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外交部回應(yīng)美國計(jì)劃將200家中國芯片公司列入實(shí)體清單傳聞

發(fā)表于：11/26/2024

LG宣布組織架構(gòu)重組成立四大解決方案公司

11月25日消息，LG電子宣布其董事會核準(zhǔn)了一系列組織架構(gòu)重組及高層人事任命。此次重組旨在提升組織間的協(xié)同效應(yīng)（Synergy）并創(chuàng)新業(yè)務(wù)組合，加速推動公司的中長期策略——“未來愿景2030（Future Vision 2030）”。

發(fā)表于：11/26/2024

詳解AI需求爆發(fā)及禁令影響下晶圓代工市場的未來走向

2024年11月20日，在由市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”上，TrendForce資深研究副總經(jīng)理郭祚榮先生做了題為《AI 風(fēng)暴下，2025 年晶圓代工產(chǎn)業(yè)動態(tài)預(yù)測》的主題演講。

發(fā)表于：11/26/2024

Littelfuse推出高性能超級結(jié)X4-Class 200V功率MOSFET

芝加哥2024年11月26日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）宣布推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超級結(jié)X4-Class功率MOSFET。這些新的200V MOSFET提供最低的導(dǎo)通電阻，增強(qiáng)并補(bǔ)充了現(xiàn)有的Littelfuse X4-Class超級結(jié)系列產(chǎn)品組合。與當(dāng)下最先進(jìn)的X4-Class MOSFET解決方案相比，這些MOSFET的額定電流最高可提高約2倍，導(dǎo)通電阻值最高可降低約63%。

發(fā)表于：11/26/2024

工信部批準(zhǔn)6項(xiàng)量子密鑰分發(fā)領(lǐng)域行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

11月25日消息（南山）日前，工信部官網(wǎng)發(fā)布公告，批準(zhǔn)了761項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。其中，化工行業(yè)73項(xiàng)、石化行業(yè)2項(xiàng)、黑色冶金行業(yè)118項(xiàng)、有色金屬行業(yè)137項(xiàng)、黃金行業(yè)1項(xiàng)、建材行業(yè)54項(xiàng)、稀土行業(yè)1項(xiàng)、機(jī)械行業(yè)133項(xiàng)、汽車行業(yè)25項(xiàng)、船舶行業(yè)3項(xiàng)、輕工行業(yè)50項(xiàng)、紡織行業(yè)10項(xiàng)、包裝行業(yè)1項(xiàng)、電子行業(yè)11項(xiàng)、通信行業(yè)142項(xiàng)。

發(fā)表于：11/26/2024

如何培養(yǎng)稀缺的硅IP專業(yè)人員？

Sanjana Velma于2024年8月加入了全球領(lǐng)先的硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）開發(fā)商SmartDV Technologies擔(dān)任應(yīng)用工程師，她在這里發(fā)現(xiàn)了硅IP領(lǐng)域內(nèi)的一種真正重視協(xié)作、創(chuàng)造力和創(chuàng)新能力的職場文化。該公司提供了她一直在尋求的一個可以學(xué)習(xí)和成長的環(huán)境，其結(jié)果是她發(fā)現(xiàn)在SmartDV所得到的要比其預(yù)期的多得多。為此，我們將分享Sanjana在SmartDV的成長心得。

發(fā)表于：11/25/2024

TrendForce發(fā)布 “2025十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域市場趨勢預(yù)測”

11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日發(fā)布“2025 十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域市場趨勢預(yù)測”

發(fā)表于：11/25/2024

臺積電近四年累計(jì)獲中美日超158.9億元補(bǔ)貼

11月23日消息，據(jù)臺媒報(bào)道，臺積電積極擴(kuò)大海外布局，今年前三季從美國、日本和中國大陸累計(jì)獲得了160.43億新臺幣的補(bǔ)貼。而2021年以來，累計(jì)獲得超過714.66億新臺幣（約合人民幣158.9億元）的政府補(bǔ)助。臺積電財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺積電子公司TSMC Arizona、JASM及臺積電南京等，因分別計(jì)劃于亞利桑那州、熊本和南京當(dāng)?shù)卦O(shè)廠營運(yùn)，取得美國、日本及中國大陸政府補(bǔ)助款，主要用于補(bǔ)貼不動產(chǎn)、廠房及設(shè)備購置成本，以及建造廠房與生產(chǎn)營運(yùn)所產(chǎn)生的部分成本與費(fèi)用。臺積電熊本一廠12月量產(chǎn)，亞利桑那州一廠明年初量產(chǎn)，中國大陸擴(kuò)展28nm產(chǎn)能已經(jīng)完成，臺積電德國德累斯頓晶圓廠也已經(jīng)開建。臺積電日前與美國商務(wù)部簽署正式協(xié)議，美國商務(wù)部將分階段提供66億美元補(bǔ)貼，推動臺積電在亞利桑那州建設(shè)三座晶圓廠。

發(fā)表于：11/25/2024

沙利文聯(lián)合頭豹發(fā)布《2024年中國行業(yè)大模型市場報(bào)告》

11月22日消息，國際權(quán)威分析機(jī)構(gòu)沙利文最新發(fā)布了《中國行業(yè)大模型市場報(bào)告2024》。報(bào)告顯示，華為云的行業(yè)大模型在汽車、政務(wù)、工業(yè)、金融、醫(yī)療、藥物、氣象等7個領(lǐng)域都取得領(lǐng)先地位。其中，憑借在產(chǎn)品技術(shù)、應(yīng)用落地等綜合競爭力優(yōu)勢，華為云在汽車大模型市場位居領(lǐng)導(dǎo)者象限，是更多車企智能化升級的選擇。根據(jù)IDC報(bào)告相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，華為云連續(xù)三年斬獲中國汽車云市場份額第一，并在最新2024上半年報(bào)告中斬獲車聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)、自動駕駛云服務(wù)等多個細(xì)分領(lǐng)域市場份額第一。

發(fā)表于：11/25/2024

HBM隨著AI需求的飆升愈發(fā)成為首選內(nèi)存

隨著最先進(jìn)的 AI 加速器、圖形處理單元和高性能計(jì)算應(yīng)用程序需要快速處理的數(shù)據(jù)量不斷激增，高帶寬內(nèi)存（HBM）的銷量正在飆升。目前HBM庫存已售罄，這是由于對開發(fā)和改進(jìn) ChatGPT 等大型語言模型的大量努力和投資。HBM 是存儲創(chuàng)建這些模型所需的大量數(shù)據(jù)的首選內(nèi)存，通過添加更多層來提高密度而進(jìn)行的更改，以及 SRAM 縮放的限制，正在火上澆油。 Rambus 高級副總裁兼硅 IP 總經(jīng)理 Neeraj Paliwal 表示：“隨著大型語言模型（LLM）現(xiàn)在超過一萬億個參數(shù)并繼續(xù)增長，克服內(nèi)存帶寬和容量方面的瓶頸對于滿足 AI 訓(xùn)練和推理的實(shí)時(shí)性能要求至關(guān)重要。

發(fā)表于：11/25/2024

消息稱美政府將減少對英特爾資金補(bǔ)貼

11 月 25 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 24 日，《紐約時(shí)報(bào)》援引知情人士消息稱，美國拜登政府計(jì)劃減少英特爾公司初步獲得的 85 億美元《芯片和科學(xué)法案》撥款，將撥款金額從今年早些時(shí)候宣布的 85 億美元降至 80 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 579.51 億元人民幣）以下，這一條件的變化考慮到了英特爾公司獲得的一份價(jià)值 30 億美元的合同，該合同將為美國軍方生產(chǎn)芯片。

發(fā)表于：11/25/2024

萊迪思半導(dǎo)體正在考慮收購英特爾旗下Altera

發(fā)表于：11/25/2024

AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標(biāo)準(zhǔn)制定大梁

中國芯片產(chǎn)業(yè)的一次底層突圍，AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標(biāo)準(zhǔn)制定大梁

發(fā)表于：11/25/2024

AMD有望用上全新芯片堆疊技術(shù)

11月24日消息，在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風(fēng)生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品，在二手平臺上都需要溢價(jià)購買。據(jù)媒體報(bào)道，AMD近期提交了一項(xiàng)新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術(shù)，通過使芯片部分重疊來實(shí)現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。

發(fā)表于：11/25/2024

紫金山實(shí)驗(yàn)室發(fā)布全球首款內(nèi)生安全MCU芯片ESC0830

11月22日消息，據(jù)“南京發(fā)布”公眾號，在今天的第四屆網(wǎng)絡(luò)空間內(nèi)生安全學(xué)術(shù)大會暨第七屆“強(qiáng)網(wǎng)”擬態(tài)防御國際精英挑戰(zhàn)賽上，紫金山實(shí)驗(yàn)室正式發(fā)布ESC0830內(nèi)生安全MCU芯片等系列重大科研成果。

發(fā)表于：11/25/2024