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意法半導(dǎo)體推出STSPIN模塊為其它開(kāi)發(fā)板增加高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

意法半導(dǎo)體推出STSPIN模塊，為MikroElektronika Fusion forArm® Ecosystem開(kāi)發(fā)板加入高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。

發(fā)表于：10/13/2019

運(yùn)動(dòng)控制在工業(yè)控制與自動(dòng)化領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)

工業(yè)控制主要分兩個(gè)方向，一個(gè)是運(yùn)動(dòng)控制，通常用于機(jī)械領(lǐng)域；另一個(gè)就是過(guò)程控制，通常使用于化工領(lǐng)域。而運(yùn)動(dòng)控制指的是一種起源于早期的伺服系統(tǒng)，基于電動(dòng)機(jī)的控制，以實(shí)現(xiàn)物體對(duì)角位移、轉(zhuǎn)矩、轉(zhuǎn)速等等物理量改變的控制。

發(fā)表于：10/13/2019

工業(yè)控制領(lǐng)域中DSP技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

數(shù)字信號(hào)處理器的內(nèi)核結(jié)構(gòu)進(jìn)一步改善，多通道結(jié)構(gòu)和單指令多重?cái)?shù)據(jù)（SIMD）特大指令字組（LIM將在新的高性能處理器中將占主導(dǎo)地位，如Analog Devices的ADSP2116x。

發(fā)表于：10/13/2019

關(guān)于工控系統(tǒng)的安全現(xiàn)狀以及問(wèn)題分析

針對(duì)工控系統(tǒng)的安全防護(hù)，近年來(lái)出現(xiàn)很多產(chǎn)品和解決方案，在信息安全方面起到了一些作用，綜合而言，仍存在較大的問(wèn)題，具體表現(xiàn)在以下方面：

發(fā)表于：10/13/2019

國(guó)產(chǎn)嵌入式操作系統(tǒng)發(fā)展思考

嵌入式操作系統(tǒng)歷史悠久、門(mén)類(lèi)繁多、用途廣泛，不僅包括嵌入式實(shí)時(shí)多任務(wù)操作者系統(tǒng)（RTOS）、開(kāi)源的 Linux、機(jī)器人和路由器操作系統(tǒng)，還包括新型的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，以及邊緣計(jì)算操作系統(tǒng)平臺(tái)。筆者認(rèn)為，只要是國(guó)人開(kāi)發(fā)的，國(guó)人參與維護(hù)的開(kāi)源項(xiàng)目，都是廣義上的“國(guó)產(chǎn)嵌入式操作系統(tǒng)”，隨著中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，國(guó)產(chǎn)裝備自主可控需求旺盛，國(guó)產(chǎn)嵌入式操作系統(tǒng)發(fā)展步入快車(chē)道。

發(fā)表于：10/12/2019

基于目標(biāo)多區(qū)域分割的抗干擾跟蹤算法研究

針對(duì)視頻序列中運(yùn)動(dòng)目標(biāo)跟蹤過(guò)程中可能出現(xiàn)的目標(biāo)旋轉(zhuǎn)、遮擋、形變等原因造成的跟蹤失敗問(wèn)題，提出了一種基于目標(biāo)多區(qū)域分割的跟蹤方法。主要通過(guò)將目標(biāo)劃分為多個(gè)部分相互重疊的區(qū)域，然后選擇跟蹤過(guò)程中相對(duì)穩(wěn)定的多個(gè)區(qū)域進(jìn)行定位，進(jìn)而對(duì)跟蹤的目標(biāo)采用不同目標(biāo)區(qū)域權(quán)重更新不同的模板更新策略，這樣選擇主要可以增加算法的抗遮擋、抗旋轉(zhuǎn)能力。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該方法對(duì)目標(biāo)遮擋、旋轉(zhuǎn)等具有一定的適應(yīng)能力。

發(fā)表于：10/12/2019

減慢開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換時(shí)要謹(jǐn)慎

快速開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換也會(huì)帶來(lái)一些負(fù)面影響。開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換頻率在20 MHz和200 MHz之間時(shí)，干擾會(huì)急劇增加。這就使得開(kāi)關(guān)模式電源開(kāi)發(fā)人員必須在高頻率范圍內(nèi)，在高效率和低干擾之間找到良好的折衷方案。此外，ADI公司提出了創(chuàng)新的Silent Switcher®技術(shù)，即使是極快的開(kāi)關(guān)邊沿，也可能產(chǎn)生最小電磁輻射。

發(fā)表于：10/12/2019

波音公司的810架737NG飛機(jī)被檢查出有38架飛機(jī)存在裂縫

據(jù)路透社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月10日，波音公司表示在全球航司對(duì)810架737NG飛機(jī)檢查之后，發(fā)現(xiàn)有38架飛機(jī)存在結(jié)構(gòu)性裂縫。裂縫涉及的是“撥叉”，為機(jī)翼與機(jī)身之間的連接部件，也是機(jī)翼與機(jī)身間的主要承重元件。737NG飛機(jī)是第三代737飛機(jī)版本。

發(fā)表于：10/11/2019

臺(tái)積電談3D異構(gòu)封裝的未來(lái)發(fā)展

最近在圣克拉拉舉行的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺(tái)積電（TSMC）對(duì)異構(gòu)封裝的未來(lái)進(jìn)行了展望。盡管Chiplet packaging經(jīng)常被用來(lái)描述具有潛在廣泛變化功能的多個(gè)硅芯片的集成，但本文將使用“異構(gòu)封裝”來(lái)代表它。下面的示例說(shuō)明了大裸片和小裸片、DRAM裸片以及全高帶寬內(nèi)存裸片堆棧（HBM2）的集成，比通常“chiplet”的范圍要豐富得多。臺(tái)積電集成互連與封裝副總裁Douglas Yu博士介紹了當(dāng)前臺(tái)積電異構(gòu)封裝產(chǎn)品，提出了3D封裝的發(fā)展，并將之形容為“More-than-More-than-Moore”。

發(fā)表于：10/11/2019

【設(shè)計(jì)學(xué)堂】EFM32與EFR32外設(shè)應(yīng)用示例

為了幫助工程師更容易掌握Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）的EFM32 32位MCU系列產(chǎn)品以及EFR32系列多協(xié)議無(wú)線SoC/模塊的開(kāi)發(fā)技巧，我們特別制作了本篇文章提供Simplicity Studio相關(guān)的外設(shè)（Peripheral）應(yīng)用示例。這些示例在我們免費(fèi)的Simplicity Studio軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中非常容易取得，只要將EFM32或EFR32的開(kāi)發(fā)板連上Simplicity Studio，即可參考針對(duì)各種不同應(yīng)用的外設(shè)示例。

發(fā)表于：10/11/2019

紅獅控制推出Crimson®3.1增強(qiáng)功能

中國(guó)上海，2019年9月20日訊 - 全球工業(yè)自動(dòng)化與網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域通信、監(jiān)測(cè)和控制專家美國(guó)紅獅控制公司，今日宣布更新屢獲殊榮的Crimson 軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，包括動(dòng)態(tài)篩選SQL查詢功能，并同時(shí)發(fā)布德語(yǔ)版本。

發(fā)表于：10/11/2019

OPEN MIND 擴(kuò)展高性能切削模塊中的功能

2019年9月10日 – OPEN MIND Technologies AG 推出 hyperMILL® MAXX Machining 高性能套件，這是一款強(qiáng)大的用于高性能鉆孔、粗加工和精加工的工具。hyperMILL® 中的模塊具有特殊加工策略，可讓用戶最大限度地挖掘加工中心和刀具的潛力。這一高性能套件新增了兩個(gè)關(guān)鍵改進(jìn)：完美型腔加工技術(shù)可確保通過(guò)高進(jìn)給刀具進(jìn)行更高效的型腔加工。高性能精加工和粗加工策略也可用于車(chē)削。

發(fā)表于：10/11/2019

中國(guó)智能制造技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展國(guó)際論壇暨2019年中國(guó)嵌入式系統(tǒng)年會(huì)邀請(qǐng)函

智能制造是實(shí)現(xiàn)整個(gè)制造業(yè)價(jià)值鏈的智能化和創(chuàng)新，是信息化與工業(yè)化深度融合的進(jìn)一步提升。智能制造融合了信息技術(shù)、先進(jìn)制造技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)和人工智能技術(shù)等，嵌入式系統(tǒng)是支撐這些技術(shù)實(shí)現(xiàn)智能制造的基礎(chǔ)技術(shù)。嵌入式系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用水平，將影響智能制造的先進(jìn)程度。

發(fā)表于：10/11/2019

OPEN MIND 擴(kuò)展高性能切削模塊中的功能通過(guò) hyperMILL MAXX Machining 實(shí)現(xiàn)更高效的刀具路徑

德國(guó)韋斯林市，2019年9月10日 – OPEN MIND Technologies AG 推出 hyperMILL MAXX Machining 高性能套件，這是一款強(qiáng)大的用于高性能鉆孔、粗加工和精加工的工具。hyperMILL 中的模塊具有特殊加工策略，可讓用戶最大限度地挖掘加工中心和刀具的潛力。這一高性能套件新增了兩個(gè)關(guān)鍵改進(jìn)：完美型腔加工技術(shù)可確保通過(guò)高進(jìn)給刀具進(jìn)行更高效的型腔加工。高性能精加工和粗加工策略也可用于車(chē)削

發(fā)表于：10/11/2019

西部數(shù)據(jù)推動(dòng)工業(yè)4.0轉(zhuǎn)型，發(fā)布適用于工業(yè)級(jí)人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高耐久度存儲(chǔ)解決方案

　　新聞亮點(diǎn) 　　· 西部數(shù)據(jù)為工業(yè)4.0智慧工廠的生態(tài)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供兼具高耐久度和低功耗的工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案，以促成工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）的構(gòu)成　　· 大量工業(yè)設(shè)備需要在嚴(yán)苛環(huán)境下運(yùn)行，例如高溫、潮濕和強(qiáng)振環(huán)境，西部數(shù)據(jù)的工業(yè)級(jí)移動(dòng)存儲(chǔ)解決方案是理想優(yōu)選。　　· iNANDTM IX EM132 EFD是西部數(shù)據(jù)首款專為工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用而設(shè)計(jì)的e.MMC嵌入式閃存盤(pán)，搭載了西部數(shù)據(jù)高可靠性的64層3D NAND技術(shù)。

發(fā)表于：10/10/2019