縮小70%以上，重量減輕80%以上。針對該款SiP電路設計了相應的測試系統，且對內部的ADC及DAC等芯片提出了一種回環測試的方法，能夠提高測試效率。測試結果表明，該電路滿足設計要求，在機電控制領域具有一定的應用前景。 發表于：11/14/2024 基于ARM 架構的安全總線橋設計與實現 為提高SoC（System-On-Chip）系統安全性能，設計了一種基于ARM（Advanced RISC Machine） 架構的安全總線橋電路。該電路設計了一個橋接模塊和一個訪問控制功能模塊。仿真表明，該電路能夠在任意倍頻的AHB（Advanced High-Performance Bus）和APB（Advanced Peripheral Bus）時鐘頻率下完成AHB傳輸協議向APB傳輸協議的轉換，同時支持靈活配置主從設備的訪問權限和保護模式，防止外設寄存器數據被非法訪問和惡意篡改，提高了系統的安全性能和適用性。 發表于：11/14/2024 天岳先進正式發布全球首款12英寸碳化硅襯底 天岳先進正式發布全球首款12英寸碳化硅襯底 發表于：11/14/2024 華潤豪擲117億成長電科技最大股東 11月14日消息，國產半導體封測龍頭企業長電科技股權交易塵埃落定，中國華潤通過其控股子公司磐石潤企，正式成為長電科技的最大股東。 發表于：11/14/2024 ?…93949596979899100101102…?
