工業自動化最新文章 第三季度全球晶圓代工行業收入同比增長27% 根據Counterpoint Research的《晶圓代工季度跟蹤》，受人工智能需求強勁和中國經濟加速復蘇的推動，2024年第三季度全球晶圓代工行業收入同比增長27%，環比增長 11%。 發表于：12/2/2024 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產 發表于：12/2/2024 羅克韋爾自動化與微軟達成共同愿景，攜手推進工業轉型 （2024 年 11 月 28 日，中國上海）作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一，羅克韋爾自動化 （NYSE: ROK） 于近日宣布與全球知名技術公司微軟擴大戰略合作，深入推進工業轉型。雙方將共同為制造商打造先進的云解決方案和 AI（人工智能）解決方案，由此提供強大的數據洞察、簡化運營、提升可擴展性，進而提高整個行業的運營效率，推動可持續發展。 發表于：11/29/2024 貿澤電子深入探討以人為本的工業5.0新變革 2024年11月28日 - 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 發布新一期Empowering Innovation Together （EIT） 技術系列，重點介紹新興的工業5.0格局。在這個工業化的新階段，人類、環境和社會等因素都將作為重要的方面，體現在未來工廠車間的先進技術、機器人和智能機器中。 發表于：11/29/2024 德州儀器新型 MCU 可實現邊緣 AI 和先進的實時控制 中國深圳（2024 年11 月 26 日）- 德州儀器 （TI）（納斯達克代碼：TXN）近日推出了兩個全新系列的實時微控制器，這些產品的技術進步可幫助工程師在汽車和工業應用中實現更智能、更安全的處理。德州儀器的 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 是業內率先推出的具有集成神經處理單元 （NPU） 的實時微控制器產品系列，可實現高精度、低延遲的故障檢測。F29H85x 系列基于德州儀器的新型 64 位 C29 數字信號處理器內核構建，提供具有集成功能安全和信息安全功能的先進架構。德州儀器已于日前攜這兩款器件亮相2024德國慕尼黑國際電子元器件展。 發表于：11/29/2024 瑞薩推出高性能四核應用處理器，增強工業以太網與多軸電機控制解決方案陣容 2024 年 11 月 26 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出瑞薩面向工業應用打造的最高性能微處理器（MPU）--RZ/T2H，憑借其強大的應用處理能力和實時性能不僅能夠實現對多達9軸工業機器人電機的高速、高精度控制，而且還在單芯片上支持包括工業以太網在內的各種網絡通信。這款MPU主要面向可編程邏輯控制器（PLC）、運動控制器、分布式控制系統（DCS）和計算機數控（CNC）等工業控制器設備。 發表于：11/29/2024 英飛凌AURIX? TC3x新增支持FreeRTOS 【2024年11月29日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的AURIX? TC3x微控制器（MCU）系列新增了對FreeRTOS的支持。實時操作系統（RTOS）是在微控制器上運行的關鍵軟件組件，能夠高效管理軟硬件資源，確保任務得到及時、可靠的執行。通過充當硬件和應用軟件之間的中介，RTOS使開發人員能夠專注應用代碼，將硬件的復雜性抽象化，從而實現應用代碼在不同抽象層上的可移植性和可重用性，并縮短產品上市時間。 發表于：11/29/2024 營收2億的寒武紀如何撐得住2200億市值 924行情以來，A股半導體累計大漲超60%，成為滬深京三市絕對的明星板塊。其中，寒武紀短短2個月暴漲超150%，市值突破2200億元，不斷刷新歷史新高。 新高后，寒武紀PB高達43倍，遠超申萬半導體指數均值的4.65倍，位列159家A股半導體公司之首。 資本市場火熱背后，寒武紀的業績如何？2024年前三季度，寒武紀營收1.85億元，歸母凈利潤虧損7.24億元。是什么力量在支撐著寒武紀的2200億市值？ 發表于：11/29/2024 2024Q3全球十大半導體廠商凈利同比大漲38% 11月28日消息，據《日經新聞》報道，因AI需求旺盛，帶動全球10大半導體廠商今年三季度（2024年7-9月、部分為6-8月或8-10月）凈利潤合計為304億美元，同比大漲38%，獲利創進3年來新高。《日經新聞》列入統計的全球10大半導體廠商包括：臺積電、英偉達、三星電子、意法半導體（STMicroelectronics）、高通、英特爾、AMD、德州儀器、美光和SK海力士。 發表于：11/29/2024 臺積電新CoWoS封裝技術將打造手掌大小高端芯片 11月28日消息，據報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。 發表于：11/29/2024 傳美國對華半導體限制新規比預期寬松 11月28日，據彭博社援引知情人士報道稱，美國拜登政府考慮進一步限制向中國銷售半導體設備和AI所需的HBM（高帶寬內存）芯片，相關限制措施最快下周公布。 據悉，相關限制規則和內容已經改變許多次，是經過了美國官員數個月的審議，并與日本和荷蘭的盟友以及美國半導體設備制造商談判后提出。美國芯片制造商一直在大力游說美國政府，稱強硬的措施恐對業務帶來災難性傷害。 發表于：11/29/2024 臺積電欲在2025年后將先進2nm制造轉移美國 臺積電欲在2025年后將先進2nm制造轉移美國！ 發表于：11/29/2024 英特爾所獲美國補貼約束所有權變更 英特爾所獲美國補貼約束所有權變更，代工部門重大股權交易受限 發表于：11/29/2024 俄羅斯搞定16nm 已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器 俄羅斯搞定16nm，已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器 發表于：11/29/2024 中國石油發布700億參數昆侖大模型 11 月 29 日消息，據中國石油報，11 月 28 日，以“AI 領航?智繪能源”為主題的 700 億參數昆侖大模型建設成果發布會在京舉辦。發布會上，中國石油介紹了與中國移動、華為、科大訊飛聯手打造的 700 億參數昆侖大模型，展示了 43 個專業應用和通用應用創新場景。 發表于：11/29/2024 ?…86878889909192939495…?
