工業自動化最新文章 歐盟準備推出《歐洲芯片法案2.0》以加強半導體產業 歐盟準備推出《歐洲芯片法案2.0》以加強半導體產業 歐洲在研發和芯片制造工具（ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT、SUSS MicroTec 等）等領域實力雄厚。然而，只有英特爾在愛爾蘭使用先進的工藝技術制造芯片，其他歐洲芯片制造商仍在使用成熟制程節點。 發表于：3/24/2025 Intel 18A兩大核心關鍵制程技術解析 半導體芯片制程技術的創新突破，是包括英特爾在內的所有芯片制造商們在未來能否立足AI和高性能計算時代的根本。 年內即將亮相的Intel 18A，不僅是為此而生的關鍵制程技術突破，同時還肩負著讓英特爾重回技術創新最前沿的使命。 那么Intel 18A為何如此重要？它能否成為助力英特爾重返全球半導體制程技術創新巔峰的“天命人”？RibbonFET全環繞柵極晶體管技術與PowerVia背面供電技術兩大關鍵技術突破，會給出世界一個答案。 發表于：3/24/2025 蘋果中國供應商聞泰科技全面退出ODM市場 3月23日消息，近日，蘋果中國供應商聞泰科技宣布，將旗下五家子公司出售給立訊精密，全面退出ODM市場。 2025年3月20日，聞泰科技披露重大資產出售預案顯示，公司擬以現金交易的方式向立訊精密及立訊通訊（上海）有限公司轉讓公司下屬的昆明聞訊、黃石聞泰、昆明聞耀、深圳聞泰、香港聞泰（含印尼聞泰）的100%股權，下屬公司無錫聞泰、無錫聞訊、印度聞泰的業務資產包，本次交易預計構成重大資產重組。 發表于：3/24/2025 九峰山實驗室氮化鎵材料制備領域新突破 3月24日消息，據報道，九峰山實驗室科研團隊近日取得重大突破，成功在全球范圍內首次實現了8英寸硅基氮極性氮化鎵（N-polar GaNOI）高電子遷移率材料的制備。 這一里程碑式的成果不僅打破了國際技術壟斷，更為射頻前端等系統級芯片在頻率、效率、集成度等方面的提升提供了強有力的技術支持，將推動下一代通信、自動駕駛、雷達探測、微波能量傳輸等前沿技術的快速發展。 氮化鎵晶體結構的極性方向對器件性能和應用具有決定性影響，主要分為氮極性氮化鎵和鎵極性氮化鎵兩種極化類型。 發表于：3/24/2025 IDC：2025年全球半導體市場將同比增長15.9% 3月21日消息，據市場研究機構IDC最新預測顯示，2025年全球半導體市場同比增長率將達15.9%，雖然相比去年20%增長率略有放緩，但仍維持了健康發展。 發表于：3/21/2025 浙江大學研發出微米和納米鈣鈦礦LED 浙江大學研發出微米和納米鈣鈦礦 LED，為迄今為止已公開最小 LED 像素 發表于：3/21/2025 下一代HBM4和HBM4E內存沖擊單顆64GB 3月21日消息，NVIDIA近日宣布了未來三代AI服務器，不但規格、性能越來越強，HBM內存也是同步升級，容量、頻率、帶寬都穩步前進。 發表于：3/21/2025 測試與測量專家——品英Pickering2024年度總結 作為電子測試與驗證領域中模塊化信號開關和仿真解決方案的領先供應商，Pickering公司滿懷感激地回顧了過去12個月所取得的成就，并對2025年充滿期待。盡管2024年的全球經濟環境充滿挑戰，但Pickering通過不斷推出新產品并強化全球客戶支持，依然實現了穩定的收入增長，并在測試與測量市場中贏得了寶貴的份額。 發表于：3/21/2025 博通對HBM需求暴增推動SK海力士M15X晶圓廠提前裝機 3月20日消息，據韓國韓媒The Elec報道，由于來自客戶（特別是博通）的高帶寬內存（HBM）訂單量暴增，SK海力士正計劃提前兩個月在全新的M15X晶圓廠導入設備，從而快速提升產能。同時，原計劃為每月3.2萬片晶圓的產能，現在可能計劃增加到接近翻倍，不過新的產能目標將于下個月才能最終確定。 發表于：3/21/2025 黃仁勛否認有意參與收購英特爾代工業務 黃仁勛否認有意參與收購英特爾代工業務 發表于：3/20/2025 臺積電稱董事會從未討論過收購英特爾晶圓廠 3月19日，針對近期傳聞的臺積電將聯合英偉達、AMD和博通入股英特爾晶圓代工業務并負責運營的傳聞，中國臺灣發展委員會主任、臺積電董事劉鏡清正式回應稱，臺積電董事會從來沒有討論過這個議題。 發表于：3/20/2025 軟銀宣布65億美元全現金收購美國芯片設計公司Ampere 軟銀宣布65億美元全現金收購美國芯片設計公司Ampere 發表于：3/20/2025 我國科學家攻克超低溫量子接口技術 我國科學家攻克超低溫量子接口技術：首提無需修調的超低溫低功耗 CMOS 電壓基準，成果登頂刊 JSSC 發表于：3/20/2025 西門子計劃全球裁員6000人 德國西門子計劃全球裁員6000人：數字化部門受重創 發表于：3/20/2025 新思科技通過英偉達Blackwell平臺將芯片設計加速30倍 新思科技通過英偉達Blackwell平臺將芯片設計加速30倍 發表于：3/20/2025 ?…37383940414243444546…?
