工業自動化最新文章 一種應用乒乓自歸零的高精度放大器 設計實現了一種低失調、高增益的運算放大器（運放）。整體電路包含帶隙基準、振蕩器、分頻器、輔助運放和主運放等。該電路采用乒乓結構的自歸零技術，實現了連續工作，同時顯著縮減了放大器的輸入失調偏移。此外，還提出了一種新穎、高效的控制時序，以較低的成本有效降低了放大器在乒乓切換過程中的穩定時間，進一步減小了放大器的輸出毛刺。該放大器芯片基于350 nm CMOS工藝設計制造，實際測試結果表明，在5 V電源電壓下，放大器消耗了0.65 mA的電流，實現了最大3 µV的輸入失調偏移，增益帶寬積為8 MHz，噪聲頻譜密度降到了30 nV/√Hz。 發表于：3/17/2025 一種帶短路保護的磁隔離IGBT驅動架構 設計一種帶短路保護的磁隔離IGBT驅動架構，該架構采用變壓器隔離，集成去飽和檢測電路、米勒鉗位電路和軟關斷，當IGBT發生短路故障退出飽和區，便對器件執行軟關斷，并通過米勒鉗位電路抑制柵極電壓尖峰。同時通過故障反饋通道將故障信號反饋給前級控制器，實現對短路故障的快速響應。仿真和實測結果表明，本架構具有8 kV的隔離耐壓，去飽和檢測和米勒鉗位閾值分別為9 V和2 V，去飽和故障響應時間為419 ns，故障報錯時間為311 ns，軟關斷時間為136 ns。該架構實現了短路故障保護和故障反饋，已應用在某一高耐壓隔離IGBT驅動器中。 發表于：3/17/2025 世強硬創十周年慶送車活動正式上線 《服務硬核科技企業研發創新，世強硬創十周年慶送車活動正式上線，回饋百萬工程師》 電子行業知名研發與采購服務平臺——世強硬創平臺在其十周年慶典活動中，最終確定以“20臺汽車”作為重磅獎品，致敬平臺超100萬工程師用戶及11萬家硬科技企業。該活動自3月1日啟動以來，迅速引發電子工程領域的廣泛關注。 發表于：3/17/2025 基于機器學習的智能傳感器綜述 隨著機器學習的飛速發展，機器學習算法創建的智能模型正逐步成為新型傳感器數據分析的核心部分。首先介紹了支持機器學習的智能傳感器背景，對智能模型的構建和數據集的生成、驗證、測試過程進行簡述，隨后列舉了基于機器學習的智能傳感器的應用，最后指出了基于機器學習的智能傳感器目前面臨的問題和挑戰并提出了具有可行性的解決方法，為相關研究人員提供有價值的學術參考。 發表于：3/17/2025 英特爾前CEO再度發文反對拆分英特爾 Intel前CEO再度發文反對拆分英特爾，政府應支持其與臺積電競爭！ 發表于：3/17/2025 Intel 18A制程取得重大進展 當地時間3月13日，英特爾工程經理Pankaj Marria通過LinkedIn發文指出，“Intel 18A制程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’，一同落實Intel 18A，我們的團隊率先完成亞利桑那州的首批生產，先進半導體制程邁出了關鍵一步。” 發表于：3/17/2025 三星電子展望未來HBM內存 3 月 17 日消息，三星電子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全體會議演講中對 HBM 內存的未來技術演進進行了展望，提到了通過定制版本縮減 I/O 面積占用和在基礎芯片中直接集成加速器單元兩種思路。 定制 HBM 目前的 HBM 內存在 xPU 處理器和 HBM 基礎裸片 Base Die 之間采用數以千計的 PHY I/O 互聯，而定制版本則采用更高效率的 D2D 裸片對裸片互聯，這一結構縮短了兩芯片間距、減少了 I/O 數量、擁有更出色的能效。 同時，D2D 互聯的面積占用較現有方式更低，這為 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 創造了可能。 發表于：3/17/2025 意大利政府擬對意法半導體董事會動用否決權 近年來，意法半導體的表現不及芯片同行，自2025年初以來，其股價已下跌約8.4%。據報道，意大利政府已考慮罷免公司CEO Jean-Marc Chery，原因是該公司表現不佳。 發表于：3/17/2025 傅利葉開源全尺寸人形機器人數據集Fourier ActionNet 傅利葉開源全尺寸人形機器人數據集 Fourier ActionNet 發表于：3/17/2025 華為申請注冊MATEROBOT商標 有望推出人形機器人產品 華為申請注冊MATEROBOT商標 有望推出人形機器人產品 發表于：3/17/2025 三星F1.4nm級工藝可能無法達成預期而被迫取消 三星的FS1.4 1.4nm級工藝原定于2027年投入量產，但現在可能無法達成預期而被迫取消。 發表于：3/17/2025 我國成功研制硅光集成高階模式復用器芯片 3 月 13 日消息，據科技日報今日報道，復旦大學信息科學與工程學院張俊文研究員、遲楠教授與相關研究團隊開展合作，通過精確設計和優化，將多維復用技術引入片上光互連架構，不僅顯著提升了數據傳輸吞吐量，同時在功耗和延遲方面表現卓越，具備極強的擴展性和兼容性，適用于多種高性能計算場景。 發表于：3/14/2025 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創新MCU解決方案 【2025年3月13日, 德國慕尼黑訊】從汽車、工業到消費電子產品，無論哪種設備和系統都需要功能強大且高效安全的微控制器（MCU）才能可靠運行。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在紐倫堡舉行的Embedded World 2025上展示了其創新的半導體解決方案如何滿足這些需求，并推動這些領域的進一步發展。公司展示其采用了最新技術、具有更高安全性、高精度和高品質MCU。 發表于：3/13/2025 消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機 消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機 發表于：3/13/2025 日月光同Ainos合作將AI氣味分析技術應用于半導體制造 3 月 13 日消息，日月光半導體昨日宣布同 AI 驅動氣味數字化企業 Ainos 簽署合作備忘錄，將后者的 AINose 專利技術應用于半導體封測廠，以期提升制程效率、環境安全性，并確保符合 ESG 規范。 此處的氣味實際上指的是空氣中的揮發性有機化合物（VOC），這類化學物質對制程穩定性、設備壽命及環境條件有著重要影響，但此前其應用潛能長期被低估。 發表于：3/13/2025 ?…40414243444546474849…?
