工業自動化最新文章 貿澤推出TI LMG1210 MOSFET和GaN FET驅動器 高頻應用的好選擇 2019年9月26 日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Texas Instruments (TI) LMG1210 200 V半橋MOSFET和GaN FET驅動器。 發表于：9/27/2019 2019機器人英雄會實錄，邁向云-邊-端融合的機器人4.0時代！ 8月29日，英特爾中國研究院舉辦了2019英特爾機器人英雄會，此次英雄會邀請到機器人行業產學研專家，以機器人4.0為主題進行深入探討和交流。在會上，英特爾中國研究院宋繼強院長發表了題為《邁向云-邊-端融合的機器人4.0時代》的主題演講。 發表于：9/26/2019 5G仿真解決方案 | EMC仿真的藝術性與工程性 5G時代背景下，各行各業都面臨創新升級，無疑需要借助5G高速航道彎道超車，實現產業的巨大成功。智慧系列場景，物聯網，AI、自動駕駛、大數據運算等新興技術的蓬勃發展，使得電子設備的形式多樣，數量眾多，全頻帶覆蓋，電磁環境急劇惡化，隨之帶來的挑戰就是要在如此復雜而惡劣的電磁環境之下，設計出依然滿足電磁兼容性EMC認證要求的高性能產品。因此，EMC設計是當今復雜電子產品設計中極其重要的一環。 發表于：9/26/2019 深度學習如何融入工業機器視覺 2012年，多倫多大學首次使用深度學習訓練的卷積神經網絡模型在ImageNet的測試表現中取得突破性進展，并引發了一連串的基于卷積神經網絡的優化并不斷大幅提升ImageNet的測試表現。在2015年，通過深度學習訓練的卷積神經網絡模型，在ImageNet的測試表現中，錯誤率已經降到了2.3%，超越了人類的識別準確率，就此推動了在圖像識別領域進行深度學習的大規模產業化應用的熱潮。 發表于：9/26/2019 開關電源的通用元器件類型和功能有哪些？ 據悉，當前的電子設備都是使用開關電源，這是由于開關電源作為現代電子產業快速發展的一種電源類型，具有輕量、小型、高效率等特點。因此，設計開關電源也比想象中更復雜。 發表于：9/26/2019 機器學習中的相似性度量總結 在做分類時常常需要估算不同樣本之間的相似性度量(Similarity Measurement)，這時通常采用的方法就是計算樣本間的“距離”(Distance)。采用什么樣的方法計算距離是很講究，甚至關系到分類的正確與否。 發表于：9/26/2019 工業軟件發展過程中的幾點反思 前兩三年，筆者和數位業內工業軟件的有識之士，如寧振波、林雪萍等人，就一直在為工業軟件的窘況而奔走呼吁。但是我等人微言輕，不可能獲得向工業軟件高層決策者直接/間接進言的機會，只能在各種會議和講演上闡明厲害關系，在文章著作上表達行業訴求。 發表于：9/26/2019 集成電路產業的發展現狀與趨勢研究 分析表明，隨著市場需求的逐漸增長，全球集成電路行業產業規模逐漸上升，產業呈現快速增長的態勢。集成電路芯片關系著經濟安全、信息安全乃至國防安全，是國家戰略性產業。近些年，我國大力推動集成電路產業發展已經由主題炒作落實到產業鏈重點建設的規劃指導。針對 2018 年全球和中國集成電路產業發展情況進行研究，并根據權威機構數據對集成電路產業未來發展趨勢進行預測。 發表于：9/26/2019 超低功耗免電池IoT方案實例分析 隨著更易于獲得強大的分析，對于傳感器的需求也在增長；思科（Cisco）早期預測的在2020年有500億互聯的「物」似乎不再是妄想。如此龐大數量的設備中，如果有一半單使用原電池供電，那么成本和環境負擔－以及更換它們所涉及的管理挑戰－可能會使物聯網（IoT）難以為繼。 發表于：9/26/2019 泰克新軟件簡化汽車以太網測試 泰克科技公司日前發布了兩款新軟件包，適用于5和6系列混合信號示波器（MSO），大大簡化了汽車以太網 測試、調試和協議解碼。使用泰克最新推出的信號分離軟件，汽車工程師現在可以在不中斷的ECU系統或不切斷以太網電纜以及安裝定向耦合器的情況下，執行汽車以太網測試，PAM3分析軟件則可以深入了解系統級信號特點。此外，為了更好的演示泰克汽車以太網測試解決方案，泰克將于9月24-26日參加2019上海汽車測試及質量監控博覽會，世博展覽館1號館，泰克展位號：11039。 發表于：9/26/2019 一圖看清美國最具前景的50家人工智能公司 近期，福布斯（Fobes）雜志與Meritech Capital合作發布了美國最具前景的50家人工智能公司榜單。榜單中的公司均為非上市創業公司，累計融資68億美元，總估值達到267億美元。 發表于：9/26/2019 后摩爾定律時代的芯片新選擇！ 很長一段時間以來，摩爾定律和它的最終結局一直就像房間里的大象，不容忽視。英特爾聯合創始人戈登·摩爾在1965年的一篇論文中預測，芯片中的晶體管數量每年將翻一番。更多的晶體管意味著更快的速度，而這種穩定的增長推動了幾十年的計算機進步。這是CPU制造商提高CPU速度的傳統方式。但晶體管的這些進步正顯示出放緩的跡象。多倫多大學電氣和計算機工程教授Natalie Jerger說：“這已經沒了動力。” 發表于：9/25/2019 AMD新方案可以解決Chiplet死鎖問題 了解芯片技術的朋友都知道，處理器芯片以及其它硬件芯片并非是直接由印刷電路板上的單獨封裝芯片制造而成，其相互之間是分割開來的，這就使得計算機無法做到更小的體積。 發表于：9/25/2019 基于Chiplet方法的完全集成5G實現方案 我們目前處于蜂窩連接的轉型時期，未來無處不在的無線連接正在興起。在全球范圍內，2G、3G和4G的成功推動手機使用量達到了令人難以置信的75億部。令人震驚的是，這使得移動設備的數量比全球人口還要多。或許更具影響力的是，蜂窩連接對那些之前被數字化剝奪權利的人產生的影響； 例如，2016年撒哈拉以南非洲地區每100人通常有1部固定電話，但有74臺移動連接設備。 發表于：9/25/2019 深入了解英特爾的chiplet和封裝戰略 雖然英特爾正在努力使其主要制造工藝技術走上正軌，但它也把同樣多的時間和精力投入到了研究和開發芯片生態系統的其他部分，以及如何將其全部連接起來。在與英特爾工藝和產品團隊的會議上，英特爾確認了一些有關公司如何利用即將推出的高端顯卡產品推動新技術發展的細節。 發表于：9/25/2019 ?…457458459460461462463464465466…?
